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对比文件列表
2000-10-13_发明专利_JP2000286125A Laminated electronic component_+++A_B_C_D_F_G_J_L+++.docx
2026-02-23 17:31
2007-06-21_发明申请_US20070139151A1 Amplifier output filter having planar inductor_+++A_B_C_D_G_L+++.docx
2026-02-23 17:31
2008-07-24_发明申请_US20080174396A1 TRANSFORMERS AND BALUNS_+++A_B_C_I_K_d_g_j_l_n_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2009-06-18_发明申请_US20090153282A1 ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREOF_+++A_B_D_c_g_i_l_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2012-10-16_发明授权_US08289118B2 Stacked inductor_+++A_B_C_d_g_i_k+++.docx
2026-02-23 17:31
2013-11-07_发明申请_US20130293482A1 TRANSPARENT THROUGH-GLASS VIA_+++A_B_D_E_O_c_g_h_l+++.docx
2026-02-23 17:31
2014-09-18_发明申请_US20140266494A1 INTEGRATION OF A REPLICA CIRCUIT AND A TRANSFORMER ABOVE A DIELECTRIC SUBSTRATE_+++K_a_b_d_l_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2014-11-06_发明申请_US20140327510A1 ELECTRONIC DEVICE HAVING ASYMMETRICAL THROUGH GLASS VIAS_+++A_B_O_d_l_m+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-03-05_发明申请_WO2015030976A1 VARYING THICKNESS INDUCTOR_+++O_a_b_c_d_g_l+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-03-11_发明公开_EP2844612A1 TRANSPARENT THROUGH - GLASS CONDUCTIVE VIA IN A TRANSPARENT SUBSTRATE_+++B_E_O_a_d_l+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-05-11_发明专利_JPWO2013108862A1 コイル部品_+++A_B_C_D_G_e_f_h+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-09-01_发明授权_US09123982B2 Directional coupler integrated by CMOS process_+++A_B_D_I_k_l_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-10-20_发明授权_US09165706B2 Coil component_+++D_F_G_a_b_c_e_h_j+++.docx
2026-02-23 17:31
2016-08-24_发明授权_CN104011812B 线圈部件_+++A_B_C_D_F_G_e_h+++.docx
2026-02-23 17:31
2014-11-06_发明申请_US20140327510A1 ELECTRONIC DEVICE HAVING ASYMMETRICAL THROUGH GLASS VIAS_+++A_B_O_d_l_m+++.docx

对比文件名称:2014-11-06_发明申请_US20140327510A1 ELECTRONIC DEVICE HAVING ASYMMETRICAL THROUGH GLASS VIAS

目标专利名称:139高性能电感器CN108140467B

本次调用模型名称:DeepSeek-R1

作为资深专利代理师,我将对目标专利权利要求的技术特征与对比文件进行逐一比对和公开性判断。以下是我的分析和特征比对表格:

**特征比对表格**

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**特征A:包括:第一弯曲金属板** <br> 《直接公开》第[0016]段:“... a metal trace 108 that connects the first TGV 104 to the second TGV 106.” <br> 第[0019]段:“The first TGV 204 may be connected to the third TGV 208 via a first metal trace 212. The third TGV 208 may be connected to the second TGV 206 via a second metal trace 214. The second TGV 206 may be connected to the fourth TGV 210 via a third metal trace 216.”目标专利中的“第一弯曲金属板”是电感器导电结构的一部分,用于传导电流。对比文件中的“metal trace”(金属迹线)同样是导电结构,用于连接不同的TGV(穿玻璃通孔),构成电感器回路。在附图2所示的环形电感器200中,这些金属迹线(212, 214, 216)必然具有弯曲的形状以连接内外区域的通孔,形成电感线圈。因此,对比文件公开了“弯曲的金属板(迹线)”这一技术特征,且其在电感器中起到传导电流、形成电感的作用,与目标专利相同。本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。
**特征B:第二弯曲金属板,在所述第一弯曲金属板下方、并且与所述第一弯曲金属板实质上垂直对准** <br> 《直接公开》第[0019]段:“The first metal trace 212 and the third metal trace 216 may be located on the top surface of the glass substrate 202. The second metal trace 214 may be located on the bottom surface of the glass substrate 202.”目标专利的“第二弯曲金属板”位于第一弯曲金属板下方并与之垂直对准,共同构成双层电感结构。对比文件明确描述了金属迹线位于玻璃衬底202的顶部表面(如212,216)和底部表面(如214)。顶部和底部的金属迹线通过TGV(如204, 206, 208, 210)垂直连接,构成了上下堆叠的导电层。对于本领域技术人员而言,为了实现电感器的三维堆叠和电流回路,这些位于顶部和底部的金属迹线在垂直方向上必然是对准的,以便通过TGV进行电连接。因此,对比文件直接公开了在下方且与上方金属迹线垂直对准的第二弯曲金属板(迹线)。
**特征C:第三弯曲金属板,在所述第二弯曲金属板下方、并且与所述第二弯曲金属板实质上垂直对准** <br> 《未被公开》无相应内容。目标专利明确要求第三层弯曲金属板,位于第二层下方并与之垂直对准,形成三层堆叠的“堆叠共螺旋电感器”(参见说明书[0038]-[0042]段,图4)。对比文件仅描述了位于玻璃衬底顶部和底部的两套金属迹线(第[0019]段),并未公开或暗示还存在位于更下方的第三层弯曲金属板。虽然对比文件的图2显示了一个复杂的环形电感器结构,但其本质上是通过在单层玻璃衬底上制作通孔,并用顶部和底部的金属迹线连接而构成的单层双层交替结构,并非目标专利中明确的三层金属板垂直堆叠。因此,该特征未被对比文件公开。
**特征D:第一伸长过孔,在所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间垂直对准,** <br> 《隐含公开》第[0016]段:“The electronic device 100 may include a glass substrate 102, a first TGV 104, a second TGV 106, and a metal trace 108 that connects the first TGV 104 to the second TGV 106.” <br> 第[0019]段:“The first TGV 204 may be connected to the third TGV 208 via a first metal trace 212... The second metal trace 214 may be located on the bottom surface...” <br> 第[0005]段:“... the outer region may include at least one TGV having a non-circular (e.g., oval, rectangular, elliptical, concave, etc.) cross section. The TGV having the non-circular cross section may have a greater width than the TGV having the circular cross section.”目标专利的“第一伸长过孔”是连接上下金属板、具有较大宽度(长度)的过孔。对比文件公开了连接顶部和底部金属迹线的“Through Glass Via (TGV)”,例如第一TGV 104和第二TGV 106(图1),以及第一TGV 204、第二TGV 206等(图2)。更重要的是,对比文件明确教导了使用非圆形截面(如椭圆形、矩形)的TGV,并且这种非圆形TGV具有比圆形TGV更大的宽度(第[0005]段)。具有更大宽度的非圆形截面TGV,在本领域技术人员的常规理解中,其形状必然是“伸长的”(例如椭圆形长轴方向或矩形的长边方向)。因此,对比文件隐含公开了连接上下金属层、具有伸长形状的过孔(TGV)。
**特征E:所述第一伸长过孔被配置为将所述第一弯曲金属板导电耦合到所述第二弯曲金属板、并且具有至少2比1的所述第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比,** <br> 《未被公开》第[0005]段:“The TGV having the non-circular cross section may have a greater width than the TGV having the circular cross section.”目标专利明确限定伸长过孔的纵横比(宽度:高度)至少为2:1,这是其降低电阻、提高Q因子的关键设计参数(参见说明书[0032]-[0033]段)。对比文件仅提到非圆形TGV比圆形TGV“宽度更大”(greater width),但完全没有提及任何具体的纵横比数值或范围,例如“至少2:1”。本领域技术人员仅从“宽度更大”这一描述中,无法毫无疑义地推导出或必然选择“至少2:1”的纵横比。纵横比可能只是略大于1:1。因此,该具体的数值限定特征未被对比文件公开。
**特征F:所述第一伸长过孔实质上遵循所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板的曲线** <br> 《未被公开》无相应内容。目标专利中(参见说明书[0032]段,图2A-2B),伸长过孔230沿着第一和第二弯曲金属板210,220的曲线延伸,是其“伸长”特性的具体体现,旨在提供更平坦的电流路径。对比文件中的TGV(如图2中的204,206,208,210)是离散的、点状的穿玻璃通孔,它们被弯曲的金属迹线串联起来,但每个TGV本身是独立的垂直通道,并不“遵循”金属迹线的曲线延伸。TGV的“非圆形截面”是指其横截面形状,而非其沿曲线纵向延伸。因此,该特征未被对比文件公开。
**特征G:以及第二伸长过孔,在所述第二弯曲金属板与所述第三弯曲金属板之间垂直对准** <br> 《未被公开》无相应内容。如上所述,对比文件未公开“第三弯曲金属板”(特征C)。因此,连接第二和第三弯曲金属板的“第二伸长过孔”自然也未被公开。
**特征H:,所述第二伸长过孔被配置为将所述第二弯曲金属板导电耦合到所述第三弯曲金属板、并且具有至少2比1的长度与高度的横纵比** <br> 《未被公开》无相应内容。由于特征C和G未被公开,该依赖特征H也未被公开。
**特征I:,其中所述第一弯曲金属板、所述第二弯曲金属板和所述第三弯曲金属板中的每一个由多层金属构成。** <br> 《未被公开》无相应内容。目标专利说明书[0038]段明确记载:“第一弯曲金属板410、第二弯曲金属板420和第三弯曲金属板430中的每一个可以由多层金属构成。例如,每个弯曲金属层可以由通过中间金属层连接的顶部金属层和底部金属层构成。” 对比文件对“metal trace”的描述仅作为连接TGV的导线,并未提及或暗示这些金属迹线本身是由“多层金属”构成的复合结构。因此,该特征未被公开。
**特征J:其中所述第一伸长过孔完全位于由所述第一弯曲金属板的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内。** <br> 《未被公开》无相应内容。该特征限定了过孔与上方金属板在平面投影上的位置关系,即过孔被完全覆盖在金属板的宽度范围内。对比文件完全没有描述TGV与其所连接的金属迹线之间的这种覆盖或周界关系。在附图2中,TGV与金属迹线的连接点是明确的,但无法判断TGV是否完全位于金属迹线宽度所限定的区域内。因此,该特征未被公开。
**特征K:其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板是八角形的。** <br> 《未被公开》无相应内容。目标专利提及电感器形状可以是八角形(说明书[0034]段)。对比文件全文仅描述了环形(toroidal)电感器(图2),以及可能的一半弯曲螺线管(half bent solenoid)或S形电感器,但从未提及“八角形”(octagonal)这一具体形状。因此,该特征未被公开。
**特征L:其中所述电感器器件包括射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)中的一项。** <br> 《隐含公开》第[0030]段:“The RF stage 554 may be implemented, at least in part, using electronic devices (e.g., inductors), such as an illustrative inductor 550.” <br> 第[0002]段:“...wireless computing devices, such as portable wireless telephones... that can communicate voice and data packets over wireless networks.”目标专利将电感器器件应用场景限定在RF前端模块、滤波器或PA中。对比文件明确公开了其包含非圆形TGV的电感器(550)可以用于通信设备(500)的射频(RF)阶段(554)(第[0030]段)。RF阶段是无线通信设备实现射频信号处理的部分,通常包含功率放大器(PA)、滤波器等模块。因此,本领域技术人员可以合理推断,对比文件中的电感器可用于构成RF前端模块、滤波器或PA中的电感组件。该特征被隐含公开。
**特征M:进一步包括位于所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间的无芯衬底。** <br> 《隐含公开》第[0016]段:“The electronic device 100 may include a glass substrate 102...” <br> 第[0003]段:“A glass substrate can be used as an alternative to a silicon substrate.”目标专利的“无芯衬底”指没有增加刚性的“芯”绝缘层的衬底,使得衬底更薄(如约40μm)(说明书[0027]段)。对比文件使用的“玻璃衬底”(glass substrate)是硅衬底的一种替代品,其特点之一是可用于制造更薄的三维堆叠器件(参见背景技术[0003]段)。在半导体封装领域,玻璃衬底因其介电性能好、可做薄等特点,常被用于无芯封装技术中。本领域技术人员知晓,为实现高频高性能电感器,使用薄型玻璃衬底是常见选择,其本质上可视为一种“无芯衬底”。因此,该特征被隐含公开。
**特征N:其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板具有相同的长度。** <br> 《未被公开》无相应内容。对比文件未对顶部和底部金属迹线的“长度”进行任何描述或比较。在环形电感器结构中,内外圈的金属迹线长度可能不同。因此,“具有相同长度”这一具体限定未被公开。
**特征O:其中所述电感器器件被包含到选自以下组的设备中,所述组包括:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、RF前端模块、滤波器或PA。** <br> 《直接公开》第[0043]段:“... the first representative electronic device 662, the second representative electronic device 664, or both, may be selected from the group of a set top box, a music player, a video player, an entertainment unit, a navigation device, a communications device, a personal digital assistant (PDA), a fixed location data unit, and a computer...” <br> 第[0002]段:“... portable wireless telephones, personal digital assistants (PDAs), and paging devices...”目标专利列举了电感器器件可被包含的一系列终端设备。对比文件在其具体实施方式和背景技术中,明确列举了其电子设备(包含所述电感器)可应用于音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备(包括移动电话)、PDA、固定位置数据单元、计算机等设备(第[0043]段)。虽然措辞不完全相同,但所列设备类别与目标专利高度重叠(如音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、移动电话/通信设备、PDA、固定位置终端/固定位置数据单元、计算机/平板计算机/膝上型计算机)。本领域技术人员能够直接且毫无疑义地确定对比文件公开了将电感器包含于这些类型的设备中。因此,该特征被直接公开。

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