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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
包括主体
B
所述主体具有腔体
C
其中所述腔体包括内部侧表面
D
第一电极和第二电极
E
所述第一电极位于所述主体中
F
所述第二电极与所述第一电极分离
G
发光芯片
H
所述发光芯片形成在所述第一电极和所述第二电极中的一个上
I
电连接到所述第一电极和所述第二电极
J
保护构件
K
所述保护构件布置在所述第一电极与所述第二电极之间
L
其中,所述保护构件的宽度从所述保护构件的中间部分到所述保护构件的底部部分逐渐增大
M
其中,所述保护构件的底部部分的宽度大于所述保护构件的顶部部分的宽度
N
其中,所述保护构件覆盖所述第一电极和所述第二电极之间的间隙;并且中,所述第一电极在端部处包括第一凹部区域
O
所述第二电极在端部处包括第二凹部区域
P
所述第一凹部和所述第二凹部对应于所述主体的两个相反侧。
权利要求 2
Q
其中,所述保护构件与所述主体一体地形成
R
其中,所述保护构件的中间部分包括竖直侧表面
S
所述保护构件的底部部分包括倾斜侧表面;并且中,所述底部部分的所述倾斜侧表面与所述中间部分的所述竖直侧表面直接接触。
权利要求 4
T
其中,所述第一电极和所述第二电极彼此以第一距离隔开;并且中,所述第一电极包括从所述第一电极的第一横向侧突出的第一突起
U
从所述第一电极的第二横向侧突出的第二突起
V
其中所述第一电极的所述第一横向侧和第二横向侧是彼此相反的侧。
权利要求 5
W
其中,所述保护构件的厚度处于0.01mm至0.1mm的范围内。
权利要求 7
X
其中,所述主体能够包括从由以下项组成的组中选择的至少一个:树脂、硅、金属、光敏玻璃、蓝宝石以及印制电路板
Y
还包括形成在所述主体的至少一个横向表面上的粗糙部。
权利要求 11
Z
其中,所述联接引脚和所述联接凹槽彼此交替排列。