对比文件的名称：2005-09-13_US6943380B_发明授权_US06943380B2 Light emitting device having phosphor of alkaline earth metal silicate
目标专利的名称：1839发光二极管的封装件及其制造方法CN101375392B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括金属片《直接公开》 | [0069]：“蓝LED 4通过安装座5安装在形成杯10的金属杆3上，该杯10用作反射镜，用于反射蓝LED 4发出的光。” | 对比文件明确公开了金属杆3作为金属片，承载芯片并形成反射杯，因此直接公开了技术特征A。 |
| 技术特征B：表面安装在所述金属片上的发光二极管芯片《直接公开》 | [0099]：“蓝LED 4通过含银丝的环氧树脂浆牢固地粘附在布线图案82的上表面。” | 对比文件公开了蓝LED芯片直接粘附在金属布线图案（金属片）上，即表面安装在金属片上，因此直接公开。 |
| 技术特征C：在所述金属片上的绝缘层《未公开》 | 对比文件未公开在金属片上设置绝缘层的结构。 | 在对比文件透镜型中，金属杆3上无绝缘层；在SMD型中，绝缘层基板80位于金属布线图案之下，而非金属片之上。因此未公开。 |
| 技术特征D：所述绝缘层与所述发光二极管芯片隔离《直接公开》 | [0099]：蓝LED 4粘附在布线图案82上，布线图案82位于作为绝缘层的基板80上，芯片与基板不直接接触。 | 对比文件中，芯片通过金属布线图案与绝缘层隔离，绝缘层与芯片不直接接触，因此公开了隔离特征。 |
| 技术特征E：在所述绝缘层上的引线框《直接公开》 | [0099]：“金属框架由两个金布线图案81和82形成，覆盖在绝缘玻璃环氧树脂基板80的两面。” | 布线图案81和82作为引线框，直接形成在绝缘基板80上，即引线框在绝缘层上，直接公开。 |
| 技术特征F：在所述引线框上的反射涂层《未公开》 | 对比文件未公开在引线框上形成反射涂层。 | 对比文件中的反射面由杯（cup）的金属表面或塑料表面构成，并非涂覆在引线框上的涂层，因此未公开。 |
| 技术特征G：模塑材料《直接公开》 | [0099]：“由框架83的杯83a形成的空间内部填充有密封材料88。” | 对比文件公开了密封材料88作为模塑材料，用于封装芯片，直接公开。 |
| 技术特征H：该模塑材料以预定形状模制所述发光二极管芯片《直接公开》 | [0069]：“引线框2和1以及金属杆3被外部树脂9作为模制构件覆盖。”外部树脂9形成透镜形状。 | 对比文件中模塑材料（外部树脂9或密封材料88）形成预定形状（透镜或填充杯形状），模制芯片，直接公开。 |
| 技术特征I：其中所述反射涂层包括在其内部的第一空间《未公开》 | 对比文件未公开反射涂层，因此无对应第一空间。 | 由于反射涂层未公开，该特征未公开。 |
| 技术特征J：所述模塑材料设置在所述反射涂层的所述第一空间的内部《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征K：和设置在由所述绝缘层和所述引线框所包围的第二空间中《未公开》 | 对比文件未公开由绝缘层和引线框包围的第二空间。 | 对比文件中，绝缘层和引线框的结构不同，未形成所述第二空间，未公开。 |
| 技术特征L：其中所述模塑材料部分形成在高于所述反射涂层内部的所述第一空间的垂直位置上《未公开》 | 未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征M：其中所述金属片具有25μm～75μm的厚度《未公开》 | 对比文件未提及金属片的厚度范围。 | 对比文件未公开金属片的厚度，更未公开25-75μm的特定范围，未公开。 |
| 技术特征N：其中所述绝缘层由玻璃环氧基材料形成《直接公开》 | [0099]：“绝缘玻璃环氧树脂基板80”。 | 对比文件明确公开绝缘层由玻璃环氧树脂材料形成，直接公开。 |
| 技术特征O：其中所述绝缘层由阻燃剂-4树脂形成《隐含公开》 | [0099]：“绝缘玻璃环氧树脂基板80”。 | 玻璃环氧树脂通常包括FR-4（阻燃剂-4）树脂，本领域技术人员在阅读对比文件后，可以合理推断出绝缘层可由FR-4树脂形成，因此隐含公开。 |
| 技术特征P：其中所述反射涂层包括氧化钛和树脂作为主组分《未公开》 | 对比文件未公开反射涂层及其组分。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述反射涂层由白色树脂制成《未公开》 | 未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征R：所述白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成《未公开》 | 未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征S：其中所述反射涂层仅形成在引线框的部分区域上《未公开》 | 未公开。 | 未公开。 |
<<<A>>><<<B>>><<<D>>><<<E>>><<<G>>><<<H>>><<<N>>><<<o>>>