**对比文件名称**：2014-05-07_发明公开_EP2728327A1 Portable electronic device
**目标专利名称**：170时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
**本次调用模型名称**：GPT-4
根据目标专利说明书的描述，其核心在于通过功率监测器测量裸片上特定区域（区）的活动（如电流或性能指标），将该活动转换为该区域消耗的功率，然后参考预先存储的热量模型参数（该参数关联了功率与温度差或绝对温度）来解释该功率，从而导出一个温度偏移值，最终利用此偏移值来校正温度传感器的原始读数，以克服传感器因物理位置偏移导致的测量误差。
对比文件EP2728327A1公开了一种用于便携式电子设备（如手机）的温度补偿方法。其核心在于使用一个补偿器（或称热模型），该补偿器接收来自温度传感器的感测温度值以及与设备中一个或多个热源（如CPU、显示器、电池）消耗的电功率相关的信息，并基于一个动态热模型（例如状态空间模型）来计算出一个补偿后的温度，以更准确地反映真实环境温度或设备内部特定位置的温度，减少设备自身发热对温度传感的干扰。
以下是严格按照目标专利权利要求划分的特征比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：从传感器接收区的温度测量值**<br>**《直接公开》** | 第[0026]段：“The temperature sensor 1 provides a sensed ambient temperature TS.”<br>第[0032]段：“The compensator 4 ... receives the sensed ambient temperature TS...” | 对比文件明确记载了温度传感器(1)提供感测的温度(TS)，并且补偿器(4)接收该感测温度值。这与目标专利中“从传感器接收区的温度测量值”这一技术特征完全相同，其作用均是作为温度补偿处理的输入。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出此技术特征。 |
| **技术特征B：测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能**<br>**《隐含公开》** | 第[0032]段：“...information P1, P2, P3 related to the power consumption of the three components 2...”<br>第[0034]段：“Typical inputs may be, for example, an intensity of a display, a time derivative of a battery charge level, a central processing unit load, or other power management information.” | 对比文件明确记载了使用与组件功耗相关的信息(P1, P2, P3)作为补偿器的输入，并举例说明如CPU负载(central processing unit load)。功耗信息直接反映了电子装置（或其中的特定区域，如CPU核心）的“活动”水平，高负载意味着高性能活动和高电流流动。虽然对比文件未明确使用“测量活动”和“电流”的表述，但本领域技术人员完全能够从“功耗信息”和“CPU负载”中合理推断出，这些信息是基于对装置内部电流流动和/或性能活动的测量或监控而获得的。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征C：所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量**<br>**《未公开》** | 无相应记载。 | 对比文件虽然提到了“中央处理单元负载”(CPU load)作为输入，但并未具体揭示如何测量或定义该性能负载，更没有提及基于“高速缓存未命中的数量”或“管线暂停的数量”这类具体的性能计数器指标。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出这一具体技术方案。 |
| **技术特征D：将所测量的活动转化为所述区的功率**<br>**《隐含公开》** | 第[0025]段：“...information being related to the electrical power consumed by this component.”<br>第[0032]段：“...information P1, P2, P3 related to the power consumption...” | 对比文件的核心思想之一就是利用与组件功耗相关的信息进行温度补偿。其输入信息（如CPU负载、显示器亮度）本身已经是功耗的直接表征或与功耗强相关的间接参数。本领域技术人员可以理解，要获得这些“功耗相关信息”，必然存在一个将装置的活动（如CPU执行指令、显示器发光）转换或对应为功率消耗的过程。虽然对比文件没有明确描述“将活动转化为功率”这一具体步骤，但使用功耗相关信息进行补偿的逻辑本身隐含了活动到功率的转化关系。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征E：通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移**<br>**《直接公开》** | 第[0033]段：“The compensator 4 may make use of a dynamic thermal model of the mobile device...”<br>第[0034]段：给出了状态空间方程 `x(k+1)=Ax(k)+Bu(k); y(k)=Cx(k)+Du(k)`，并说明A, B, C, D是矩阵，n是取决于模型复杂性的状态数，m是输入数。 | 对比文件明确公开了补偿器(4)利用一个动态热模型（即存储的热量模型参数，如状态空间方程中的矩阵A, B, C, D）来解释输入(u(k)，包括感测温度和功耗相关信息），并计算出输出(y(k)，即补偿后的温度TA)。这个过程正是“参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移”（在对比文件中，输出的补偿温度TA可被视为对原始感测温度TS施加了一个“偏移”校正后的结果）。两者的作用和实现方式实质相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出此技术特征。 |
| **技术特征F：以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值**<br>**《直接公开》** | 第[0025]段：“Hence, the present portable electronic device comprises a compensator... for determining a compensated temperature...”<br>第[0032]段：“The compensator 4 supplies at its output the compensated ambient temperature TA.” | 对比文件明确记载了补偿器的功能是确定一个补偿后的温度(TA)。这个补偿温度(TA)正是基于热模型对输入（包括原始感测温度TS和功耗信息）进行处理后得到的结果，其实质上就是用计算出的补偿值（即温度偏移的体现）对原始感测温度(TS)进行了调节。这与目标专利中“基于所述温度偏移调节所述温度测量值”的技术特征完全一致。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出此技术特征。 |
| **技术特征G：其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率**<br>**《隐含公开》** | 第[0034]段：状态空间方程 `x(k+1)=Ax(k)+Bu(k); y(k)=Cx(k)+Du(k)`。其中输入u(k)包含功耗相关信息，输出y(k)是补偿温度。 | 对比文件存储的热量模型参数（状态空间方程的系数矩阵）定义了系统的动态特性，这些参数内在编码了输入（功率相关信息）与输出（温度）之间的数学关系。补偿过程就是利用这些参数，根据当前的功率输入估计出其对温度的贡献（即一个温度差），并用于校正原始读数。虽然对比文件没有明确写出“与温度差匹配的所估计的功率”这一短语，但其整个补偿模型的工作原理（根据功率输入计算温度影响）必然隐含了模型参数中包含了功率与温度差之间的对应关系。因此，本领域技术人员有可能通过推理得出该技术特征。 |
| **技术特征H：其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率**<br>**《隐含公开》** | 第[0034]段：状态空间方程 `x(k+1)=Ax(k)+Bu(k); y(k)=Cx(k)+Du(k)`。方程的输出y(k)是补偿后的温度，可以视为一个绝对温度值。 | 与特征G类似，对比文件的热模型（状态空间方程）最终输出的是一个（补偿后的）绝对温度值(y(k))。模型参数（矩阵）建立了从功率输入到该绝对温度输出的映射关系。因此，模型参数中必然隐含了功率与绝对温度之间的匹配关系。虽然未明文记载，但本领域技术人员可以从模型的功能性描述中合理推断出这一点。 |
| **技术特征I：其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关**<br>**《未公开》** | 无相应记载。 | 对比文件提到了功耗相关信息，但从未具体提及通过测量“电流流动穿过电源开关”来获取这些信息。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出这一具体实施方式。 |
| **技术特征J：其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能**<br>**《隐含公开》** | 第[0034]段：“Typical inputs may be, for example, ... a central processing unit load...” | 对比文件明确将“中央处理单元负载”(CPU load)作为补偿器的典型输入之一。CPU负载是衡量包含裸片的装置（如SoC）性能的核心指标。这表明对比文件所测量的“活动”（体现为功耗相关信息）至少部分是基于装置的性能。因此，本领域技术人员可以从对比文件公开的“CPU负载”这一输入，合理推断出技术特征J。 |
| **技术特征K：其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的**<br>**《未公开》** | 无相应记载。 | 对比文件虽然提到了“CPU负载”作为输入，但完全没有揭示该负载值是如何测量或计算的，特别是没有提及使用“性能计数器”这一具体硬件或软件机制。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推断出这一具体技术手段。 |
| **技术特征L：其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的**<br>**《隐含公开》** | 第[0025]段：“...by taking into account the heat generated by at least at one of the heat sources of the device via information being related to the electrical power consumed by this component.”<br>第[0034]段：“...other power management information.” | 对比文件多次强调使用与组件功耗相关的信息进行补偿。在便携式电子设备（如智能手机）的上下文中，获取实时、精确的功耗信息通常需要借助数字功率监测器或计量器（例如，PMIC中的功能或专用的监控电路）。虽然对比文件没有明确指出“数字功率监测器/计量器”这一具体执行部件，但本领域技术人员为了实际实现其公开的补偿方案，完全有可能并合理推断出需要使用此类器件来测量活动/功耗。因此，该技术特征被隐含公开。 |
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