对比文件名称：WO2005043637A1_Description_20260718_2107
目标专利名称：1839发光二极管的封装件及其制造方法CN101375392B
本次调用的模型名称：本模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括金属片《直接公开》 | 第1实施方式：“放熱板１３および１４は、熱伝導性に優れる厚さ０．５ｍｍ、幅（Ｚ方向）５ｍｍの銅板であり”。第8实施方式：“放熱板１３Ｂは、熱伝導性に優れる厚さ０．２～０．３ｍｍの銅板”。 | 对比文件公开了金属板（放热板），作为散热和安装LED的基板，与目标专利的金属片作用相同，均是LED安装和散热，因此直接公开。 |
| 技术特征B：表面安装在金属片上的发光二极管芯片《直接公开》 | 第1实施方式：“ＬＥＤ素子２は、下面は銀ペースト等の接着剤によって放熱板１３に接着されている。” | 对比文件公开了LED元件表面安装在放热板（金属片）上，与目标专利相同，直接公开。 |
| 技术特征C：在金属片上的绝缘层《直接公开》 | 第1实施方式：“放熱板１３の端面にポリイミド等の絶縁層１５ａを介して接着されており”。 | 对比文件公开了在放热板（金属片）的端面上设置有绝缘层（聚酰亚胺等），该绝缘层用于隔离引线部与金属片，与目标专利中绝缘层设置在金属片上并用于绝缘的作用相同，因此直接公开。 |
| 技术特征D：绝缘层与发光二极管芯片隔离《直接公开》 | 第1实施方式中，LED元件安装在放热板表面，绝缘层在放热板端面，两者不接触。 | 对比文件中，LED元件安装于放热板表面，绝缘层设置于放热板端面，两者位置不同，互不接触，实现隔离，与目标专利中绝缘层与LED芯片隔离的结构相同，直接公开。 |
| 技术特征E：在绝缘层上的引线框《直接公开》 | 第1实施方式：“リード部１５Ａおよび１５Ｂは、放熱板１３の端面にポリイミド等の絶縁層１５ａを介して接着されており”。 | 对比文件公开了引线部（引线框）通过绝缘层粘接在放热板端面上，即引线部设置在绝缘层上，与目标专利的引线框在绝缘层上的结构相同，直接公开。 |
| 技术特征F：在引线框上的反射涂层《直接公开》 | 第1实施方式：“リード部１５Ａおよび１５Ｂは、…表面に銀メツキが施されている。銀メツキを施すことでリード表面に当たる光が反射される。” | 对比文件公开了在引线部表面施加银镀层，该银镀层用于反射光，即反射涂层，与目标专利中在引线框上设置反射涂层的作用相同，均为反射LED光，因此直接公开。 |
| 技术特征G：模塑材料《直接公开》 | 第1实施方式：“ＬＥＤ素子２はシリコン樹脂からなるモールド部２Ａによって封止されている。” | 对比文件公开了用硅树脂模制部（模塑材料）封装LED元件，与目标专利的模塑材料相同，直接公开。 |
| 技术特征H：模塑材料以预定形状模制发光二极管芯片《直接公开》 | 第1实施方式：同上，模制部形成预定形状覆盖LED元件。 | 对比文件公开了模制部将LED元件封装成预定形状，与目标专利的模塑材料以预定形状模制LED芯片相同，直接公开。 |
| 技术特征I：反射涂层包括在其内部的第一空间《未公开》 | 对比文件未公开反射涂层内部具有空间。 | 目标专利的反射涂层在引线框上，并且由于基板穿孔形成内部空间；对比文件反射涂层（银镀层）在引线部表面，是平面，没有内部空间，且对比文件反射镜部虽有空间但不是涂层，因此未公开。 |
| 技术特征J：模塑材料设置在反射涂层的第一空间内部《未公开》 | 对比文件未公开。 | 由于对比文件没有反射涂层内部的第一空间，因此未公开该特征。 |
| 技术特征K：模塑材料设置在由绝缘层和引线框包围的第二空间中《未公开》 | 对比文件未公开。 | 对比文件没有绝缘层和引线框包围的第二空间结构，因此未公开。 |
| 技术特征L：模塑材料部分形成在高于反射涂层内部的第一空间的垂直位置上《未公开》 | 对比文件未公开。 | 对比文件没有反射涂层内部空间，且模塑材料位置关系不同，未公开。 |
| 技术特征M：金属片具有25μm～75μm的厚度《未公开》 | 对比文件放热板厚度为0.5mm（500μm）或0.2-0.3mm（200-300μm），远大于75μm。 | 对比文件未公开金属片厚度在25-75μm范围内，且未暗示该厚度范围，因此未公开。 |
| 技术特征N：绝缘层由玻璃环氧基材料形成《未公开》 | 对比文件绝缘层为聚酰亚胺，不是玻璃环氧基材料。 | 对比文件未公开玻璃环氧基材料，因此未公开。 |
| 技术特征O：绝缘层由阻燃剂-4树脂形成《未公开》 | 对比文件绝缘层为聚酰亚胺，不是FR-4。 | 对比文件未公开FR-4树脂，因此未公开。 |
| 技术特征P：反射涂层包括氧化钛和树脂作为主组分《未公开》 | 对比文件反射涂层为银镀层，不是氧化钛和树脂。 | 对比文件未公开氧化钛和树脂组分的反射涂层，因此未公开。 |
| 技术特征Q：反射涂层由白色树脂制成《未公开》 | 对比文件反射涂层为银镀层，不是白色树脂。 | 对比文件未公开白色树脂反射涂层，因此未公开。 |
| 技术特征R：白色树脂通过混合碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成《未公开》 | 对比文件未公开白色树脂。 | 对比文件未公开该白色树脂组成，因此未公开。 |
| 技术特征S：反射涂层仅形成在引线框的部分区域上《未公开》 | 对比文件未公开反射涂层仅形成在部分区域。 | 对比文件引线部表面银镀层可能覆盖整个表面，未提及选择性形成，因此未公开。 |
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