**对比文件名称：** 2013-07-17_发明公开_CN103210376A 基于存储器质量监视器的补偿方法及设备
**目标专利名称：** 170时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
**本次调用模型名称：** 专利创造性评估模型
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 其包括：从传感器接收区的温度测量值<br>**判断结果：** 未公开 | [0045]段：在一些实施例中，传感器区段262可包含温度传感器，所述温度传感器经提供以使得绝对温度及/或温度改变可致使质量监视器区段64起始响应事件... | **论述：** 对比文件公开了包含温度传感器，并用于触发质量监视相关的响应事件。但该温度传感器用于监测环境温度对存储器数据质量的影响，而非用于接收“区”（即SoC上可能产生热点的特定区域）的温度测量值以进行后续的热管理或误差校正。两者作用不同：目标专利中温度测量值是待校正的对象，是对SoC内部热状态的直接感知；对比文件中温度是影响数据质量的外部因素之一。因此，本领域技术人员不能毫无疑义地得出或合理推断出对比文件公开了“从传感器接收区的温度测量值”这一技术特征。 |
| **技术特征B：** 测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能<br>**判断结果：** 未公开 | [0032]-[0036]段：在形成质量度量的基础时，实施例可执行至少以下类型的信息采集：1)统计平均值(均值计算)，2)统计变化(方差计算)，及3)统计误差率搜集。可对存储于存储器20中或目标为写入到所述存储器的数据单位执行(1)、(2)及(3)中的确定。 | **论述：** 对比文件确实公开了“测量活动”，但其“活动”特指对存储器单元阵列中存储或读取的数据值进行统计信息采集（如平均值、方差、误差率），以评估数据质量。这与目标专利中“区的活动”有本质区别，目标专利的活动是指导致芯片发热的物理或逻辑活动，如电流消耗或处理器核心的性能（计算负载）。对比文件未提及测量包含裸片的装置中的电流或其处理性能。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征C：** 所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量<br>**判断结果：** 未公开 | 无相应公开内容。 | **论述：** 对比文件全文未提及任何与处理器架构性能计数器相关的概念，如“高速缓存未命中”或“管线暂停”。其“性能”概念完全围绕数据存储和检索的可靠性及质量，而非计算装置的处理性能。因此，该特征既未被直接公开，也无法从对比文件中隐含得出。 |
| **技术特征D：** 将所测量的活动转化为所述区的功率<br>**判断结果：** 未公开 | 无相应公开内容。 | **论述：** 对比文件中测量的“活动”（数据统计值）被用于直接计算质量度量或补偿值，并未涉及将其“转化成功率”这一步骤。目标专利中将活动转化为功率是连接物理/逻辑活动与热模型的关键环节。对比文件缺乏“功率”这一概念以及相应的转换过程。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征E：** 通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移<br>**判断结果：** 《隐含公开》 | [0048]段：举例来说，可将所述关系确立为质量度量的当前值与基线值之间的差以供与阈值进行比较。当所述差不超过阈值时，操作沿正常分支移动到步骤308...当所述差在306处超过阈值时，操作出于起始对此条件的响应的目的而沿过程的误差分支进行到310...校正量值可基于质量度量的当前值与质量度量的基线值之间的差。 | **论述：** 对比文件公开了存储质量度量的“基线值”（例如紧接写入后确立的平均值、方差，见[0048]），并将当前测量获得的质量度量（可视为一种“活动”的量化结果）与该存储的基线值进行比较、解释（计算差值），从而导出用于校正的补偿值（对应于“偏移”）。虽然对比文件的参数是“数据质量参数”而非“热量模型参数”，其导出的偏移是“数据补偿值”而非“温度偏移”，但其核心逻辑“参考存储的参考参数来解释当前测量值以导出校正偏移”在功能上是相通的。本领域技术人员可以合理推断，这种通过比较存储参考值与当前值来产生校正量的方法，可以应用于其他需要偏移校正的领域，包括温度校正。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征F：** 以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。<br>**判断结果：** 《隐含公开》 | [0029]段：后补偿校正的应用可(举例来说)通过后补偿加法器60或接收与从存储器接口接收的每一读取值相关联的校正值的类似机构而应用于传入读取数据流...<br>[0048]段：...将具有校正量值的校正量与组成相关联的所检索数据集合的每一数据值相加。 | **论述：** 对比文件明确公开了基于导出的校正量（补偿值）来调节（相加）原始的读取数据值。虽然这里调节的对象是“数据值”而非“温度测量值”，但“基于一个导出的偏移量来调节原始测量值”这一核心操作是相同的。本领域技术人员能够合理推断，这种调节机制可以应用于不同类型的测量值，包括温度传感器的读数。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征G：** 其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。<br>**判断结果：** 未公开 | 无相应公开内容。 | **论述：** 对比文件中存储的参考参数是数据质量的统计值（如平均值、方差），完全不涉及“热量模型参数”，也没有“所估计的功率”与“温度差”相匹配的概念。这是目标专利特有的热管理模型组成部分。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征H：** 其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。<br>**判断结果：** 未公开 | 无相应公开内容。 | **论述：** 虽然对比文件[0045]段提到了温度传感器可监测“绝对温度”，但并未将“绝对温度”作为一项参数与“所估计的功率”进行匹配并存储。其温度信息仅用于触发质量监视事件，而非构成一个存储的、用于解释功率或活动的模型参数。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征I：** 其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。<br>**判断结果：** 未公开 | 无相应公开内容。 | **论述：** 对比文件从未提及测量流经电源开关的电流。其所有测量的“活动”均围绕数据本身（数值分布、误差率）。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征J：** 其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。<br>**判断结果：** 未公开 | 无相应公开内容。 | **论述：** 此特征已包含在特征B的范围内。如对特征B和C的论述，对比文件未公开基于裸片装置处理性能的活动测量。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征K：** 其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。<br>**判断结果：** 未公开 | 无相应公开内容。 | **论述：** 对比文件未使用“性能计数器”来确定任何测量值。其数据质量度量基于统计计算（平均值、方差）或解码器输出（误差符号计数、分支度量）。这与目标专利中用于监测CPU/GPU等核心计算活动的硬件性能计数器完全不同。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征L：** 其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。<br>**判断结果：** 未公开 | [0037]段及图1：质量监视区段64可监视所关注且可获得的任何质量度量...平均值计算器114...方差计算器214...质量度量产生器260... | **论述：** 对比文件公开了用于测量数据质量“活动”的各种计算单元（平均值计算器、方差计算器、误差率产生器），但这些单元是专门为评估存储器数据完整性设计的，并非“数字功率监测器/计量器”。后者是专门用于测量电路功耗的硬件。对比文件未涉及功率监测或计量功能，也未进行活动到功率的转换。因此，该特征未被公开。 |
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