对比文件名称：WO2007088930A1_Description_20260718_2059
目标专利名称：1810太阳能电池背板、其制备方法和包括其的太阳能电池CN102301492B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括基板层（未公开）** | 对比文件未公开该特征 | 对比文件涉及遮热片，其可用于太阳能电池背板，但全文未描述背板结构中包含基板层，仅提及遮热片本身可单层或多层，未定义基板层作为必要组件。 |
| **技术特征B：在所述基板层的至少一个表面上形成的混合树脂层（未公开）** | 对比文件未公开该特征 | 由于对比文件未公开基板层，故无从提及在基板层表面形成混合树脂层。 |
| **技术特征C：所述混合树脂层包含基于氟的树脂和基于(甲基)丙烯酸的共聚物树脂（直接公开）** | [0017]“二種以上の混合樹脂としては、例えば…アクリル系樹脂とフッ素系樹脂…”；[0035]记载了丙烯酸系树脂包括共聚物（如甲基丙烯酸甲酯与其他单体的共聚物）。 | 对比文件明确公开了氟系树脂与丙烯酸系树脂的混合树脂，而丙烯酸系树脂包含均聚物和共聚物，本领域技术人员可直接确定混合树脂层包含氟树脂和丙烯酸共聚物，故直接公开。 |
| **技术特征D：所述基于(甲基)丙烯酸的共聚物树脂包含基于(甲基)丙烯酸的单体和基于马来酰亚胺的单体（隐含公开）** | [0035]“メチルメタクリル酸と共重合可能なビニル系単量体としては、…フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等”；[0017]公开了丙烯酸树脂与氟树脂的混合。 | 对比文件公开了包含马来酰亚胺单体（苯基马来酰亚胺、环己基马来酰亚胺）的丙烯酸共聚物，虽未明确将该共聚物与氟树脂混合，但本领域技术人员结合[0017]的混合树脂教导，可合理推断使用该共聚物与氟树脂组合，故隐含公开。 |
| **技术特征E：基于100wt％的混合树脂层所述基于氟的树脂的量为50至99wt％（隐含公开）** | [0018]“混合割合が100:0〜51:49の範囲となるように調整するのが好ましい”（即氟树脂51～100wt%）。 | 对比文件公开的氟树脂含量范围（51～100wt%）与目标专利范围（50～99wt%）高度重叠，本领域技术人员容易调整至50～99wt%，故隐含公开。 |
| **技术特征F：基于100wt％的混合树脂层所述基于(甲基)丙烯酸的共聚物的量为1至50wt％（隐含公开）** | [0018]其他树脂（包括丙烯酸树脂）含量为0～49wt%。 | 对比文件公开的丙烯酸树脂含量范围（0～49wt%）包含1～49wt%，虽上限50wt%未明确，但本领域技术人员可合理推断其含量可至50wt%，故隐含公开。 |
| **技术特征G：基于100wt％的基于(甲基)丙烯酸的共聚物所述基于(甲基)丙烯酸的单体的量为70～98wt％（未公开）** | 对比文件未公开该比例 | 对比文件未提及丙烯酸共聚物中(甲基)丙烯酸单体的具体含量范围。 |
| **技术特征H：基于100wt％的基于(甲基)丙烯酸的共聚物所述基于马来酰亚胺的单体的量为2～30wt％（未公开）** | 对比文件未公开该比例 | 对比文件未披露马来酰亚胺单体在共聚物中的含量范围。 |
| **技术特征I：所述混合树脂层的基于马来酰亚胺的单体包含选自N-环己基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-甲基马来酰亚胺、N-丁基马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺和N-芘基马来酰亚胺中的至少一种。（直接公开）** | [0035]“フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等” | 对比文件明确公开了N-苯基马来酰亚胺和N-环己基马来酰亚胺，满足“至少一种”的要求，故直接公开。 |
| **技术特征J：其中所述基板层为金属基板或基于聚酯的树脂层。（未公开）** | 对比文件未公开基板层材料 | 对比文件未定义背板中的基板层，更未指定其材料为金属或聚酯树脂。 |
| **技术特征K：其中所述基于聚酯的树脂层包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中的至少一种。（未公开）** | 对比文件未公开 | 对比文件未提及上述聚酯作为基板层材料。 |
| **技术特征L：其中所述混合树脂层的基于氟的树脂为聚偏二氟乙烯(PVDF)树脂。（直接公开）** | [0045]“ビニリデンフルオライド樹脂（PVDF）” | 对比文件明确列出PVDF作为氟系树脂的一种，故直接公开。 |
| **技术特征M：其中所述混合树脂层的基于(甲基)丙烯酸的单体包含选自甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯和甲基丙烯酸苄基酯中的至少一种。（直接公开）** | [0035]“メチルメタクリレート、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ベンジル等” | 对比文件明确列举了这些单体，故直接公开。 |
| **技术特征N：其中所述混合树脂层的厚度为10至250微米。（未公开）** | 对比文件未公开厚度范围 | 对比文件实施例中遮热片厚度为230μm，但未限定混合树脂层的厚度范围，更未公开10～250μm。 |
| **技术特征O：其中在所述基板层的两个表面上形成所述混合树脂层。（未公开）** | 对比文件未公开 | 对比文件未提及在基板层两个表面形成混合树脂层。 |
| **技术特征P：其进一步包括位于所述基板层和混合树脂层之间的粘合剂层。（未公开）** | 对比文件未公开 | 对比文件虽提及层间粘合（如[0084]），但未公开位于基板层与混合树脂层之间的专用粘合剂层。 |
| **技术特征Q：其中所述粘合剂层包含聚氨酯粘合剂。（未公开）** | 对比文件未公开 | 对比文件未提及聚氨酯粘合剂。 |
| **技术特征R：其中所述基板层或混合树脂层进一步包含白色颜料。（直接公开）** | [0057]“酸化チタン”等白色颜料；[0075]“白色顔料” | 对比文件公开了混合树脂层（遮热层）可包含白色颜料如氧化钛，故直接公开。 |
| **技术特征S：其中所述混合树脂层进一步包含光稳定剂或阻隔粒子。（直接公开）** | [0075]“光安定剤” | 对比文件公开了光稳定剂作为添加剂，故直接公开。 |
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