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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|
权利要求1
一种用于控制温度的方法，包括： 确定移动设备的皮肤部分处的皮肤温度是否大于门限温度；以及 如果所述皮肤温度大于所述门限温度，则向第一热电冷却器(TEC)供电以冷却所述第一TEC的第一面，同时加热所述第一TEC的第二面，其中，所述第一TEC的所述第一面接触所述皮肤部分以冷却所述皮肤部分，并且所述第一TEC的所述第二面面向所述移动设备的内部部分中的发热部件，所述发热部件能够达到所述发热部件的最大可允许的温度极限而所述皮肤温度不高于所述皮肤部分的所述门限温度，所述第一TEC位于所述皮肤部分和所述发热部件之间，以使得所述皮肤部分被冷却而所述发热部件被加热。
权利要求2
根据权利要求1所述的方法，还包括： 如果所确定的皮肤温度等于或小于所述门限温度，则经由所述第一TEC的所述第一面和所述第二面之间的温度差来生成电量。
权利要求3
根据权利要求2所述的方法，其中，所生成的电量被存储在所述移动设备的电池中，或者被直接提供给所述移动设备的部件。
权利要求4
根据权利要求1所述的方法，还包括： 当确定所述皮肤温度等于或小于所述门限温度时，禁止向所述第一TEC供电。
权利要求5
根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一TEC的所述第二面接触散热解决方案，以冷却从所述第一TEC的所述第二面产生的热量。
权利要求6
根据权利要求5所述的方法，其中，所述散热解决方案包括以下各项中的至少一项：铜散热器、铝制散热器、碳散热器或相变材料(PCM)。
权利要求7
根据权利要求1所述的方法，其中，所述皮肤温度被测量的所述移动设备的所述皮肤部分处位于所述移动设备的显示器面。
权利要求8
根据权利要求1所述的方法，其中，所述皮肤温度被测量的所述移动设备的所述皮肤部分处位于所述移动设备的无显示器面。
权利要求9
根据权利要求1所述的方法，还包括： 确定所述移动设备的第二皮肤部分处的第二皮肤温度是否大于所述门限温度； 如果所述第二皮肤温度大于所述门限温度，则向第二TEC供电以冷却所述第二TEC的第一面，同时加热所述第二TEC的第二面，其中，所述第二TEC的所述第一面接触所述第二皮肤部分以冷却所述第二皮肤部分，并且所述第二TEC的所述第二面面向所述移动设备的所述内部部分。
权利要求10
根据权利要求1所述的方法，还包括： 经由第二TEC的第一面和所述第二TEC的第二面之间的温度差来生成电量，所述第二TEC位于与所述第一TEC相反的面。
权利要求11
根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二TEC的所述第一面接触所述移动设备的第二皮肤部分，并且所述第二TEC的所述第二面面向所述移动设备的所述内部部分。
权利要求12
根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二TEC的所述第一面面向所述移动设备的所述内部部分，并且所述第二TEC的所述第二面接触所述移动设备的第二皮肤部分。
权利要求13
根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二TEC的所述第一面和所述第二面中的至少一个接触散热解决方案。
权利要求14
根据权利要求1所述的方法，其中，基于以下各项中的至少一项来确定所述皮肤温度：管芯温度、电源管理集成电路(PMIC)功率输出或者PMIC温度。
权利要求15
一种用于控制温度的装置，包括： 用于确定移动设备的皮肤部分处的皮肤温度是否大于门限温度的单元；以及用于如果所述皮肤温度大于所述门限温度，则向第一热电冷却器(TEC)供电以冷却所述第一TEC的第一面，同时加热所述第一TEC的第二面的单元，其中，所述第一TEC的所述第一面接触所述皮肤部分以冷却所述皮肤部分，并且所述第一TEC的所述第二面面向所述移动设备的内部部分中的发热部件，所述发热部件能够达到所述发热部件的最大可允许的温度极限而所述皮肤温度不高于所述皮肤部分的所述门限温度，所述第一TEC位于所述皮肤部分和所述发热部件之间，以使得所述皮肤部分被冷却而所述发热部件被加热。
权利要求16
根据权利要求15所述的装置，还包括： 用于如果所确定的皮肤温度等于或小于所述门限温度，则经由所述第一TEC的所述第一面和所述第二面之间的温度差来生成电量的单元。
权利要求17
根据权利要求16所述的装置，其中，所生成的电量被存储在所述移动设备的电池中，或者被直接提供给所述移动设备的部件。
权利要求18
根据权利要求15所述的装置，还包括： 用于当确定所述皮肤温度等于或小于所述门限温度时，禁止向所述第一TEC供电的单元。
权利要求19
根据权利要求15所述的装置，其中，所述第一TEC的所述第二面接触散热解决方案，以冷却从所述第一TEC的所述第二面产生的热量。
权利要求20
根据权利要求19所述的装置，其中，所述散热解决方案包括以下各项中的至少一项：铜散热器、铝制散热器、碳散热器或相变材料(PCM)。
权利要求21
根据权利要求15所述的装置，其中，所述皮肤温度被测量的所述移动设备的所述皮肤部分处位于所述移动设备的显示器面。
权利要求22
根据权利要求15所述的装置，其中，所述皮肤温度被测量的所述移动设备的所述皮肤部分处位于所述移动设备的无显示器面。
权利要求23
根据权利要求15所述的装置，还包括： 用于确定所述移动设备的第二皮肤部分处的第二皮肤温度是否大于所述门限温度的单元； 用于如果所述第二皮肤温度大于所述门限温度，则向第二TEC供电以冷却所述第二TEC的第一面，同时加热所述第二TEC的第二面的单元，其中，所述第二TEC的所述第一面接触所述第二皮肤部分以冷却所述第二皮肤部分，所述第二TEC的所述第二面面向所述移动设备的所述内部部分。
权利要求24
根据权利要求15所述的装置，还包括： 用于经由第二TEC的第一面和所述第二TEC的第二面之间的温度差来生成电量的单元，所述第二TEC位于与所述第一TEC相反的面。
权利要求25
根据权利要求24所述的装置，其中，所述第二TEC的所述第一面接触所述移动设备的第二皮肤部分，并且所述第二TEC的所述第二面面向所述移动设备的所述内部部分。
权利要求26
根据权利要求24所述的装置，其中，所述第二TEC的所述第一面面向所述移动设备的所述内部部分，所述第二TEC的所述第二面接触所述移动设备的第二皮肤部分。
权利要求27
根据权利要求24所述的装置，其中，所述第二TEC的所述第一面和所述第二面中的至少一个接触散热解决方案。
权利要求28
根据权利要求15所述的装置，其中，基于以下各项中的至少一项来确定所述皮肤温度：管芯温度、电源管理集成电路(PMIC)功率输出或者PMIC温度。
权利要求29
一种用于无线通信的装置，包括： 处理系统，其配置为： 确定移动设备的皮肤部分处的皮肤温度是否大于门限温度；以及 如果所述皮肤温度大于所述门限温度，则向第一热电冷却器(TEC)供电以冷却所述第一TEC的第一面，同时加热所述第一TEC的第二面，其中，所述第一TEC的所述第一面接触所述皮肤部分以冷却所述皮肤部分，并且所述第一TEC的所述第二面面向所述移动设备的内部部分中的发热部件，所述发热部件能够达到所述发热部件的最大可允许的温度极限而所述皮肤温度不高于所述皮肤部分的所述门限温度，所述第一TEC位于所述皮肤部分和所述发热部件之间，以使得所述皮肤部分被冷却而所述发热部件被加热。
权利要求30
根据权利要求29所述的装置，其中，所述处理系统进一步被配置为：如果所确定的皮肤温度等于或小于所述门限温度，则经由所述第一TEC的所述第一面和所述第二面之间的温度差来生成电量。
权利要求31
根据权利要求30所述的装置，其中，所生成的电量被存储在所述移动设备的电池中，或者被直接提供给所述移动设备的部件。
权利要求32
根据权利要求29所述的装置，其中，所述处理系统进一步被配置为：当确定所述皮肤温度等于或小于所述门限温度时，禁止向所述第一TEC供电。
权利要求33
根据权利要求29所述的装置，其中，所述第一TEC的所述第二面接触散热解决方案，以冷却从所述第一TEC的所述第二面产生的热量。
权利要求34
根据权利要求33所述的装置，其中，所述散热解决方案包括以下各项中的至少一项：铜散热器、铝制散热器、碳散热器或相变材料(PCM)。
权利要求35
根据权利要求29所述的装置，其中，所述皮肤温度被测量的所述移动设备的所述皮肤部分处位于所述移动设备的显示器面。
权利要求36
根据权利要求29所述的装置，其中，所述皮肤温度被测量的所述移动设备的所述皮肤部分处位于所述移动设备的无显示器面。
权利要求37
根据权利要求29所述的装置，其中，所述处理系统进一步被配置为：确定所述移动设备的第二皮肤部分处的第二皮肤温度是否大于所述门限温度； 如果所述第二皮肤温度大于所述门限温度，则向第二TEC供电以冷却所述第二TEC的第一面，同时加热所述第二TEC的第二面，其中，所述第二TEC的所述第一面接触所述第二皮肤部分以冷却所述第二皮肤部分，并且所述第二TEC的所述第二面面向所述移动设备的所述内部部分。
权利要求38
根据权利要求29所述的装置，其中，所述处理系统进一步被配置为：经由第二TEC的第一面和所述第二TEC的第二面之间的温度差来生成电量，所述第二TEC位于与所述第一TEC相反的面。
权利要求39
根据权利要求38所述的装置，其中，所述第二TEC的所述第一面接触所述移动设备的第二皮肤部分，所述第二TEC的所述第二面面向所述移动设备的所述内部部分。
权利要求40
根据权利要求38所述的装置，其中，所述第二TEC的所述第一面面向所述移动设备的所述内部部分，并且所述第二TEC的所述第二面接触所述移动设备的第二皮肤部分。
权利要求41
根据权利要求38所述的装置，其中，所述第二TEC的所述第一面和所述第二面中的至少一个接触散热解决方案。
权利要求42
根据权利要求29所述的装置，其中，基于以下各项中的至少一项来确定所述皮肤温度：管芯温度、电源管理集成电路(PMIC)功率输出或者PMIC温度。
权利要求43
一种计算机可读介质，其包括用于执行以下操作的代码： 确定移动设备的皮肤部分处的皮肤温度是否大于门限温度；以及 如果所述皮肤温度大于所述门限温度，则向第一热电冷却器(TEC)供电以冷却所述第一TEC的第一面，同时加热所述第一TEC的第二面，其中，所述第一TEC的所述第一面接触所述皮肤部分以冷却所述皮肤部分，并且所述第一TEC的所述第二面面向所述移动设备的内部部分中的发热部件，所述发热部件能够达到所述发热部件的最大可允许的温度极限而所述皮肤温度不高于所述皮肤部分的所述门限温度，所述第一TEC位于所述皮肤部分和所述发热部件之间，以使得所述皮肤部分被冷却而所述发热部件被加热。
权利要求44
根据权利要求43所述的计算机可读介质，还包括用于执行以下操作的代码：如果所确定的皮肤温度等于或小于所述门限温度，则经由所述第一TEC的所述第一面和所述第二面之间的温度差来生成电量。
权利要求45
根据权利要求44所述的计算机可读介质，其中，所生成的电量被存储在所述移动设备的电池中，或者被直接提供给所述移动设备的部件。
权利要求46
根据权利要求43所述的计算机可读介质，还包括用于执行以下操作的代码：当确定所述皮肤温度等于或小于所述门限温度时，禁止向所述第一TEC供电。
权利要求47
根据权利要求43所述的计算机可读介质，其中，所述第一TEC的所述第二面接触散热解决方案，以冷却从所述第一TEC的所述第二面产生的热量。
权利要求48
根据权利要求47所述的计算机可读介质，其中，所述散热解决方案包括以下各项中的至少一项：铜散热器、铝制散热器、碳散热器或相变材料(PCM)。
权利要求49
根据权利要求43所述的计算机可读介质，其中，所述皮肤温度被测量的所述移动设备的所述皮肤部分处位于所述移动设备的显示器面。
权利要求50
根据权利要求43所述的计算机可读介质，其中，所述皮肤温度被测量的所述移动设备的所述皮肤部分处位于所述移动设备的无显示器面。
权利要求51
根据权利要求43所述的计算机可读介质，还包括用于执行以下操作的代码：确定所述移动设备的第二皮肤部分处的第二皮肤温度是否大于所述门限温度； 如果所述第二皮肤温度大于所述门限温度，则向第二TEC供电以冷却所述第二TEC的第一面，同时加热所述第二TEC的第二面，其中，所述第二TEC的所述第一面接触所述第二皮肤部分以冷却所述第二皮肤部分，并且所述第二TEC的所述第二面面向所述移动设备的所述内部部分。
权利要求52
根据权利要求43所述的计算机可读介质，还包括用于执行以下操作的代码：经由第二TEC的第一面和所述第二TEC的第二面之间的温度差来生成电量，所述第二TEC位于与所述第一TEC相反的面。
权利要求53
根据权利要求52所述的计算机可读介质，其中，所述第二TEC的所述第一面接触所述移动设备的第二皮肤部分，并且所述第二TEC的所述第二面面向所述移动设备的所述内部部分。
权利要求54
根据权利要求52所述的计算机可读介质，其中，所述第二TEC的所述第一面面向所述移动设备的所述内部部分，并且所述第二TEC的所述第二面接触所述移动设备的第二皮肤部分。
权利要求55
根据权利要求52所述的计算机可读介质，其中，所述第二TEC的所述第一面和所述第二面中的至少一个接触散热解决方案。
权利要求56
根据权利要求43所述的计算机可读介质，其中，基于以下各项中的至少一项来确定所述皮肤温度：管芯温度、电源管理集成电路(PMIC)功率输出或者PMIC温度。