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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|
权利要求1
一种电感器结构，包括： 第一电感器绕组，其包括导电材料； 第二电感器绕组，其包括导电材料；以及 填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合，其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。
权利要求2
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。
权利要求3
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
权利要求4
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
权利要求5
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。
权利要求6
如权利要求5所述的电感器结构，其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。
权利要求7
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。
权利要求8
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述填充物为环氧树脂。
权利要求9
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。
权利要求10
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。
权利要求11
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。
权利要求12
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。
权利要求13
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。
权利要求14
一种电子设备，包括： 第一电感装置； 第二电感装置；以及 填充物，其横向位于所述第一电感装置与所述第二电感装置之间，所述填充物配置成提供所述第一电感装置与所述第二电感装置的结构耦合，其中所述第一电感装置、所述第二电感装置和所述填充物没有作为基底部分的基板。
权利要求15
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感装置与所述第二电感装置横向共面。
权利要求16
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感装置具有第一螺旋形状，并且所述第二电感装置具有第二螺旋形状。
权利要求17
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感装置和所述第二电感装置具有拉长的圆形形状。
权利要求18
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感装置包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感装置包括第三端子和第四端子。
权利要求19
如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感装置的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感装置的第二端。
权利要求20
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感装置的厚度小于0.2毫米。
权利要求21
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述填充物为环氧树脂。
权利要求22
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述设备还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。
权利要求23
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述设备被集成在层叠封装(PoP)结构上。
权利要求24
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述设备被集成在封装基板的表面上。
权利要求25
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述设备被集成在封装基板内部。
权利要求26
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述设备被纳入在电子设备中。
权利要求27
一种用于提供电感器结构的方法，包括： 提供基板； 在所述基板上提供第一电感器绕组和第二电感器绕组； 在所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间提供填充物，所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合；以及在提供所述填充物之后，移除所述基板，其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。
权利要求28
如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：提供位于与所述填充物相邻的至少一个铁磁层。
权利要求29
如权利要求27所述的方法，其特征在于，在所述基板上提供所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组包括：在所述基板之上提供牺牲层； 选择性地移除所述牺牲层的诸部分； 在所述基板和所述牺牲层之上提供金属层，所述金属层形成所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组；以及移除所述牺牲层。
权利要求30
如权利要求27所述的方法，其特征在于，提供所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组包括：将所述第一电感器绕组提供为与所述第二电感器绕组横向共面。
权利要求31
如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
权利要求32
如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
权利要求33
如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。
权利要求34
如权利要求33所述的方法，其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。
权利要求35
如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述填充物为环氧树脂。
权利要求36
如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，在层叠封装(PoP)结构上提供所述电感器结构。
权利要求37
如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，在封装基板的表面上提供所述电感器结构。
权利要求38
如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，在封装基板内部提供所述电感器结构。
权利要求39
如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，将所述电感器结构提供在电子设备中。