**对比文件名称**：2008-11-27_发明申请_US20080290435A1 WAFER LEVEL LENS ARRAYS FOR IMAGE SENSOR PACKAGES AND THE LIKE, IMAGE SENSOR PACKAGES, AND RELATED METHODS
**目标专利名称**：使用无视差假影的折叠式光学器件的多相机系统 CN110647000B
**本次调用的模型名称**：GPT-4
作为资深专利代理师，我对目标专利和对比文件进行了深入分析。目标专利的核心在于通过一种特定的多相机阵列几何配置（特别是镜平面的特定位置）来消除视差假影，从而实现低轮廓且高质量的成像。对比文件主要涉及晶圆级透镜阵列的制造和封装技术，用于图像传感器封装。其技术方案聚焦于在晶圆层级上制造透镜并将其与图像传感器晶圆对齐键合，以形成紧凑的成像模块，并未涉及为消除视差而设计的、具有特定空间关系的多相机阵列系统。
以下是根据目标专利权利要求的严格划分创建的特征比对表格：
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述系统包括：多个相机的阵列，其经定位以捕获表示所述目标场景的多个部分的图像数据，所述阵列具有共用的虚拟投影中心<br>**《未公开》** | 对比文件公开了多个图像传感器（例如第[0031]段提及“image sensor dice 190”和“imager array 194”）和多个透镜（例如第[0030]段提及“lenses 160”）。这些组件被制造和封装在一起。 | **论述**：对比文件确实公开了多个图像传感器和多个透镜，可以被视为一个“阵列”。然而，目标专利中的“多个相机的阵列”具有特定含义：每个相机捕获场景的**一个部分**，并且整个阵列具有一个**共用的虚拟投影中心**，这是实现无视差成像的核心构思（参见目标专利说明书[0006]-[0008]、[0061]-[0063]段）。对比文件中的每个透镜-传感器对（如图3、4所示的封装）旨在作为一个独立的成像单元，捕获**完整的场景**，而不是协同工作以捕获场景的不同部分。对比文件完全没有提及“虚拟投影中心”的概念，也未描述多个相机的光学路径被配置为看起来像是从一个共用虚拟点投影的。因此，本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出或合理推断出该技术特征。 |
| **技术特征B**：所述多个相机中的每一者经定位以捕获所述图像数据的表示所述目标场景的所述多个部分中的各部分的一部分图像数据，且所述多个相机中的每一者包括：图像传感器<br>**《未公开》** | 第[0031]段：“The TWI imager wafer 180 may include an array of semiconductor dice in the form of image sensor dice or other optically active dice 190... each having an optically sensitive circuit or optically active region comprising an imager array 194.” | **论述**：对比文件公开了每个图像传感器封装包含一个图像传感器（die 190）。然而，在目标专利的语境中，每个相机的图像传感器是用于捕获**目标场景的多个部分中的一部分**，这些部分之后将被拼接（参见目标专利说明书[0008]段）。对比文件中的每个图像传感器旨在独立捕获**整个视野**内的完整图像，而不是一个更大场景的预定部分。其技术方案是制造多个独立的、完整的成像单元，而非一个将场景分割并由不同单元捕获再合成的系统。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征C**：透镜组合件，其包括至少一个透镜，所述透镜组合件具有投影中心<br>**《未公开》** | 第[0030]段：“...form a plurality of lenses 160, each lens positioned in a via 120...”； 图2-4等示出了透镜。 | **论述**：对比文件公开了透镜（160等）作为成像光学元件。然而，“透镜组合件具有投影中心”是透镜组合件的一个特定光学属性，它至少部分地由透镜的光学器件确定，并在几何光学模型中作为一个点（参见目标专利说明书[0009]、[0061]段）。对比文件虽然描述了透镜用于聚焦，但并未明确描述或必然隐含其透镜具有一个明确的“投影中心”（projection center）这一概念。该术语在目标专利中具有特定含义，用于定义与虚拟投影中心和镜平面的关键几何关系。对比文件未涉及此概念。 |
| **技术特征D**：以及第一反射性表面，其经定位以将表示所述目标场景的所述多个部分中的一者的入射光朝所述透镜组合件反射，<br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及使用反射性表面来引导入射光到透镜。光路描述为直接通过透镜（或透镜堆栈）到达传感器。例如，第[0038]段：“The lens 160 may be sized, shaped, and otherwise configured to focus and/or collimate radiation (e.g., visible light) onto the optically active region of the image sensor die 190.” | **论述**：这是目标专利实现“折叠式光学”和低轮廓的关键特征。第一反射性表面（例如镜）用于将光路“折叠”，改变光的传播方向，使其射向透镜组合件（参见目标专利说明书图1A，元件120；[0004]段）。对比文件的技术方案是完全基于透射式光学，入射光直接穿过透镜（或透镜堆栈）到达传感器，没有任何反射表面用于将光引导向透镜。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推断出使用这种反射性表面的技术方案。 |
| **技术特征E**：所述第一反射性表面提供于平面内，<br>**《未公开》** | （由于特征D未被公开，故无相关内容） | **论述**：该特征限定了第一反射性表面位于一个平面内。由于对比文件根本未公开“第一反射性表面”（特征D），因此自然也未曾公开该表面位于一个平面内这一附加特征。 |
| **技术特征F**：所述平面位于沿着将所述透镜组合件的所述投影中心与所述虚拟投影中心相连接的线的中点，且以一角度与所述线正交<br>**《未公开》** | （对比文件未公开“虚拟投影中心”，也未公开具有特定几何关系的反射平面） | **论述**：这是目标专利最核心、最具区别性的技术特征，是解决视差假影问题的关键（参见目标专利说明书[0007]、[0066]-[0075]段，图3A-3B）。它明确限定了反射表面所在平面与透镜投影中心、虚拟投影中心之间精确的几何关系（位于连线中点且正交）。对比文件既未公开“虚拟投影中心”（特征A），也未公开“第一反射性表面”（特征D），更未提及任何将这些元素以所述特定几何关系联系起来的教导。因此，该特征完全未被公开。 |
| **技术特征G**：表面，其位于所述阵列与所述目标场景之间，所述表面包括光圈，所述光圈经定位以允许表示所述目标场景的光传递到所述多个相机中的每一者的所述第一反射性表面<br>**《未公开》** | 第[0040]段：“The package 260 may include a window 265, also known as a cover glass. The window 265... may be formed of glass or other transparent or radiation-transmissive material...” | **论述**：对比文件公开了封装上的透光窗口（cover glass 265），它位于成像系统与外部场景之间，允许光进入。然而，目标专利中的“表面”和“光圈”具有特定功能：其光圈是经定位以允许光传递到**每个相机的第一反射性表面**（参见特征D）。在对比文件中，光通过窗口后是直接到达**透镜**，而不是先到达一个反射表面。两者的光路结构和组件功能不同。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征H**：处理器<br>**《未公开》** | 第[0060]段：“FIG. 12... The imaging system includes... an electronic signal processor 810 for receiving electronic representations of images from the imager device 190...” | **论述**：对比文件图12及其描述公开了成像系统包含一个电子信号处理器（810），用于从图像传感器设备接收图像电子表示。从广义上讲，“电子信号处理器”是一种处理器。然而，在目标专利的语境中（结合特征I），处理器是用于处理来自多个相机的部分图像数据以生成完整场景图像。对比文件中的处理器810是用于处理来自（单个）成像设备190的图像，其具体功能未被进一步限定。虽然存在处理器，但将其与目标专利中用于处理多部分图像拼接的处理器直接等同，依据不足。从最宽松的标准看，处理器组件本身被公开，但结合其特定功能（特征I）判断，其未被公开用于目标专利的特定目的。 |
| **技术特征I**：以及存储器，其存储指令，所述指令配置所述处理器以至少部分地基于包含所述目标场景的所述多个部分中的每一者的所述图像数据，产生所述目标场景的所述图像<br>**《未公开》** | 第[0060]段：“...the imaging system may include a local storage device 830 (e.g., a read-only memory (ROM) device and/or a random access memory (RAM) device) and a removable storage device 840 (e.g., flash memory).” | **论述**：对比文件公开了成像系统可以包括存储设备（830，840）。但是，目标专利中存储器的特定功能是存储指令，以配置处理器基于**多个部分图像数据**生成**完整目标场景图像**，这隐含了图像拼接或融合处理（参见目标专利说明书[0008]、[0053]段）。对比文件并未描述其存储器存储用于执行此类多图像拼接的指令。其系统更可能处理的是单个传感器捕获的完整帧图像。因此，该特定功能特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中所述多个相机中的每一者的所述图像传感器位于共用平面内。<br>**《直接公开》** | 第[0031]段：“The TWI imager wafer 180 may include an array of semiconductor dice... image sensor dice 190...”； 图3显示了图像传感器晶圆180，其上的多个图像传感器芯片190位于同一晶圆平面内。 | **论述**：对比文件明确公开了在通过晶圆级工艺制造时，多个图像传感器芯片（190）被制作在同一个晶圆（TWI imager wafer 180）上（参见[0031]段及图3）。因此，这些图像传感器自然位于同一平面（即晶圆平面）内。这直接对应于目标专利中“图像传感器位于共用平面内”的特征。虽然对比文件中的每个传感器可能最终被分割成独立封装，但在晶圆键合和分割前的结构中，传感器阵列位于共用平面是明确的技术事实。本领域技术人员可以毫无疑义地从对比文件得出该技术方案。 |
### 总结与结论
经逐一比对分析，对比文件US20080290435A1仅直接公开了目标专利权利要求中的**技术特征J**（多个图像传感器位于共用平面内）。其余技术特征（A-I）均未被对比文件直接公开或隐含公开。特别地，目标专利的核心发明点——通过具有特定几何位置关系（位于透镜投影中心与虚拟投影中心连线中点且正交的平面内）的反射性表面来构建多相机阵列，从而实现无视差成像——在对比文件中完全没有任何记载或启示。对比文件的技术方案属于不同的技术领域（晶圆级透镜封装），解决不同的技术问题（低成本、高精度批量制造），并采用截然不同的技术手段（透射式光学，无反射折叠，无虚拟投影中心概念）。
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