对比文件名称：2004-04-08_US2004065894A_发明申请_US20040065894A1 Light emitting device using led
目标专利名称：发光二极管的封装件及其制造方法CN101375392B
本次调用的模型名称：无（未指定）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括金属片**<br>《直接公开》 | [0048] “金属板11，由铝制成，具有多个向前突出的圆柱形突起11a。” | 对比文件明确公开了金属板11，相当于金属片，作用相同，均用于承载和散热。 |
| **技术特征B：表面安装在所述金属片上的发光二极管芯片**<br>《直接公开》 | [0050] “LED芯片1以热耦合方式安装在容纳凹部11b的底面上。” 凹部11b是金属板11的一部分。 | 芯片直接安装在金属板的凹部底面，即表面安装在金属片上，实现热耦合，作用与目标专利一致。 |
| **技术特征C：在所述金属片上的绝缘层**<br>《直接公开》 | [0048] “印刷电路板12，具有玻璃环氧基板作为绝缘基板，层叠连接在金属板11的前表面。” | 绝缘层（印刷电路板12）位于金属板11的上表面，作用为电绝缘和支撑。 |
| **技术特征D：所述绝缘层与所述发光二极管芯片隔离**<br>《直接公开》 | [0048] “每个突起11a的前侧设有容纳凹部11b，LED芯片1容纳在其中。” [0052] “印刷电路板12具有多个插入孔13，金属板11的突起11a分别插入其中。” | 芯片安装于凹部内，凹部位于突起上，突起穿过绝缘层的插入孔，芯片与绝缘层之间被突起侧壁隔开，无直接接触，因此绝缘层与芯片隔离。 |
| **技术特征E：在所述绝缘层上的引线框**<br>《直接公开》 | [0052] “印刷电路板12的一侧设有铜箔作为布线部分（布线图案）12a。” | 布线部分12a即铜箔，位于绝缘层上，相当于引线框，用于电连接。 |
| **技术特征F：在所述引线框上的反射涂层**<br>《隐含公开》 | [0062] “框架构件30由白色塑料树脂制成，呈环形，粘合在印刷电路板12的前表面，围绕插入孔13。” 印刷电路板12的前表面包括布线部分12a（引线框）。 | 框架构件30由白色树脂制成，具有反射功能，其底部粘合在印刷电路板前表面，该表面存在引线框，因此框架构件30相当于设置在引线框上的反射涂层。虽未以涂层形式直接形成，但本领域技术人员可合理推断该结构实现了在引线框上设置反射涂层的功能。 |
| **技术特征G：模塑材料**<br>《直接公开》 | [0055] “LED芯片1和键合线W封装在透明树脂密封部分50中，该树脂为环氧树脂、硅树脂等。” | 对比文件公开了用于封装的模塑材料（密封树脂）。 |
| **技术特征H：该模塑材料以预定形状模制所述发光二极管芯片**<br>《直接公开》 | [0055] “树脂密封部分50可以成形为半球形，即前表面凸起，以用作透镜。” | 密封树脂可模制成特定形状（如透镜）以封装芯片，作用与目标专利相同。 |
| **技术特征I：其中所述反射涂层包括在其内部的第一空间**<br>《直接公开》 | [0062] “框架构件30呈环形，其内部形成孔洞，密封树脂注入框架构件30内以封装LED芯片。” | 框架构件30作为反射涂层，其内部具有容纳芯片和树脂的空间，即第一空间。 |
| **技术特征J：所述模塑材料设置在所述反射涂层的所述第一空间的内部**<br>《直接公开》 | [0062] “密封树脂（形成树脂密封部分50）注入框架构件30中。” | 模塑材料（密封树脂）填充在框架构件30（反射涂层）的内部空间中。 |
| **技术特征K：和设置在由所述绝缘层和所述引线框所包围的第二空间中**<br>《未公开》 | 无明确对应。 | 对比文件中，密封树脂主要填充在框架内部及插入孔与突起之间的间隙，该间隙由绝缘层侧壁包围，但引线框未参与侧面包围，没有形成由绝缘层和引线框共同包围的第二空间。因此未公开。 |
| **技术特征L：其中所述模塑材料部分形成在高于所述反射涂层内部的所述第一空间的垂直位置上**<br>《未公开》 | 无明确对应。 | 对比文件实施例1中树脂可形成半球形透镜，但反射面为金属（非涂层）；实施例2中树脂与框架齐平，未明确高于框架内部空间。因此未公开。 |
| **技术特征M：其中所述金属片具有25μm～75μm的厚度**<br>《未公开》 | [0056] “金属板11厚度为0.6mm。” | 对比文件金属板厚度为0.6mm（600μm），远超出25μm～75μm范围，且未提及该范围。 |
| **技术特征N：其中所述绝缘层由玻璃环氧基材料形成**<br>《直接公开》 | [0048] “印刷电路板12具有玻璃环氧基板作为绝缘基板。” | 绝缘层明确由玻璃环氧基材料形成。 |
| **技术特征O：其中所述绝缘层由阻燃剂-4树脂形成**<br>《隐含公开》 | [0048] “印刷电路板12具有玻璃环氧基板作为绝缘基板。” | 玻璃环氧基材料是阻燃剂-4（FR-4）树脂的上位概念，本领域技术人员可合理推断绝缘层可由FR-4树脂形成，因为FR-4是常见的玻璃环氧树脂类型。 |
| **技术特征P：其中所述反射涂层包括氧化钛和树脂作为主组分**<br>《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开反射涂层的具体组分，仅提及白色树脂或金属反射膜，未涉及氧化钛。 |
| **技术特征Q：其中所述反射涂层由白色树脂制成**<br>《直接公开》 | [0062] “框架构件30由白色塑料树脂制成。” | 对比文件中的框架构件30由白色树脂制成，具有反射功能，相当于反射涂层由白色树脂制成。 |
| **技术特征R：所述白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成**<br>《未公开》 | 无。 | 对比文件未提及白色树脂中混合有碳酸钙、硫酸钡或氧化锌等填料。 |
| **技术特征S：其中所述反射涂层仅形成在引线框的部分区域上**<br>《未公开》 | 无。 | 对比文件中的框架构件30为环形且连续覆盖插入孔周围区域，未显示仅形成在引线框的部分区域；其他反射膜（如17、33）均不在引线框上。 |
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