**对比文件名称**：2011-01-25_发明授权_US07877222B2 Structure for a phase locked loop with adjustable voltage based on temperature
**目标专利名称**：170时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
**本次调用模型名称**：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：其包括：从传感器接收区的温度测量值《直接公开》** | [0031] “...the one or more thermal sensors provide voltage output signals, corresponding to an operating temperature of the integrated circuit device 310 sensed by the thermal sensors 320 and 330, to the thermal monitoring SoC 350 which generates a digital value corresponding to the voltage output signals.” <br> [0048] “The thermal sensors 320 and 330 provide voltage output signals, corresponding to an operating temperature of the integrated circuit device 310 sensed by the thermal sensors 320 and 330, to the thermal monitoring SoC 350...” <br> [0049] “...the digital value generated by the thermal monitoring SoC 350, in one illustrative embodiment, is provided to the service processor 360 which uses the calibration information... to convert the digital value to a corresponding temperature.” | 对比文件公开了从热传感器接收表示集成电路器件（即一个区域）温度的电压信号，并由热监测SoC或服务处理器生成对应的数字值或温度值。这与目标专利中“从传感器接收区的温度测量值”的技术特征相同。在对比文件中，接收温度测量值的作用是用于监测芯片温度以控制其操作和锁相环，这与目标专利中用于后续校正的初始步骤作用类似。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案，技术特征A被**直接公开**。 |
| **B：测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能，《未被公开》** | 未发现相关描述。 | 目标专利中的“测量区的活动”特指通过数字功率监测器测量电流或装置性能（如高速缓存未命中、管线暂停等），这是其校正算法的核心输入。对比文件全文仅涉及使用热传感器直接测量温度，未提及任何关于测量特定区域“活动”（activity）、电流或性能以用于温度估计或校正的内容。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **C：所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量，《未被公开》** | 未发现相关描述。 | 该技术特征是对特征B中“性能”的具体化。对比文件中完全没有涉及任何基于性能计数器（如高速缓存未命中、管线暂停）来确定性能或活动的内容。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **D：将所测量的活动转化为所述区的功率，《未被公开》** | 未发现相关描述。 | 目标专利中将测量的活动（电流或性能）转化为功率是校正过程中的关键步骤。对比文件中不存在“测量活动”这一前提，因此自然也缺乏将活动转化为功率的步骤。该技术特征未被对比文件公开。 |
| **E：通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移，《未被公开》** | [0049] “...the service processor 360... uses the calibration information stored in the calibration information storage device 370 and the voltage to temperature conversion relationship... to convert the digital value to a corresponding temperature.” <br> [0045] “The calibration information for the integrated circuit device may be stored in a storage device... This temperature and voltage data may be accessed by a thermal monitoring system during operation...” | 对比文件公开了存储校准信息（如温度-电压数据）并参考该信息将传感器电压值解释（转换）为温度值。然而，目标专利中“导出温度偏移”是指：基于**功率或活动**，参考**热量模型参数**（该参数包含功率与温度的匹配关系），计算出用于校正原始温度读数的偏移量。对比文件中的校准信息仅用于直接获得温度读数，而非从功率或活动中导出用于校正另一个传感器读数的“温度偏移”。两者技术手段和作用均不相同。因此，该技术特征未被直接公开。从对比文件内容也无法合理推断出目标专利的该方案，故也未被隐含公开。 |
| **F：以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。《未被公开》** | [0049] “...control signals may be sent to the PLL 340 to adjust the operation of the PLL 340 to compensate for the operating temperature...” <br> [0052] “...control signals may be sent to the PLL 340 so as to adjust the PLL‘s operation to compensate for the operating temperature...” | 目标专利的“调节温度测量值”是指对传感器接收到的原始温度测量值本身进行数学上的校正（如加上一个偏移量），以获得更精确的温度值。对比文件中基于温度测量值采取的行动是“调节锁相环的操作”或“控制集成电路器件工作负载以降低温度”，这是对系统行为的控制，而非对温度传感器读数本身的校正。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **G：其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。《未被公开》** | 未发现相关描述。 | 该技术特征是对特征E中“所存储的热量模型参数”的进一步限定。对比文件存储的是温度-电压校准数据，不包含任何“所估计的功率”，也不存在功率与温度差的匹配关系。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **H：其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。《未被公开》** | 未发现相关描述。 | 同上，对比文件存储的参数不涉及功率，也不存在功率与绝对温度的匹配。该技术特征未被对比文件公开。 |
| **I：其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。《未被公开》** | 未发现相关描述。 | 该技术特征是对特征B中“活动”的具体化。对比文件中未提及测量流经电源开关的电流。该技术特征未被对比文件公开。 |
| **J：其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。《未被公开》** | 未发现相关描述。 | 该技术特征与特征B、C、K实质内容重叠，均指向基于性能测量活动。对比文件未涉及性能测量。该技术特征未被对比文件公开。 |
| **K：其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。《未被公开》** | 未发现相关描述。 | 该技术特征是对特征C的补充或另一种表述。对比文件未提及性能计数器。该技术特征未被对比文件公开。 |
| **L：其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。《未被公开》** | 未发现相关描述。 | 目标专利中明确使用“数字功率监测器/计量器”来执行活动测量和功率转换。对比文件中用于温度监测的核心部件是“热传感器”（如热二极管）和“热监测SoC/服务处理器”，没有提及任何形式的数字功率监测器或计量器。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
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