对比文件名称：2013-09-05_发明专利_JP2013175627A Thermoelectric device and manufacturing method therefor
目标专利名称：用于移动电子设备的面内主动冷却设备 CN108780344B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译为中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：热电(TE)层，所述TE层具有第一横向表面、第二横向表面、第一侧表面、以及第二侧表面，其中，所述第一横向表面和所述第二横向表面中的每一者比所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每一者更长。<br>**判断结果：《隐含公开》** | 说明书第[0028]段：“例えば、１対の熱電素子の長さが約４００μｍ、幅が約５０μｍであり...” (例如，一对热电元件的长度约为400μm，宽度约为50μm...)。图1A-1D显示了p型热电图案12p和n型热电图案12n的平面和截面形状。 | 对比文件公开了p型和n型热电图案（相当于TE层），这些图案是长条形结构（长度400μm，宽度50μm）。本领域技术人员能够毫无疑义地理解，一个长条形固体必然具有两个较大的面（对应于长度和宽度方向，即横向表面）和四个较小的面（对应于宽度和厚度方向，即侧表面）。因此，长度远大于宽度和厚度意味着较大的两个面（横向表面）比四个较小的面（侧表面）更长。该结构在对比文件中作为热电元件的基本物理形态存在，用于构成热电转换路径。 |
| **技术特征B**：第一电极，所述第一电极在所述TE层的所述第一横向表面上。<br>**判断结果：《直接公开》** | 说明书第[0028]段：“...銅等の金属配線１５によって、直列に接続されている。” (...通过铜等金属配线15串联连接。)。图1A-1D，图4A-4D。 | 对比文件明确公开了金属配线15，其用于连接p型和n型热电图案。这些金属配线15位于热电图案（12p，12n）的表面上并与之电接触。在热电技术领域，与热电材料电接触以形成回路的导体通常被称为“电极”。因此，金属配线15直接公开了“电极”。根据图1B、1C、1D，金属配线15形成在热电图案（相当于TE层）的上表面（即一个横向表面）上。 |
| **技术特征C**：所述第一电极被配置成在第一结处与所述TE层对接。<br>**判断结果：《直接公开》** | 说明书第[0028]段：“...銅等の金属配線１５によって、直列に接続されている。” (...通过铜等金属配线15串联连接。)。图1B, 1C, 1D显示了金属配线15与p型热电图案12p和n型热电图案12n的接触界面。 | “对接”在目标专利中与“相接触”同义。对比文件明确公开了金属配线15与热电图案12p/12n相接触并电连接，该接触界面即形成了“结”。例如，图1C中金属配线15与下方的p型热电图案12p的接触区域，即为一个结。该结在对比文件中的作用是形成电连接以构成串联回路，与目标专利中电极与TE层对接以形成热电效应结的作用相同。 |
| **技术特征D**：以及第二电极，所述第二电极在所述TE层的所述第一横向表面上或者所述第二横向表面上。<br>**判断结果：《直接公开》** | 说明书第[0028]段：“...銅等の金属配線１５によって、直列に接続されている。” (...通过铜等金属配线15串联连接。)。图1A-1D，图4A-4D。 | 如特征B所述，金属配线15是电极。在串联结构中，每个热电图案（如12p）的两端会分别连接不同的金属配线15。例如，一个p型图案12p的左端连接一条金属配线（第一电极），其右端连接另一条金属配线（第二电极）。因此，第二电极也被直接公开。根据图示，这些电极均位于热电图案的同一上表面（即第一横向表面）上。虽然未明确排除在第二横向表面的可能性，但根据本领域技术人员对图示制造方法的理解，所有电极均位于同一表面是显而易见的实施方式。 |
| **技术特征E**：所述第二电极被配置成在第二结处与所述TE层对接。<br>**判断结果：《直接公开》** | 同技术特征C的引用。图1B, 1C显示了金属配线15与n型热电图案12n的接触界面。 | 与特征C同理，第二电极（金属配线15）与TE层（如n型热电图案12n）的接触界面构成了第二结。该结在对比文件中的作用同样是形成电连接。 |
| **技术特征F**：其中，所述热量传递设备被配置成：当在所述第一电极与所述第二电极之间施加电压差时，将由热量源产生的热量在所述TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极。<br>**判断结果：《未公开》** | 说明书第[0002]段：“...温度差によって生じる起電力が逆極性になる。” (...因温度差产生的电动势极性相反。)。第[0021]段：“...熱電素子１２に横方向の温度差が生じ、起電力が生じる。” (...在热电元件12中产生横向温度差，产生电动势。)。 | 目标专利的特征F限定了设备作为“主动冷却”装置的功能：**施加电压差以驱动热量横向传递**。对比文件公开的设备是一个“热电发电”装置，其工作原理是：在设备厚度方向存在温度差时，通过热传导通孔（19，35）将厚度方向的温差转换为热电图案面内方向的温差，从而**产生电动势（电压）**。两者能量转换方向完全相反：目标专利是电->热（主动泵热），对比文件是热->电（被动发电）。对比文件完全没有描述或暗示对其电极施加电压以产生横向热量传递。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征G**：以及其中，所述第一电极被配置成：在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述TE层。<br>**判断结果：《隐含公开》** | 说明书第[0021]段：“下側基板１０を熱源上に配置すると、熱源からの熱は、下側熱伝達ビア１９から、（金属配線１５を介して）熱電パターン１２ｐ、１２ｎに流れる...” (将下侧基板10配置在热源上时，来自热源的热量，从下侧热传导通孔19，经由（金属配线15）流向热电图案12p、12n...)。图1C, 1D。 | 对比文件明确描述了热量从热源通过下侧热传导通孔19传递到金属配线15，再传递到热电图案12p/12n。金属配线15（第一电极）作为热传导路径的一部分，必然在第一结（接触界面）处将热量从热源侧传导至TE层（热电图案）。虽然对比文件的主要目的是发电，但该热传导过程是实现发电的基础，因此该配置被隐含公开。 |
| **技术特征H**：并且其中，所述第一结与所述热量源交叠，以使得所述第一电极位于所述热量源与所述TE层之间。<br>**判断结果：《隐含公开》** | 说明书第[0021]段（同上）。图1C, 1D显示了下侧热传导通孔19、金属配线15和热电图案12p的垂直堆叠关系。 | 根据对比文件的描述和图示，热源（如高温表面）位于下侧基板10下方。热量通过下侧热传导通孔19（其位置与金属配线15对应）向上传导。在垂直投影上，热传导通孔19、与之接触的金属配线15（第一电极）、以及该金属配线15所连接的热电图案（TE层）是上下对齐的。因此，第一结（金属配线与TE层的接触区域）通过热传导通孔19与热源热连接，可以认为在热传递路径上存在“交叠”。金属配线15垂直位于热传导通孔19（热源的热量入口）和TE层之间。这被隐含公开。 |
| **技术特征I**：其中，所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域，且所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域，并且其中，所述第二结具有比所述第一结更大的区域。<br>**判断结果：《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未描述或暗示不同结之间的区域大小存在差异。所有金属配线15与热电图案12p/12n的接触区域（结）在附图中显示为尺寸相似。没有公开第二结区域更大的技术特征。 |
| **技术特征J**：其中，所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸，以及其中，所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸。<br>**判断结果：《未公开》** | 图1A显示了热电图案和金属配线的平面布局。 | 对比文件的附图（图1A）显示，金属配线15覆盖在热电图案12p/12n的端部，但并未明确描述“结”从哪一个特定的侧表面开始并朝另一个侧表面延伸。本领域技术人员从布局中可以推断接触区域位于端部，但无法毫无疑义地或通过合理推断得出如特征J所限定的精确的起始和延伸方向关系。该特征在目标专利中用于限定热流路径，对比文件未公开此具体限定。 |
| **技术特征K**：其中，所述TE层是第一TE层，所述热量传递设备进一步包括：第二TE层，所述第二TE层具有第三横向表面、第四横向表面、第三侧表面、以及第四侧表面，其中，所述第三横向表面和所述第四横向表面中的每一者比所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每一者更长。<br>**判断结果：《未公开》** | 说明书第[0028]段：“ｐ型熱電素子１２ｐ、ｎ型熱電素子１２ｎ、が交互に配置され...” (p型热电元件12p、n型热电元件12n交替配置...)。 | 目标专利的特征K-M等描述了一个包含**两个独立TE层**（第一TE层和第二TE层）的复合结构，两个层并排定位，具有平行的表面。对比文件公开的是在**同一个平面**上交替排列的p型和n型热电**图案**，它们并非独立的、具有完整“层”状结构且空间上分离的“第二TE层”。对比文件中的p型和n型图案是同一层级上的相邻元件，而不是具有独立横向/侧表面定义且与第一层平行的另一个层。因此，对比文件没有公开“第二TE层”这一结构要件。 |
| **技术特征L**：第三电极，所述第三电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上或者所述第四横向表面上，所述第三电极被配置成在第三结处与所述第二TE层对接，第四电极，所述第四电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上，所述第四电极被配置成在第四结处与所述第二TE层对接，其中，所述第一横向表面的平面基本上平行于所述第三横向表面的平面，所述第二横向表面的平面基本上平行于所述第四横向表面的平面，所述第一侧表面的平面基本上平行于所述第三侧表面的平面，并且所述第二侧表面的平面基本上平行于所述第四侧表面的平面，其中，所述第二电极和所述第三电极电耦合，以使得串联电路径按照从所述第一电极、所述第一TE层、所述第二电极、所述第三电极、所述第二TE层、以及所述第四电极的顺序被形成，其中，所述热量传递设备被配置成：当在所述第一电极与所述第四电极之间施加电压差时，将由所述热量源产生的热量在所述第一TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极，并且在所述第二TE层内从所述第四电极横向地传递到所述第三电极，以及其中，所述第一电极被配置成：在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第一TE层，并且所述第四电极被配置成：在所述第四结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第二TE层。<br>**判断结果：《未公开》** | 说明书第[0028]段：“ｐ型熱電素子１２ｐ、ｎ型熱電素子１２ｎ、が交互に配置され、銅等の金属配線１５によって、直列に接続されている。” (p型热电元件12p、n型热电元件12n交替配置，通过铜等金属配线15串联连接。)。 | 如特征K所述，对比文件缺乏“第二TE层”这一基础构件。因此，依赖于第二TE层的第三电极、第四电极、以及它们与第一TE层、第一、第二电极之间特定的空间平行关系、串联电连接顺序（第一TE层->第二电极->第三电极->第二TE层）和主动冷却功能（施加电压差驱动双向热流）均未被公开。对比文件的串联连接是p型和n型图案在**同一平面**上交替连接，其电连接顺序是...-p型-配线-n型-配线-p型-...，这与目标专利中两个独立层之间的特定电极耦合关系不同。 |
| **技术特征M**：其中，所述第一TE层和所述第二TE层被并排定位，以使得在所述第一TE层内从所述第一电极到所述第二电极的热路径基本上平行于在所述第二TE层内从所述第四电极到所述第三电极的热路径。<br>**判断结果：《未公开》** | 无相关内容。 | 该特征依赖于特征K和L中定义的包含两个独立TE层的结构。由于对比文件未公开该结构，因此两个层内的热路径平行关系也无从谈起。 |
| **技术特征N**：其中，所述第一横向表面和所述第三横向表面基本上共面和/或所述第二横向表面和所述第四横向表面基本上共面和/或所述第一侧表面和所述第三侧表面基本上共面和/或所述第二侧表面和所述第四侧表面基本上共面。<br>**判断结果：《未公开》** | 无相关内容。 | 该特征同样依赖于两个独立TE层的存在及其特定的空间位置关系。对比文件未公开此类结构。 |
| **技术特征O**：其中，所述第一结和所述第四结的组合与所述热量源交叠，以使得所述第一电极垂直地位于所述热量源与所述第一TE层之间并且所述第二电极垂直地位于所述热量源与所述第二TE层之间。<br>**判断结果：《未公开》** | 无相关内容。 | 该特征依赖于两个独立TE层以及各自的电极与热源的垂直位置关系。对比文件未公开“第四结”和“第二TE层”，也未描述两个电极分别垂直位于热源与两个TE层之间的结构。 |
| **技术特征P**：其中，所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域，所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域，所述第三结是所述第三电极与所述第二TE层之间的触点区域，且所述第四结是所述第四电极与所述第二TE层之间的触点区域，并且其中，所述第二结和所述第三结的组合具有比所述第一结和所述第四结的组合更大的区域。<br>**判断结果：《未公开》** | 无相关内容。 | 该特征涉及两个独立TE层上多个结的区域大小比较。对比文件未公开该结构，也未对不同结的组合区域进行比较。 |
| **技术特征Q**：其中，所述第二电极和所述第三电极分别在所述第一横向表面和所述第三横向表面上或者分别在所述第二横向表面和所述第四横向表面上。<br>**判断结果：《未公开》** | 无相关内容。 | 该特征限定了两个特定电极在两个独立TE层表面上的对应位置关系。对比文件未公开该结构。 |
| **技术特征R**：其中，所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸，其中，所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸，其中，所述第三结开始于或者基本上开始于所述第四侧表面并朝向所述第三侧表面延伸，以及其中，所述第四结开始于或者基本上开始于所述第三侧表面并朝向所述第四侧表面延伸。<br>**判断结果：《未公开》** | 无相关内容。 | 该特征详细限定了四个结在各自TE层上的起始和延伸方向，其前提是存在两个独立TE层。对比文件未公开此结构，也未对结的延伸方向做如此具体的限定。 |
| **技术特征S**：其中，单个电极用作所述第二电极并用作所述第三电极。<br>**判断结果：《未公开》** | 说明书第[0028]段：“...銅等の金属配線１５によって、直列に接続されている。” (...通过铜等金属配线15串联连接。)。 | 对比文件中，连接p型和n型热电图案的金属配线15是分开的独立图案。虽然从电路上看，连接两个不同热电图案的导体在电学上是同一个节点，但在物理结构上，对比文件没有公开一个**物理上连续的单个电极**同时作为目标专利中定义的“第二电极”（连接第一TE层）和“第三电极”（连接第二TE层）。目标专利的特征S强调物理结构的集成，而对比文件显示的是分立的配线。 |
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