非显而易见性评估仅供参考，不构成法律建议。
权利要求列表点击可跳转
对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|
权利要求1
一种发光装置，包括主体；所述主体具有腔体；其中所述腔体包括内部侧表面；第一电极和第二电极；所述第一电极位于所述主体中；所述第二电极与所述第一电极分离；发光芯片；所述发光芯片形成在所述第一电极和所述第二电极中的一个上；并且电连接到所述第一电极和所述第二电极；以及保护构件；所述保护构件布置在所述第一电极与所述第二电极之间；其中，所述保护构件的宽度从所述保护构件的中间部分到所述保护构件的底部部分逐渐增大；其中，所述保护构件的底部部分的宽度大于所述保护构件的顶部部分的宽度；其中，所述保护构件覆盖所述第一电极和所述第二电极之间的间隙；并且其中，所述第一电极在端部处包括第一凹部区域；所述第二电极在端部处包括第二凹部区域；并且所述第一凹部和所述第二凹部对应于所述主体的两个相反侧。
权利要求2
根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述保护构件与所述主体一体地形成；其中，所述保护构件的中间部分包括竖直侧表面；且所述保护构件的底部部分包括倾斜侧表面；并且其中，所述底部部分的所述倾斜侧表面与所述中间部分的所述竖直侧表面直接接触。
权利要求4
根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第一电极和所述第二电极彼此以第一距离隔开；并且其中，所述第一电极包括从所述第一电极的第一横向侧突出的第一突起；以及从所述第一电极的第二横向侧突出的第二突起；其中所述第一电极的所述第一横向侧和第二横向侧是彼此相反的侧。
权利要求5
根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述保护构件的厚度处于0.01mm至0.1mm的范围内。
权利要求6
根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述保护构件包括与所述主体的材料不同的材料；其中，所述第二电极包括从所述第二电极的第一横向侧突出的第三突起；以及从所述第二电极的第二横向侧突出的第四突起；其中所述第二电极的所述第一横向侧和第二横向侧是彼此相反的侧。
权利要求7
根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述主体能够包括从由以下项组成的组中选择的至少一个：树脂、硅、金属、光敏玻璃、蓝宝石以及印制电路板；还包括形成在所述主体的至少一个横向表面上的粗糙部。
权利要求8
根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第一电极和第二电极贯穿所述主体的底表面；并且具有暴露到所述主体外部的端子；其中，所述第一电极或所述第二电极的角部区域具有从所述第一电极或所述第二电极向内凹陷的弯曲表面。
权利要求9
根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第一电极 and 第二电极包括：从边缘的一部分突出的至少一个联接引脚；和从所述边缘的一部分凹陷的至少一个联接凹槽。
权利要求10
根据权利要求9所述的发光装置，其中，所述主体包括树脂材料；并且在所述树脂材料硬化时与所述联接凹槽及所述联接引脚协作形成凹凸结构。
权利要求11
根据权利要求10所述的发光装置，其中，所述联接引脚和所述联接凹槽彼此交替排列。
权利要求12
根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第一电极或所述第二电极具有至少一个孔；所述至少一个孔填充有所述主体的材料并且与所述主体联接。
权利要求13
根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第一电极或所述第二电极包括引导凹槽；所述引导凹槽沿着所述发光芯片的外围表面形成；以防止杂质渗入所述发光芯片中。
权利要求14
根据权利要求1所述的发光装置，还包括引导部；所述引导部从所述第一电极和所述第二电极中的一个的表面突出；并且沿着所述发光芯片的外围表面形成；以防止杂质渗入所述发光芯片中。