对比文件名称：2008-11-27_JP2008286859A_发明专利_JP2008286859A Optical film and method for manufacturing the same, retardation plate, elliptically polarizing plate and image display device
目标专利名称：1790光学膜用树脂组合物以及使用该树脂组合物的光学膜CN103459490B
本次调用的模型名称：GPT-4（AI分析模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述树脂组合物包含共聚物（直接公开） | 对比文件原文：“本発明の光学フィルムは、ラクトン環含有重合体を含む熱可塑性樹脂組成物からなる。”翻译：“本发明的光学膜由含有内酯环聚合物的热塑性树脂组合物形成。”（说明书开头部分） | 对比文件明确公开了光学膜由包含内酯环聚合物的热塑性树脂组合物构成，该内酯环聚合物是共聚物，因此直接公开了树脂组合物包含共聚物。目标专利的树脂组合物同样包含共聚物，作用均为形成光学膜，故直接公开。 |
| **技术特征B**：该共聚物包含(甲基)丙烯酸C1至C10烷基酯单元（直接公开） | 对比文件原文：“（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジルなどのアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジルなどのメタクリル酸エステル；などが挙げられ、これらは１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。”翻译：“作为(甲基)丙烯酸酯，例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸苄酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄酯等甲基丙烯酸酯等，这些可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上。”（“ラクトン環含有重合体”部分） | 对比文件明确列举了甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯等C1-C10烷基酯，这些单体单元构成共聚物的一部分，因此直接公开了共聚物包含(甲基)丙烯酸C1-C10烷基酯单元。目标专利中该单元提供透明度等，对比文件中起类似作用。 |
| **技术特征C**：具有苯环的(甲基)丙烯酸酯单元（直接公开） | 对比文件原文：同上部分，列举了“アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸1-フェニルエチル、メタクリル酸2-フェノキシエチル、メタクリル酸2-フェニルエチル、メタクリル酸3-フェニルプロピル、アクリル酸3-フェニルプロピル、アクリル酸2-フェノキシエチル”。翻译：“丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸1-苯基乙酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-苯基乙酯、甲基丙烯酸3-苯基丙酯、丙烯酸3-苯基丙酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯”。 | 对比文件直接公开了上述具有苯环的(甲基)丙烯酸酯单元，因此公开了共聚物可以包含这些单元。目标专利中该单元用于调节延迟值，对比文件中作为可选组分，作用类似。 |
| **技术特征D**：和(甲基)丙烯酸单元（直接公开） | 对比文件原文：“不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、α−置換アクリル酸、α−置換メタクリル酸などが挙げられ、これらは１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。”翻译：“作为不饱和羧酸，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、α-取代丙烯酸、α-取代甲基丙烯酸等，这些可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上。”（“不飽和カルボン酸”部分） | 对比文件直接公开了丙烯酸、甲基丙烯酸等(甲基)丙烯酸单元，因此公开了共聚物可以包含(甲基)丙烯酸单元。目标专利中该单元用于改善耐热性和降低热膨胀系数，对比文件中不饱和羧酸用于改善性能，作用类似。 |
| **技术特征E**：所述树脂组合物中残余单体的含量为2000ppm或低于2000ppm（隐含公开） | 对比文件原文：“ラクトン環含有重合体は、それに含まれる残存揮発分の総量が、好ましくは５０００ｐｐｍ以下、より好ましくは２０００ｐｐｍ以下である。”翻译：“内酯环聚合物含有的残存挥发分总量优选为5000ppm以下，更优选为2000ppm以下。”（“ラクトン環含有重合体”性质部分） | 对比文件虽未直接提及“残余单体”，但“残存挥发分”包括未反应单体、溶剂等。本领域技术人员明了，当挥发分总量控制在2000ppm以下时，残余单体含量必然低于2000ppm。因此该技术特征被隐含公开。目标专利控制残余单体含量以提升耐热性和光学特性，对比文件控制挥发分总量以改善加工性，目的相近。 |
| **技术特征F**：所述共聚物中(甲基)丙烯酸C1至C10烷基酯单元、具有苯环的(甲基)丙烯酸酯单元和(甲基)丙烯酸单元的含量比按重量比计为70～95:2～10:3～20（未公开） | 无 | 对比文件未公开所述三元共聚物，更未公开所述三种单元的具体比例。对比文件的内酯环聚合物包含内酯环结构单元，其组成比例与目标专利不同，故该技术特征未被公开。 |
| **技术特征G**：所述具有苯环的(甲基)丙烯酸酯单元是选自甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸1-苯基乙酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-苯基乙酯、甲基丙烯酸3-苯基丙酯、丙烯酸3-苯基丙酯和丙烯酸2-苯氧基乙酯中的一种或多种（直接公开） | 对比文件原文：同技术特征C，列举了完全相同的单体列表。 | 对比文件明确列出了与目标专利完全相同的具有苯环的(甲基)丙烯酸酯单体种类，因此直接公开了该技术特征。 |
| **技术特征H**：所述(甲基)丙烯酸单元选自丙烯酸、2-甲基丙烯酸、3-乙基丙烯酸和3-丁基丙烯酸中（隐含公开） | 对比文件原文：“不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、α−置換アクリル酸、α−置換メタクリル酸などが挙げられ。”翻译：“作为不饱和羧酸，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、α-取代丙烯酸、α-取代甲基丙烯酸等。” | 对比文件直接公开了丙烯酸和甲基丙烯酸（即2-甲基丙烯酸），但未具体列出3-乙基丙烯酸和3-丁基丙烯酸。然而，对比文件提到的“α-取代丙烯酸”涵盖α-乙基丙烯酸和α-丁基丙烯酸，本领域技术人员可合理推断出这些具体种类，因此该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征I**：其中所述共聚物还包含戊二酸酐（未公开） | 无 | 对比文件的内酯环聚合物含有内酯环结构，但未提及戊二酸酐。戊二酸酐是酸酐，与内酯环结构不同，故该技术特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中所述共聚物中(甲基)丙烯酸C1至C10烷基酯单元、具有苯环的(甲基)丙烯酸酯单元、(甲基)丙烯酸单元和戊二酸酐的含量比按重量比计为60～90:2～10:3～10:5～20（未公开） | 无 | 由于戊二酸酐未被公开，且对比文件未公开所述四元共聚物的比例，故该技术特征未被公开。 |
| **技术特征K**：其中所述(甲基)丙烯酸C1至C10烷基酯单元是甲基丙烯酸甲酯（直接公开） | 对比文件原文：“これらの中でも特に、耐熱性、透明性が優れる点から、メタクリル酸メチルが好ましい。”翻译：“其中，特别从耐热性、透明性优异的观点出发，甲基丙烯酸甲酯是优选的。”此外，实施例均使用甲基丙烯酸甲酯。 | 对比文件明确公开了优选甲基丙烯酸甲酯，且在实施例中作为主要单体，因此直接公开了该技术特征。 |
| **技术特征L**：其中所述光学膜用树脂的玻璃化转变温度为120℃至500℃（直接公开） | 对比文件原文：“ラクトン環含有重合体は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、好ましくは１１５℃以上、より好ましくは１２５℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１３５℃以上、最も好ましくは１４０℃以上である。”翻译：“内酯环聚合物的玻璃化转变温度(Tg)优选为115℃以上，更优选125℃以上，进一步优选130℃以上，更进一步优选135℃以上，最优选140℃以上。”实施例中Tg为131℃。 | 对比文件公开的Tg范围与目标专利的120℃-500℃部分重叠，且实施例数值在范围内，因此直接公开了该技术特征。 |
| **技术特征M**：其中所述光学膜用树脂的重均分子量为100,000至500,000（直接公开） | 对比文件原文：“ラクトン環含有重合体は、重量平均分子量が、好ましくは１,０００〜２,０００,０００、より好ましくは５,０００〜１,０００,０００、さらに好ましくは１０,０００〜５００,０００、特に好ましくは５０,０００〜５００,０００である。”翻译：“内酯环聚合物的重均分子量优选为1,000-2,000,000，更优选5,000-1,000,000，进一步优选10,000-500,000，特别优选50,000-500,000。”实施例中分子量为133,000。 | 对比文件公开的重均分子量范围包括100,000-500,000，且实施例数值在范围内，因此直接公开。 |
| **技术特征N**：其中3mm厚的注塑样品的黄色指数为4或小于4（未公开） | 无 | 对比文件虽提及着色度(YI)为6以下（针对15%氯仿溶液），但未公开3mm厚注塑样品的黄色指数，且测量方法不同，故该技术特征未被公开。 |
**直接公开的技术特征**：A, B, C, D, G, K, L, M
**隐含公开的技术特征**：E, H
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