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对比文件列表
2006-02-23_发明申请_US20060039183A1 Multi-sensing level MRAM structures_+++C_D_E_L_a_b_p+++.docx
2026-02-23 21:13
2006-11-02_发明申请_US20060245227A1 Serial transistor-cell array architecture_+++C_D_E_K_L_M_R_a+++.docx
2026-02-23 21:13
2008-08-21_发明申请_WO2008100872A2 AN IMPROVED HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY_+++A_C_D_L_b_e_i_j_m_p+++.docx
2026-02-23 21:13
2010-03-08_发明公开_KR1020100024765A 멀티 비트 자기 메모리 셀 및 그 제조 방법_+++A_C_D_E+++.docx
2026-02-23 21:13
2010-05-19_发明公开_CN101711408A 改进的高容量低成本多态磁存储器_+++A_C_D_E_I_L_M_f+++.docx
2026-02-23 21:13
2011-09-29_发明申请_US20110235391A1 Reference Cell Write Operations At A Memory_+++D_a_i_r+++.docx
2026-02-23 21:13
2011-12-14_发明公开_CN102282621A 自旋转移力矩磁阻随机存取存储器内的位线电压控制_+++A_D_f_l_m_r+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-02-21_发明申请_US20130044537A1 MAGNETIC MEMORY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF DRIVING THE SAME_+++A_C_D_E_L_b_f_p_r+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-02-28_发明申请_US20130051134A1 SEMICONDUCTOR RECORDING DEVICE_+++A_C_D_E_F_G_H_K_L_b_p_q+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-10-24_发明申请_US20130279244A1 HIERARCHICAL MEMORY MAGNETORESISTIVE RANDOM-ACCESS MEMORY (MRAM) ARCHITECTURE_+++A_D_L_O_P_R_b_c_e_k_m+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-03-06_发明专利_JP2014041693A Semiconductor storage device_+++C_D_E_F_H_K_L_P_a_b_g_q+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-05-21_发明公开_CN103810118A 一种新型的STT-MRAM缓存设计方法_+++D_L_M_R_a_b_o_p+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-06-04_发明公开_EP2738664A4 METHOD AND SYSTEM FOR CONFIGURING STORAGE DEVICES UNDER HYBRID STORAGE ENVIRONMENT_+++A_a+++.docx
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2014-12-08_发明专利_JP2014229325A メモリ装置_+++F_a_b_c_d_e_g_h_k_l+++.docx
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2006-02-23_发明申请_US20060039183A1 Multi-sensing level MRAM structures_+++C_D_E_L_a_b_p+++.docx

**对比文件名称**:2006-02-23_发明申请_US20060039183A1 Multi-sensing level MRAM structures

**目标专利名称**:157使用串联磁性隧道结的多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器STT-MRAMCN107430883B

**模型名称**:DeepSeek-R1

### **特征比对表格**

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**特征A:包括具有第一读取余裕的第一磁性隧道结(MTJ)元件**<br>**《隐含公开》**说明书第[0054]段:“The magnetic resistance of the MTJ devices 1212 or 1214 can change according to the direction of magnetization in the free layers 106.”<br>说明书第[0056]段:“Table 6, below, provides a sensing state example of asymmetrical area and/or asymmetrical barrier thickness for an MRAM cell. By adjusting the area ratio, almost equal signal windows for four states of sensing can be observed.”根据目标专利说明书[0030]-[0031]段,读取余裕(ΔR)是MTJ元件的操作参数,其大小与MTJ元件的物理尺寸(大小)相关联,尺寸越大,读取余裕越大。对比文件公开了通过调整两个MTJ器件(1212, 1214)的接触面积比(例如2:1,见[0056]段)来实现不同的磁阻(MR)比率,从而获得四个可区分的感测状态(信号窗口)。在本领域,磁阻比率(MR ratio)直接决定了电阻变化范围(Rap - Rp),而电阻变化范围是决定读取操作中信号余裕(即读取余裕)的关键因素。因此,对比文件中具有不同面积(从而具有不同MR比率/电阻变化)的两个MTJ器件,必然对应着不同的读取信号余裕。本领域技术人员能够从对比文件公开的“通过调整面积实现不同MR比率以区分状态”这一教导中,毫无疑义地推理出其中面积较小的MTJ器件具有一个第一读取余裕,面积较大的MTJ器件具有另一个第二读取余裕。因此,特征A被对比文件隐含公开。
**特征B:具有第二读取余裕的第二MTJ元件,所述第一读取余裕大于所述第二读取余裕的两倍**<br>**《隐含公开》**说明书第[0056]段:“The area ratio of MTJ devices 1212 to MTJ devices 1214 could also be chosen to be 2:1, and the MR ratios could be 8.3%, 9.1% and 10% between four different MR sensing states.”<br>图17a及相关描述:MTJ器件820和830具有定量上不同的接触面积(例如,接触面积838比接触面积828小约20%或更多)。目标专利中,第一读取余裕大于第二读取余裕的两倍这一关系,源于第一MTJ元件的尺寸小于第二MTJ元件的尺寸(例如,第二尺寸大于第一尺寸的两倍,见[0031]段)。对比文件明确教导了可以通过使两个MTJ器件具有不对称的面积比(例如2:1)来实现多级感测(见[0056]段)。在磁隧道结技术中,器件的电阻与其面积成反比,而磁阻比率(MR)及由此产生的电阻变化量(ΔR)也与器件特性相关。虽然对比文件未明确使用“读取余裕”及“大于两倍”的表述,但本领域技术人员公知,通过有目的地设置两个MTJ器件的面积比为2:1(或其他比例),可以调整它们各自的电阻值和MR变化,从而为每个器件设定不同的电学特性,包括在读取操作中表现出来的信号窗口大小(即读取余裕)。从对比文件给出的“2:1面积比”这一具体设计选择出发,本领域技术人员为了优化多级感测的信号区分度,完全有可能且合理地推断出需要使其中一个MTJ的读取信号窗口(余裕)大于另一个的两倍,这是一种常规的设计权衡和优化。因此,特征B被对比文件隐含公开。
**特征C:以及耦合在所述第一MTJ元件与所述第二MTJ元件之间的存取晶体管**<br>**《直接公开》**说明书第[0067]段:“The configuration of FIG. 16 may be referred to as a 1T2MTJ configuration, because each memory cell (e.g., cell 807) comprises one transistor or other switching device 840 (‘1T’) and two MTJ devices 820, 830 (‘2MTJ’).”<br>图16、17a:明确示出了开关器件(晶体管)840,其源极842和漏极844分别连接至MTJ器件820的钉扎层824和MTJ器件830的钉扎层834,从而将两个MTJ器件串联耦合在比特线810a、810b与晶体管840之间。对比文件图16-17a明确公开了一个存储器单元(807),其包括一个晶体管(开关器件840)和两个MTJ器件(820, 830)。两个MTJ器件的一端分别连接至晶体管的源极和漏极,另一端分别连接至两条位线。这种连接方式使得晶体管840耦合在两个MTJ器件820和830之间,控制电流流经这两个器件的路径。这与目标专利中存取晶体管106耦合在第一MTJ元件102与第二MTJ元件104之间(见图1)的作用和结构完全相同。因此,特征C被对比文件直接公开。
**特征D:,其中所述存取晶体管的栅极耦合至字线,**<br>**《直接公开》**说明书第[0068]段:“The gate of the switching device 840 in the memory cell 807 is coupled to the word line 815a.”<br>图16:明确示出了字线815a连接到开关器件840的栅极。对比文件图16和说明书[0068]段明确且毫无疑义地公开了存储器单元中开关器件(即存取晶体管)的栅极连接至字线(815a)。这与目标专利中存取晶体管106的栅极耦合至字线108(见[0032]段)完全相同。因此,特征D被对比文件直接公开。
**特征E:其中所述第一MTJ元件、所述第二MTJ元件和所述存取晶体管形成多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)存储器单元**<br>**《直接公开》**说明书第[0067]段:“The configuration of FIG. 16 may be referred to as a 1T2MTJ configuration, because each memory cell (e.g., cell 807) comprises one transistor or other switching device 840 (‘1T’) and two MTJ devices 820, 830 (‘2MTJ’).”<br>说明书第[0024]段:“The memory cell 60 can store 1, 2, 3, 4 or more bits, but for the sake of further example, a two bit configuration will be discussed.”对比文件明确公开了“1T2MTJ”存储器单元结构(一个晶体管加两个MTJ器件),并指出这种单元可以存储2位或更多位数据(见[0024]段)。虽然对比文件主要描述的是基于外部磁场写入的传统MRAM,而目标专利是STT-MRAM(基于自旋转移矩效应写入),但两者在存储器单元的基本结构上(即1个存取晶体管串联2个MTJ元件以构成多位存储单元)是相同的。本领域技术人员知晓,MRAM和STT-MRAM共享许多相同的底层MTJ结构和单元架构,主要区别在于写入机制。因此,对比文件公开的“1T2MTJ”结构本身即构成了一个多位MRAM存储器单元。特征E被直接公开。
**特征F:以及被配置成将所述STT-MRAM存储器单元的感测出的值与第二值进行比较的电路系统,所述第二值基于所述感测出的值与第一值的比较,**<br>**《未公开》**无直接对应描述。对比文件提到了“multi-level reference circuit”(多级参考电路,见[0056], [0063]段)用于读取状态,但未描述其具体操作流程为:先进行第一次比较,然后基于第一次比较的结果选择第二个参考值进行第二次比较。目标专利的特征F限定了特定的读取电路操作逻辑:一个两级比较过程,其中第二次比较所用的参考值(第二值)的选择,取决于第一次比较(感测值与第一值比较)的结果。这是一种特定的读取算法(例如,用于读取具有较小读取余裕的第二MTJ元件)。对比文件虽然提到了使用多级参考电路来读取多个状态,但并未揭示任何关于该电路内部操作顺序或基于中间结果动态选择参考值的具体方法。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出该特定的、基于条件的序列比较操作。因此,特征F未被对比文件公开(既非直接也非隐含)。
**特征G:其中所述第一值是与所述第二MTJ元件相关联的第一参考电平,**<br>**《未公开》**无直接对应描述。特征G限定了第一参考电平是与第二MTJ元件相关联的。这依赖于特征F中描述的特定读取算法。由于对比文件未公开特征F所述的算法,自然也未能公开该算法中使用的参考电平具体与哪个MTJ元件关联。因此,特征G未被公开。
**特征H:并且所述第二值是与所述第二MTJ元件相关联的第二参考电平,**<br>**《未公开》**无直接对应描述。同理,特征H限定了第二参考电平也是与第二MTJ元件相关联的。这同样依赖于特征F未公开的特定算法。因此,特征H未被公开。
**特征I:以及其中所述第一参考电平和所述第二参考电平是从平均参考电平值推导的**<br>**《未公开》**无直接对应描述。目标专利[0047]段描述了参考电平可以从平均参考电平值推导,该平均值通过初始化设备确定或由其他MTJ结构确定。对比文件全文未提及任何关于参考电平生成、推导或初始化过程的内容,特别是未提及“从平均参考电平值推导”。因此,特征I未被公开。
**特征J:,所述平均参考电平值从初始化设备确定或者由其它MTJ结构确定。**<br>**《未公开》**无直接对应描述。这是对特征I的进一步限定,具体说明平均参考电平值的来源。对比文件同样未公开此内容。因此,特征J未被公开。
**特征K:其特征在于,进一步包括,耦合至所述第一MTJ元件的位线以及耦合至所述第二MTJ元件的源线,其中所述电路系统被进一步配置成基于所述感测出的值与所述第二值的关系来确定所述第二MTJ元件的电阻状态。**<br>**《未公开》**对比文件图16、17a示出了位线(810a, 810b)分别耦合至两个MTJ器件(820, 830)的自由层。但并未明确区分“位线”和“源线”,也未描述电路系统基于如特征F所述的比较结果来确定特定MTJ器件(如第二MTJ)的电阻状态。目标专利的特征K包含了两个部分:1)具体的互连结构(第一MTJ连位线,第二MTJ连源线);2)电路系统的特定功能(基于与第二值的比较确定第二MTJ的电阻状态)。对于第一部分,对比文件公开了两个MTJ分别连接至两条位线(810a, 810b),这与目标专利中一个连位线、一个连源线的具体命名有所不同,但电气连接的本质相似。然而,第二部分的功能完全依赖于特征F、G、H所描述的特定读取算法,该算法未被公开。因此,特征K的整体技术方案未被对比文件公开。
**特征L:其特征在于,所述存取晶体管被配置成响应于字线信号而将所述第一MTJ元件耦合至所述第二MTJ元件。**<br>**《直接公开》**说明书第[0068]段:“The gate of the switching device 840 in the memory cell 807 is coupled to the word line 815a.”<br>结合MRAM工作原理,字线上的信号用于激活晶体管,从而接通电流路径,使两个MTJ器件被串联接入电路。对比文件明确公开了晶体管的栅极连接至字线。在本领域公知的MRAM/STT-MRAM操作中,施加在字线上的电压信号(字线信号)用于开启存取晶体管,从而将连接在其源漏两端的MTJ元件串联耦合到读/写电流路径中。这直接对应于目标专利中存取晶体管响应字线信号耦合两个MTJ元件的功能。因此,特征L被直接公开。
**特征M:其特征在于,所述存取晶体管是n型金属氧化物半导体(NMOS)晶体管。**<br>**《隐含公开》**说明书第[0024]段:“examples of the switching device 64 include a metal oxide semiconductor (MOS) transistor”。<br>说明书第[0067]段:开关器件840可以是MOSFET。对比文件将开关器件描述为MOS晶体管或MOSFET。在集成电路制造领域,MOS晶体管通常默认指代NMOS晶体管,尤其是在作为存储器单元中的存取晶体管使用时,NMOS是最常见和标准的选择。虽然对比文件没有明确写出“NMOS”三个字母,但本领域技术人员阅读“MOS transistor”或“MOSFET”时,在缺乏相反指示的情况下,会毫无疑义地将其理解为最常用的NMOS晶体管。因此,特征M被对比文件隐含公开。
**特征N:其特征在于,所述存取晶体管是p型金属氧化物半导体(PMOS)晶体管。**<br>**《未公开》**无直接对应描述。对比文件未提及PMOS晶体管作为开关器件的实施例,也没有任何信息暗示可能使用PMOS。本领域技术人员无法从对比文件中推理出使用PMOS晶体管。因此,特征N未被公开。
**特征O:其特征在于,所述第一MTJ元件具有第一数据保持时间,并且所述第二MTJ元件具有比所述第一数据保持时间长的第二数据保持时间。**<br>**《未公开》**无直接对应描述。目标专利中,数据保持时间的差异源于两个MTJ元件的大小不同(第二尺寸大于第一尺寸的两倍,见[0036]段)。对比文件虽然公开了通过调整面积来改变电阻特性,但全文未提及“数据保持时间”这一参数,也未讨论MTJ尺寸与数据保持力(或能量势垒Eb)之间的关系。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推断出两个MTJ元件具有不同数据保持时间的结论。因此,特征O未被公开。
**特征P:其特征在于,所述第一MTJ元件具有第一大小,并且所述第二MTJ元件具有大于所述第一大小的两倍的第二大小。**<br>**《隐含公开》**说明书第[0056]段:“The area ratio of MTJ devices 1212 to MTJ devices 1214 could also be chosen to be 2:1”。<br>图17a及相关描述:MTJ器件820和830具有定量上不同的接触面积(例如,接触面积838比接触面积828小约20%或更多)。目标专利中的“大小”指代MTJ元件的尺寸(如长度、宽度、高度或其组合),第二尺寸大于第一尺寸的两倍(见[0031]段)。对比文件明确教导了为了实现多级感测,可以将两个MTJ器件的面积比设置为2:1(见[0056]段)。面积是尺寸(大小)的直接体现。将面积比设置为2:1,意味着其中一个MTJ器件的面积(大小)是另一个的两倍。虽然对比文件未使用“大于两倍”的严格措辞,但本领域技术人员从“2:1面积比”这一教导中,能够直接且合理地推断出可以制造一个MTJ器件,其尺寸(大小)是另一个MTJ器件的两倍。这是一种常规的物理实现。因此,特征P被对比文件隐含公开。
**特征Q:其特征在于,所述第二MTJ元件与由所述第一值指示的第一参考电平和由所述第二值指示的第二参考电平相关联,并且其中所述第一MTJ元件与一个参考电平相关联。**<br>**《未公开》**无直接对应描述。特征Q限定了在读取操作中,第一MTJ元件使用一个参考电平,而第二MTJ元件使用两个不同的参考电平。这同样是目标专利所描述的特定读取算法的一部分(参见图5A-5D及相关描述)。对比文件未公开任何关于为不同MTJ元件分配不同数量参考电平的读取方案。因此,特征Q未被公开。
**特征R:其特征在于,进一步包括其中集成有所述第一MTJ元件、所述第二MTJ元件和所述存取晶体管的装置,所述装置选自移动电话、平板设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、以及计算机。**<br>**《未公开》**无直接对应描述。对比文件说明书[0003]段提及了“consumer electronic products”和“portable personal computing devices”,但未具体列举目标专利权利要求中所限定的详细设备列表。对比文件虽然提及了存储器可用于消费电子产品和便携式计算设备,但并未明确、具体地公开将所述1T2MTJ存储器单元集成到“移动电话、平板设备...”等一系列具体装置中。权利要求的保护范围由具体列举的设备限定,对比文件的泛泛提及不能构成对该具体限定范围的公开。因此,特征R未被公开。

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