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权利要求与技术特征

I 其中所述弯曲天线被耦合到所述至少一个电介质层的表面，并且其中所述弯曲天线被耦合到所述多个互连件。

J 其中所述弯曲天线包括凹形天线，并且其中所述凹形天线相对于所述衬底的所述表面是凹的。

K 其中所述弯曲天线部分被耦合到所述天线电介质层的轮廓，并且其中所述弯曲天线部分的形状由所述天线电介质层的所述轮廓的形状定义。

L 其中所述天线接地互连件包括弯曲的天线接地互连件。

M 其中所述空白区域毗邻于所述衬底的所述表面并且位于所述天线接地互连件和所述衬底的所述表面之间。

N 其中所述天线接地互连件包括弯曲的天线接地互连件，所述弯曲的天线接地互连件相对于所述衬底的所述表面至少部分地偏移。

O 其中所述弯曲天线包括圆顶形状。

P 还包括被耦合到所述衬底的所述表面的第二天线。

Q 其中所述第二天线包括与弯曲天线不同的形状。

R 其中所述第二天线包括第二弯曲天线。

S 其中弯曲天线和所述第二天线包括混合圆顶形状。

T 还包括
U 第二天线，被耦合到所述衬底的所述表面
V 第三天线，被耦合到所述衬底的所述表面
W 第四天线，被耦合到所述衬底的所述表面，其中所述弯曲天线、所述第二天线、所述第三天线和所述第四天线被布置成1×4阵列。

X 其中所述第二天线、所述第三天线和所述第四天线中的至少一个包括弯曲天线。

Y 其中所述弯曲天线、所述第二天线、所述第三天线和所述第四天线中的至少一个被配置成用于接收和/或发射5G毫米波信号。

Z 其中所述衬底被实现在射频前端RFFE封装中。
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