好的，我将遵循您的指示，以一名资深专利代理师的身份，对目标专利的权利要求技术特征与对比文件进行严谨、全面的比对分析。
首先，明确本次分析的相关信息：
- **对比文件名称**：2001-06-12_JP2001159815A_发明专利_JP2001159815A Photosensitive resin composition and photosensitive film using same
- **目标专利名称**：1773包括底部填充用围堰的印刷电路板及其制造方法CN102906867B
- **本次调用的模型名称**：您未指定，将使用默认模型进行分析。
以下是根据您的要求创建的特征比对表格及详细分析。
### 特征比对表格
| 目标专利技术特征及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（译文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括沿着具有半导体晶片的基板外缘形成的底部填充用围堰<br><br>**《未公开》** | 对比文件全文未公开“底部填充用围堰”及其相关结构。 | 对比文件涉及一种用于柔性印刷电路板（FPC）的蚀刻抗蚀剂或保护膜（覆盖层）的感光性树脂组合物和感光膜。其技术目的是提供一种具有良好作业性、可挠性、耐焊锡性的感光性树脂组合物。其应用场景是作为FPC的覆盖层或抗蚀剂，用于保护电路或限定焊接位置，而非用于形成在半导体晶片与基板之间防止底部填充材料流出的“围堰”结构。目标专利中的“底部填充用围堰”是专门针对倒装晶片封装工艺中，用于控制底部填充胶流动的物理屏障，其功能和结构（形成于基板外缘，位于基板和晶片之间）与对比文件中的覆盖层或抗蚀剂完全不同。因此，对比文件既未直接公开，也无法让本领域技术人员合理推断出该技术特征。 |
| **技术特征B**：所述底部填充用围堰包含干膜阻焊剂<br><br>**《未公开》** | 对比文件[0006]公开了“感光性树脂组合物及使用了其的感光性薄膜”。[0041]公开了将树脂组合物涂布在支持薄膜上，干燥后形成“感光性薄膜”。[0042]公开了这种感光层与聚合体薄膜两层构成的“感光性薄膜”。 | 对比文件公开了一种“感光性薄膜”，其结构（支持膜/感光层/保护膜）和使用方式（层压、曝光、显影）与干膜阻焊剂（DFSR）在形式上相同。然而，该“感光性薄膜”在对比文件中的明确用途是作为FPC的“蚀刻抗蚀剂”或“保护膜（覆盖层）”，并非用于半导体封装的“底部填充用围堰”。目标专利中，干膜阻焊剂被用于制造一个特定的、具有特定高度和位置的结构（围堰）。虽然干膜阻焊剂材料本身可能有重叠，但对比文件并未将这种薄膜用于形成“底部填充用围堰”。因此，对比文件没有公开“底部填充用围堰包含干膜阻焊剂”这一组合特征。 |
| **技术特征C**：所述干膜阻焊剂包含感光性树脂组合物的干燥物或固化物<br><br>**《直接公开》** | [0041] 公开了将树脂组合物涂布后，通过加热等去除溶剂，形成“干燥皮膜”（干燥物）。[0047] 公开了在显影后，进行紫外线照射和加热处理，以提升性能，公开了“固化物”的概念。对比文件全文涉及的感光性薄膜，其感光层即为树脂组合物的干燥物，经曝光、显影、后固化后即为固化物。 | 对比文件明确记载了其感光性薄膜的感光层是由感光性树脂组合物经干燥（去除溶剂）形成的“干燥皮膜”，并且该薄膜在使用过程中会经历曝光和后续的加热固化步骤，形成“固化物”。这与目标专利中“干膜阻焊剂包含感光性树脂组合物的干燥物或固化物”的技术特征在物质形态上完全一致。本领域技术人员可以直接地、毫无疑义地确认对比文件公开了此特征。 |
| **技术特征D**：所述感光性树脂组合物包含具有羧基(-COOH)和可光固化的官能团的酸改性低聚物<br><br>**《直接公开》** | [0006] 公开了“羧基含有氨基甲酸酯低聚物（A）”。[0021] 详细描述了该低聚物由含有羧基的中间体与分子中有一个环氧基的（甲基）丙烯酸酯反应得到，该反应在低聚物中引入了（甲基）丙烯酰基（可光固化官能团），并保留了羧基。[0029] 公开了该低聚物的酸值为10-200mgKOH/g。 | 对比文件中的“羧基含有氨基甲酸酯低聚物（A）”正是目标专利中“具有羧基和可光固化官能团的酸改性低聚物”的一种具体形式。该低聚物含有羧基，使其具有碱性显影性；同时，通过合成反应引入了（甲基）丙烯酰基，这是一种典型的可光固化官能团。其作用与目标专利中的酸改性低聚物相同，即在光固化时形成交联，并提供碱性显影性。本领域技术人员可以无疑义地确认此特征被公开。 |
| **技术特征E**：所述感光性树脂组合物包含光聚合性单体<br><br>**《直接公开》** | [0023] 公开了“光聚合性单体类”，并列举了具体例子，如“二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯”等。[0053] 表1中，实施例1-3均使用了“DPCA-60”（二季戊四醇的ε-己内酯加成物的聚丙烯酸酯），这是一种光聚合性单体。 | 对比文件明确记载其感光性树脂组合物包含“光聚合性单体”，并给出了具体实例。这些单体的作用是在光引发剂作用下参与聚合反应，形成交联网络，这与目标专利中光聚合性单体的作用完全相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征F**：所述感光性树脂组合物包含热固性粘合剂树脂<br><br>**《直接公开》** | [0033] 公开了“热硬化成分（D）”，并列举了“环氧树脂、三聚氰胺化合物、噁唑啉化合物、酚醛系树脂”等。[0033] 特别指出环氧树脂因其与羧基的反应性及与铜的密合性而优选。 | 对比文件中的“热硬化成分（D）”与目标专利中的“热固性粘合剂树脂”在本质和功能上完全一致。它们都是在热作用下发生固化反应，提高最终固化物的耐热性、机械强度等性能。对比文件明确其作为必要或可选组分，并详细说明了其种类和效果。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征G**：所述感光性树脂组合物包含颜料<br><br>**《直接公开》** | [0038] 公开了“着色剂”，并列举了“酞菁蓝、酞菁绿、氧化钛”等作为具体例子。 | 对比文件明确记载其感光性树脂组合物可以包含“着色剂”，即目标专利中的“颜料”。其作用是为最终固化膜提供颜色，便于识别或检测，这与目标专利中颜料的作用相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征H**：所述底部填充用围堰具有选自由白色、黄色、绿色、黑色以及红色组成的组群中的至少一种颜色<br><br>**《未公开》** | 对比文件[0038]提及了“着色剂”如“氧化钛（白色）”、“酞菁蓝（蓝色）”、“酞菁绿（绿色）”。但并未公开黄色、黑色、红色等具体颜色，更未公开这些颜色被用于“底部填充用围堰”。 | 虽然对比文件公开了可使用白色和绿色颜料，但目标专利限定的是“底部填充用围堰”的颜色。由于对比文件完全没有公开“底部填充用围堰”这一结构，因此其关于颜色的任何教导都与该技术特征无关。本领域技术人员无法从对比文件中得出关于“底部填充用围堰”具有特定颜色的任何技术方案。 |
| **技术特征I**：所述底部填充用围堰具有不同于所述基板或所述基板上的阻焊剂的颜色<br><br>**《未公开》** | 对比文件未公开“底部填充用围堰”这一结构，也未提及需要使该结构与基板或其他阻焊剂形成颜色对比。 | 该技术特征涉及“底部填充用围堰”与基板或阻焊剂的颜色对比关系，其前提是存在“底部填充用围堰”这一结构。对比文件完全不涉及此结构，因此无法公开其颜色对比关系。 |
| **技术特征J**：所述底部填充用围堰具有10-20μm的厚度<br><br>**《未公开》** | [0041] 公开了感光性薄膜的厚度通常为10-100μm，优选20-60μm。 | 对比文件虽然公开了其感光性薄膜的厚度范围，但该薄膜是用于制造覆盖层或抗蚀剂，而非“底部填充用围堰”。目标专利中，10-20μm是对围堰这一特定结构的厚度限定，该厚度与围堰的功能（在基板和晶片之间形成屏障）密切相关。对比文件没有公开围堰，因此也没有公开其厚度。 |
| **技术特征K**：所述底部填充用围堰的厚度误差在3μm以内<br><br>**《未公开》** | 对比文件全文未公开其形成的图案或膜的厚度均匀性、误差范围等具体参数。 | 对比文件未提及任何关于厚度精度的指标。该技术特征是对“底部填充用围堰”制造精度的具体限定，由于对比文件未涉及该结构，因此不可能公开此特征。 |
| **技术特征L**：所述颜料包括至少一种选自如下的颜料：金红石型氧化钛...<br><br>**《隐含公开》** | [0038] 公开了“着色剂”的例子里包括“氧化钛”。对比文件未明确区分金红石型和锐钛矿型，也未公开其他列出的具体颜料品种。 | 对比文件公开了“氧化钛”作为着色剂，这是目标专利中列出的具体颜料之一。对于目标专利中列出的其他具体颜料（如异吲哚啉酮类、颜料绿7等），对比文件未公开。然而，由于对比文件明确教导可以使用多种着色剂，本领域技术人员在需要实现特定颜色时，完全可以合理推断并选择这些已知的颜料品种。因此，对于“氧化钛”是直接公开，对于其他所列颜料，基于对比文件公开了“着色剂”这一上位概念，可以认为其隐含公开了可以选用这些已知的颜料。 |
| **技术特征M**：其中所述感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和光聚合性单体的光固化物<br><br>**《隐含公开》** | [0026] 公开了使用光聚合引发剂（B）。[0045] 公开了通过活性光进行图像曝光。 [0046] 公开了显影后，为了提升耐热性等，进行紫外线照射。 | 对比文件明确记载了其树脂组合物包含光聚合引发剂，并在曝光和后续处理中通过光（紫外线）进行固化。虽然未明确描述固化物的化学结构，但本领域技术人员可以合理推断，在光引发剂和光照条件下，酸改性低聚物（含丙烯酰基）和光聚合性单体（含丙烯酰基）必然会发生自由基聚合反应，形成光固化物。这属于光固化领域的基本原理。因此，尽管未明确言明，但该特征被隐含公开。 |
| **技术特征N**：所述感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和热固性粘合剂树脂的热固化物<br><br>**《隐含公开》** | [0033] 公开了热硬化成分（D）如环氧树脂。[0036] 公开了热硬化成分（D）与（A）、（C）成分中的羧基反应。[0047] 公开了显影后进行加热处理。 | 对比文件明确教导，其热硬化成分（D）会与组合物中的羧基（来自酸改性低聚物）发生反应，并且最终产品会经过加热处理。本领域技术人员可以合理推断，在加热条件下，热固性粘合剂树脂（如环氧树脂）与酸改性低聚物中的羧基会发生热固化反应，形成热固化物。这是热固性树脂与羧基反应的基本原理。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征O**：所述感光性树脂组合物的固化物包含颜料<br><br>**《直接公开》** | [0038] 公开了“着色剂”作为可添加的添加剂之一。 [0041] 公开了树脂组合物干燥形成感光层，该层包含所有添加的组分。 | 由于颜料是添加到树脂组合物中的，最终形成的干燥膜或固化物必然包含颜料。对比文件公开了在树脂组合物中添加着色剂（颜料），因此其固化产物中包含颜料是显而易见的。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征P**：其包括在所述基板上形成的电极极板<br><br>**《未公开》** | 对比文件未涉及半导体封装结构，全文未提及“电极极板”或“电极pad”。 | 该特征涉及印刷电路板上的具体导体结构，是半导体封装的一部分。对比文件内容是关于FPC的覆盖层材料，完全不涉及半导体封装中的电极极板结构。 |
| **技术特征Q**：其包括在所述电极极板上形成的焊料隆起焊盘<br><br>**《未公开》** | 对比文件未涉及任何形式的焊料凸起或凸点结构。 | 理由同技术特征P，对比文件完全不涉及半导体封装中的焊料凸点结构。 |
| **技术特征R**：其包括以所述焊料隆起焊盘为介质通过倒装晶片结合的半导体晶片<br><br>**《未公开》** | 对比文件未涉及“倒装晶片”或“半导体晶片”的安装方式。 | 该特征涵盖了倒装芯片封装的核心结构。对比文件仅涉及FPC上的覆盖层，与半导体晶片的倒装结合无关，未公开任何相关内容。 |
| **技术特征S**：其中所述底部填充用围堰用于防止填充于基板和半导体晶片之间的填充材料的流出<br><br>**《未公开》** | 对比文件全文未公开“底部填充材料”或“底部填充工序”。 | 该特征明确了围堰的功能。对比文件没有任何关于底部填充工艺或防止底部填充材料流动的教导。围堰的功能与对比文件中覆盖层的保护功能完全不同。 |
| **技术特征T**：其中所述底部填充用围堰形成在所述基板的外缘和半导体晶片的外缘之间<br><br>**《未公开》** | 对比文件未公开“底部填充用围堰”这一结构，也未公开其位置关系。 | 该特征是对围堰具体位置的限定。对比文件未涉及此结构，因此无法公开其位置。 |
| **技术特征U**：所述底部填充用围堰具有基板和半导体晶片之间间隔的大小以上的高度<br><br>**《未公开》** | 对比文件未公开“底部填充用围堰”这一结构，也未公开任何关于高度与间距关系的参数。 | 该特征是对围堰高度的功能性限定。对比文件未涉及任何类似结构，因此无法公开此特征。 |
| **技术特征V**：其中所述酸改性低聚物的可光固化的官能团为丙烯酸酯基。<br><br>**《直接公开》** | [0021] 公开了使用“（甲基）丙烯酸酯”与羧基反应，引入可光固化基团。[0023] 在光聚合性单体例中也是（甲基）丙烯酸酯类。 | 对比文件说明书及合成例中明确使用了“甲基丙烯酸酯”或“丙烯酸酯”基团作为可光固化的官能团。虽然写的是（甲基）丙烯酸酯，但其包含丙烯酸酯基。这是本领域技术人员能直接、毫无疑义地确认的。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征W**：其中所述酸改性低聚物为具有羧基的可聚合的单体和包括丙烯酸酯类化合物的单体的共聚物。<br><br>**《未公开》** | 对比文件中的“羧基含有氨基甲酸酯低聚物（A）”是通过聚氨酯反应合成的，并非通过“具有羧基的可聚合的单体”和“丙烯酸酯类化合物”的共聚反应制得。其合成路线是：多元醇 + 多元酸酐 -> 具有羧基的中间体，再与异氰酸酯反应，最后与含环氧基的（甲基）丙烯酸酯反应。 | 对比文件中的低聚物合成路径与目标专利的技术特征W完全不同。目标专利中的低聚物是通过共聚反应制备的，其主链结构是碳-碳链。而对比文件中的低聚物是通过逐步聚合反应制备的，其主链含有氨基甲酸酯键。虽然两者最终都含有羧基和丙烯酸酯基，但它们的化学结构和合成方法有本质区别。对比文件没有公开或暗示这种通过共聚制备的特定结构的低聚物。 |
| **技术特征X**：其中所述酸改性低聚物的酸值为40-120mgKOH/g。<br><br>**《直接公开》** | [0029] 公开了“羧基含有氨基甲酸酯低聚物（A）的酸价（mgKOH/g）为10~200，优选30~150”。[0050] 合成例1中获得的低聚物酸值为35.5mgKOH/g。 | 目标专利限定的酸值范围（40-120）完全包含在对比文件公开的优选范围（30-150）内，并且与对比文件公开的整体范围（10-200）有重叠。虽然合成例中的数值（35.5）略低于40，但对比文件明确教导了其酸值可以调整到40-120范围内。因此，本领域技术人员可以直接地、毫无疑义地确定对比文件公开了此特征。 |
| **技术特征Y**：其中所述光聚合性单体包括选自由含羟基的丙烯酸酯类化合物...组成的组群中的一种以上的化合物。<br><br>**《直接公开》** | [0023] 公开了多种光聚合性（甲基）丙烯酸酯单体，如“三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯”、“二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯”。[0025] 公开了“2-羟基乙基（甲基）丙烯酸酯”等含羟基的丙烯酸酯。 | 对比文件明确列举了属于目标专利所列出的组群中的多种光聚合性单体，例如含羟基的丙烯酸酯（2-羟基乙基（甲基）丙烯酸酯）、多官能聚酯丙烯酸酯（二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯）等。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征Z**：其中所述热固性粘合剂树脂包含被选自由环氧基、氧杂环丁烷基、环状醚基以及环状硫醚基组成的组群中的一种以上官能团取代的化合物。<br><br>**《直接公开》** | [0033] 公开了“环氧树脂”作为热硬化成分，并列举了“双酚A型环氧树脂”、“酚醛清漆型环氧树脂”等。环氧基是典型的环状醚基。 | 对比文件明确公开了“环氧树脂”作为热固性粘合剂树脂，其含有环氧基，而环氧基属于环状醚基的一种。这与目标专利中“包含被选自由环氧基、环状醚基...组成的组群中的一种以上官能团取代的化合物”完全对应。因此，该技术特征被直接公开。 |
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