对比文件名称：2001-02-27_JP2001057446A_发明专利_JP2001057446A Hybrid integrated circuit device
目标专利名称：1839发光二极管的封装件及其制造方法CN101375392B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征及公开性 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括金属片《直接公开》 | [0032]“首先，存在由冲压出的金属形成的混成集积电路基板11。该混成集积电路基板11使用Al、Cu、Fe等导电材料。” | 对比文件明确公开了金属基板11，其作为承载结构，相当于目标专利的金属片，功能相同（支撑与散热），因此直接公开。 |
| 技术特征B：表面安装在所述金属片上的发光二极管芯片《未公开》 | [0035]“第1电极13上设有裸芯片状的发光二极管15。” | 对比文件中发光二极管芯片设置在电极13上，电极13位于绝缘层12上方，金属基板11在绝缘层下方，芯片未直接安装在金属基板上，因此未公开。 |
| 技术特征C：在所述金属片上的绝缘层《直接公开》 | [0034]“在其表面，为了提高绝缘性，通过阳极氧化形成氧化物，并在其上形成绝缘性树脂12。” | 对比文件公开了在金属基板11上形成绝缘性树脂12，相当于目标专利的绝缘层，直接公开。 |
| 技术特征D：所述绝缘层与所述发光二极管芯片隔离《隐含公开》 | [0035]“第1电极13上设有发光二极管15，且第1电极13在绝缘层12上。” | 芯片安装在电极上，电极覆盖绝缘层，使绝缘层与芯片之间由电极隔开，不直接接触。本领域技术人员可合理推断出绝缘层与芯片隔离，因此隐含公开。 |
| 技术特征E：在所述绝缘层上的引线框《直接公开》 | [0035]“电极13、14例如由以Cu为主材料的箔构成，作为布线、焊盘、接合用垫、外部引线用固着垫等功能。” | 对比文件公开了位于绝缘层上的电极13、14，其功能相当于引线框，直接公开。 |
| 技术特征F：在所述引线框上的反射涂层《直接公开》 | [0040]“第1电极13、第2电极14的表面被覆着Ni。”；[0049]“白色树脂膜”。 | 对比文件公开了在电极表面形成Ni层或白色树脂膜，这些膜具有反射光线的功能，相当于反射涂层，直接公开。 |
| 技术特征G：模塑材料《直接公开》 | [0042]“设置至少封住发光二极管15的光透过性树脂。这作为透镜19发挥功能。” | 对比文件公开了用于封住发光二极管的树脂，其作用为模制封装，相当于模塑材料，直接公开。 |
| 技术特征H：该模塑材料以预定形状模制所述发光二极管芯片《直接公开》 | [0042]“透镜19……凸状に形成されている。” | 对比文件的透镜以凸状预定形状形成，模制芯片，直接公开。 |
| 技术特征I：其中所述反射涂层包括在其内部的第一空间《未公开》 | 无 | 对比文件的反射涂层（Ni或白色树脂）为表面覆层，未形成内部空间，因此未公开。 |
| 技术特征J：所述模塑材料设置在所述反射涂层的所述第一空间的内部《未公开》 | 无 | 基于特征I未公开，模塑材料无法设置在反射涂层内部空间，因此未公开。 |
| 技术特征K：和设置在由所述绝缘层和所述引线框所包围的第二空间中《未公开》 | 无 | 对比文件未公开由绝缘层和引线框包围的第二空间，因此未公开。 |
| 技术特征L：其中所述模塑材料部分形成在高于所述反射涂层内部的所述第一空间的垂直位置上《未公开》 | 无 | 基于特征I未公开，该特征未公开。 |
| 技术特征M：其中所述金属片具有25μm～75μm的厚度《未公开》 | 无 | 对比文件未公开金属基板的厚度范围，因此未公开。 |
| 技术特征N：其中所述绝缘层由玻璃环氧基材料形成《未公开》 | 无 | 对比文件绝缘层为绝缘性树脂，未指定玻璃环氧基，因此未公开。 |
| 技术特征O：其中所述绝缘层由阻燃剂-4树脂形成《未公开》 | 无 | 对比文件未提及FR-4树脂，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中所述反射涂层包括氧化钛和树脂作为主组分《未公开》 | 无 | 对比文件未公开反射涂层的具体成分，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述反射涂层由白色树脂制成《直接公开》 | [0049]“白色树脂膜”。 | 对比文件明确公开了白色树脂膜，直接公开。 |
| 技术特征R：所述白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成《未公开》 | 无 | 对比文件未公开白色树脂的具体混合成分，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中所述反射涂层仅形成在引线框的部分区域上《直接公开》 | [0049]“但是，发光二极管的固着区域、金属细线的连接部被去除。” | 对比文件公开了反射涂层（白色树脂膜）形成在电极上，但固着区域和连接部被去除，即仅形成在部分区域，直接公开。 |
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