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对比文件列表
2002-04-05_JP2002100788A_发明专利_JP2002100788A Back sheet for solar battery cover material, and solar battery module using the same_+++A_J_K_Q_R+++.docx
2026-07-29 13:27
2002-07-16_US6420033B_发明授权_US06420033B1 Methods for the production of films_+++A_B_C_E_F_J_K_L_M_N_P_S_d_i_r+++.docx
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2007-10-11_JP2007266382A_发明专利_JP2007266382A Backseat for solar cell module and solar cell module using same_+++A_J_K_Q_p_r+++.docx
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2008-05-08_US2008108757A_发明申请_US20080108757A1 Thermoplastic resin composition, a solar cell sealing sheet, and a solar cell_+++A_J_K_s+++.docx
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2008-07-03_US2008156367A_发明申请_US20080156367A1 Crosslinkable Vinyl Fluoride Copolymer Coated Film and Process for Making Same_+++A_J_K+++.docx
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2008-07-15_KR1020080065844A_发明公开_KR1020080065844A 접착제 조성물, 이를 이용한 접착 필름 및 다이싱 다이본딩 필름_+++A_B_J_K_M_d_i+++.docx
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2008-10-23_US2008261037A_发明申请_US20080261037A1 Fluoropolymer Coated Film, Process for Forming the Same, and Fluoropolymer Liquid Composition_+++A_B_C_E_F_J_K_L_M_N_O_R_S+++.docx
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2008-12-24_WO2008157159A_发明申请_WO2008157159A1 PHOTOVOLTAIC MODULES HAVING A POLYVINYLIDENE FLUORIDE BACKSHEET_+++A_B_C_E_F_J_K_L_M_N_O_P_R_S+++.docx
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2008-12-31_EP2009052A_发明公开_EP2009052A1 THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, SHEET FOR SEALING SOLAR CELL, AND SOLAR CELL_+++S_j_k+++.docx
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2009-08-27_None_发明专利_JPWO2007119767A1 熱可塑性樹脂組成物、太陽電池封止用シートおよび太陽電池_+++K_S_j_p+++.docx
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WO2007119767A1_Description_20260718_2059_+++K_R_S_a_j_p+++.docx
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WO2007148754A1_Description_20260718_2059_+++A_B_E_F_J_K_L_N_P_Q_R_c+++.docx
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WO2007148754A1_Description_20260718_2059_+++A_B_E_F_J_K_L_N_P_Q_R_c+++.docx

对比文件名称:WO2007148754A1

目标专利名称:1810太阳能电池背板、其制备方法和包括其的太阳能电池(CN102301492B)

本次调用模型名称:本AI模型(基于深度学习的语言模型)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译)公开性论述
A:其包括基板层《直接公开》[0021]:“所述基材优选为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚环己烷二甲醇对苯二甲酸酯(PCT)的聚酯基材;聚碳酸酯基材;选自聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、聚乙烯四氟乙烯(ETFE)、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)的氟系基材;以及丙烯酸系基材。”[0072]:“使用了厚度188μm的‘微发泡型’白色聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。”对比文件明确公开了太阳能电池背封片包含多种基材,如PET聚酯薄膜,因此技术特征A被直接公开。
B:在所述基板层的至少一个表面上形成的混合树脂层《直接公开》[0074]:“构成4:基材2/粘合剂/基材3/(粘合剂)/基材2”;[0072]:“基材2:使用了厚度40μm的聚偏二氟乙烯(PVDF)系的2种2层多层薄膜,该材料是由PVDF和丙烯酸系树脂构成的合金。”对比文件公开了将PVDF/丙烯酸合金层(即混合树脂层)通过粘合剂层叠在基材3(如PET薄膜)的表面,从而在基板层(基材3)的至少一个表面上形成混合树脂层,因此B被直接公开。
C:所述混合树脂层包含基于氟的树脂和基于(甲基)丙烯酸的共聚物树脂《隐含公开》[0072]:“基材2:由PVDF和丙烯酸系树脂构成的合金。”对比文件公开了混合树脂层包含PVDF(氟树脂)和丙烯酸系树脂,但未明确丙烯酸系树脂是否为共聚物。然而,本领域技术人员知晓丙烯酸系树脂通常包括共聚物,且在实际中常使用共聚物,因此该技术特征被隐含公开。
D:所述基于(甲基)丙烯酸的共聚物树脂包含基于(甲基)丙烯酸的单体和基于马来酰亚胺的单体《未公开》对比文件全文未提及马来酰亚胺单体。对比文件没有任何关于马来酰亚胺单体的记载,因此未公开。
E:基于100wt%的混合树脂层所述基于氟的树脂的量为50至99wt%《直接公开》[0072]:“基材2中一层为PVDF/丙烯酸=80/20。”80wt%的PVDF含量落在50-99wt%范围内,直接公开。
F:基于100wt%的混合树脂层所述基于(甲基)丙烯酸的共聚物的量为1至50wt%《直接公开》同上,丙烯酸系树脂占20wt%。20wt%落在1-50wt%范围内,直接公开。
G:基于100wt%的基于(甲基)丙烯酸的共聚物所述基于(甲基)丙烯酸的单体的量为70~98wt%《未公开》对比文件未公开共聚物中单体含量。未公开。
H:基于100wt%的基于(甲基)丙烯酸的共聚物所述基于马来酰亚胺的单体的量为2~30wt%《未公开》对比文件未公开马来酰亚胺单体。未公开。
I:所述混合树脂层的基于马来酰亚胺的单体包含选自N-环己基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-甲基马来酰亚胺、N-丁基马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺和N-芘基马来酰亚胺中的至少一种《未公开》对比文件未提及任何马来酰亚胺单体。未公开。
J:其中所述基板层为金属基板或基于聚酯的树脂层《直接公开》[0021]公开了聚酯基材(PET、PEN、PBT等);[0054]:“作为金属箔,可列举铝箔。”对比文件公开了基板层可以是聚酯树脂层或金属箔,直接公开。
K:其中所述基于聚酯的树脂层包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中的至少一种《直接公开》[0021]明确列出PET、PEN、PBT。直接公开。
L:其中所述混合树脂层的基于氟的树脂为聚偏二氟乙烯(PVDF)树脂《直接公开》[0072]基材2使用PVDF。直接公开。
M:其中所述混合树脂层的基于(甲基)丙烯酸的单体包含选自甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯和甲基丙烯酸苄基酯中的至少一种《未公开》对比文件仅提到“丙烯酸系树脂”,未具体说明单体种类。对比文件未公开混合树脂层中具体(甲基)丙烯酸单体,因此未公开。
N:其中所述混合树脂层的厚度为10至250微米《直接公开》[0072]基材2厚度为40μm。40μm在10-250μm范围内,直接公开。
O:其中在所述基板层的两个表面上形成所述混合树脂层《未公开》对比文件未公开在基板层两个表面形成混合树脂层。对比文件虽有基材2/粘合剂/基材2结构,但未涉及基板层两个表面,未公开。
P:其进一步包括位于所述基板层和混合树脂层之间的粘合剂层《直接公开》[0074]所有构成均使用粘合剂层,如构成1:基材1/粘合剂/基材1;构成4:基材2/粘合剂/基材3/粘合剂/基材2等。对比文件明确在基材之间使用粘合剂层,直接公开。
Q:其中所述粘合剂层包含聚氨酯粘合剂《直接公开》[0072]接着剂1-8均为聚氨酯系粘合剂,例如接着剂1:“将由聚酯多元醇构成的主剂与由苯二亚甲基二异氰酸酯(加合物)和六亚甲基二异氰酸酯(缩二脲)的混合物构成的固化剂以固体成分比3:1配合而成的聚氨酯系粘合剂。”直接公开。
R:其中所述基板层或混合树脂层进一步包含白色颜料《直接公开》[0052]:“从提高太阳电池元件发电效率的角度,优选使用白色聚酯薄膜...氧化钛、二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、硫酸钡等白色添加剂”;[0072]基材1为白色PET薄膜。对比文件公开了基板层(白色PET)包含白色颜料,直接公开。
S:其中所述混合树脂层进一步包含光稳定剂或阻隔粒子《未公开》对比文件未公开混合树脂层包含光稳定剂或阻隔粒子。对比文件仅在[0051]提到聚酯基材可添加光稳定剂,但未涉及混合树脂层,也未提及阻隔粒子,因此未公开。

### 公开性代码

根据上述判断,被直接公开的技术特征有:A、B、E、F、J、K、L、N、P、Q、R;被隐含公开的技术特征有:C。其他特征未公开。

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