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对比文件列表
1989-11-24_发明专利_JPH01291626A Heat protector for motor_+++A_B_I_J_d_e_f+++.docx
2026-02-23 21:21
2002-11-29_发明专利_JP2002345147A Motor controller_+++D_E_b_i_l+++.docx
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2003-01-15_发明专利_JP2003014552A Temperature detector_+++A_D_E_F_H_b_g_i_l+++.docx
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2003-05-09_发明专利_JP2003134795A Fault sensing system_+++A_D_E_G_H_I_J_b_l+++.docx
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2005-08-11_发明专利_JP2005218226A Method and apparatus for controlling motor_+++A_D_E_G_b_f_j+++.docx
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2005-09-29_发明专利_JP2005269832A Temperature-detecting device and program for temperature detection_+++A_B_D_E_G_I_L_f_h+++.docx
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2006-10-26_发明申请_US20060238267A1 Zoned thermal monitoring_+++A_E_F_b_d_i_j+++.docx
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2006-11-02_发明申请_WO2006115637A1 ZONED THERMAL MONITORING_+++A_E_F+++.docx
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2006-12-16_发明专利_TW200643391A 分區之熱監視 ZONED THERMAL MONITORING_+++A_E_F_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
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2007-02-01_发明专利_JP2007028887A Motor temperature control using estimated motor temperature based on motor power dissipation_+++B_D_E_G_H_a_f_i_l+++.docx
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2010-03-18_发明申请_WO2010029780A1 インバータ装置、インバータコントロールシステム、モータ制御システム、インバータ装置の制御方法_+++A_I_d_e_l+++.docx
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2011-02-17_发明专利_JP2011036095A Power converter and protection method of power converter_+++A_D_E_F_I_b_g_h_l+++.docx
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2011-05-12_发明专利_JP2011097812A Inverter device_+++A_B_D_E_G_I_L_h+++.docx
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2011-06-02_发明申请_US20110131004A1 DIE TEMPERATURE ESTIMATOR_+++B_E_J_d_g_l+++.docx
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2012-02-02_发明专利_JPWO2010029780A1 インバータ装置、インバータコントロールシステム、モータ制御システム、インバータ装置の制御方法_+++A_E_F_b_d_g_h_i_l+++.docx
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2012-08-30_发明申请_US20120217795A1 INVERTER APPARATUS_+++A_B_D_E_F_I_J_g_h_l+++.docx
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2013-07-17_发明公开_CN103210376A 基于存储器质量监视器的补偿方法及设备_+++e_f+++.docx
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2014-05-07_发明公开_EP2728327A1 Portable electronic device_+++A_E_F_b_d_g_h_j_l+++.docx
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2014-05-08_发明申请_WO2014067022A1 PORTABLE ELECTRONIC DEVICE_+++A_F_b_d_e_i_j_l+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-07-01_发明公开_CN104755891A 便携式电子设备_+++A_B_D_E_F_J_g_h_i_l+++.docx
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2015-07-08_发明公开_KR1020150079652A 휴대용 전자 디바이스_+++A_F_b_d_e_g_h_j_l+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-10-15_发明申请_US20150292959A1 PORTABLE ELECTRONIC DEVICE_+++A_B_D_E_F_I_J_c_g_h_k_l+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-12-03_发明申请_US20150346798A1 SYSTEM AND METHOD FOR ADJUSTING PERFORMANCE BASED ON THERMAL CONDITIONS WITHIN A PROCESSOR_+++A_D_E_b_g_h_j_l+++.docx
2026-02-23 21:21
无说明书_+++A_B_D_E_F_G_J_K_L_c_h_i+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-07-01_发明公开_CN104755891A 便携式电子设备_+++A_B_D_E_F_J_g_h_i_l+++.docx

对比文件名称:2015-07-01_发明公开_CN104755891A 便携式电子设备

目标专利名称:时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B

模型名称:本次调用未提供特定模型名称,任务为专利创造性评估。

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
A:其包括:从传感器接收区的温度测量值《直接公开》[0041] “补偿器4可以是由硬件、软件或者二者的组合表示的实体,该补偿器接收感测到的环境温度TS、感测到的温度T1”对比文件明确公开了补偿器接收来自温度传感器的感测温度(如TS),这对应于从传感器接收温度测量值。两者作用相同,都是获取传感器的原始读数以进行后续处理。
B:测量所述区的活动,所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能《直接公开》[0041] “通常的输入可以是例如显示器的亮度、电池充电水平的时间导数、中央处理单元负荷、或者其它功率管理信息。”对比文件公开了将中央处理单元(CPU)负荷等作为补偿器的输入信息。CPU负荷是处理器性能活动的直接体现。虽然对比文件未明确使用“测量活动”一词,但获取“中央处理单元负荷”这一信息必然涉及对CPU性能活动的测量或监测。其作用与目标专利中通过测量装置性能活动来估计功耗或热影响的目的相同。因此,该技术特征被直接公开。
C:所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量《未公开》无对比文件虽然提及“中央处理单元负荷”作为性能相关信息,但并未具体公开性能的测量是基于“高速缓存未命中的数量”或“管线暂停的数量”这类具体的性能计数器事件。这属于更具体的性能监测实现方式,对比文件没有公开。
D:将所测量的活动转化为所述区的功率《直接公开》[0010] “在显示器的以上实施例中,显示器的亮度可以构成所使用的与功率相关的信息,因为显示器被操作得越亮,它所消耗的功率越多。” <br> [0041] “通常的输入可以是例如显示器的亮度、电池充电水平的时间导数、中央处理单元负荷、或者其它功率管理信息。”对比文件明确将“显示器的亮度”作为与功率相关的信息,因为亮度直接关联于功耗。同时,“中央处理单元负荷”也是与功耗强相关的活动指标。这表明对比文件已经将所测量的活动(如亮度、CPU负荷)视为功耗的度量或直接与之关联,实质上完成了“活动到功率”的转化或映射。其作用与目标专利中将活动转化为功率用于热补偿的目的相同。
E:通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移《直接公开》[0038]-[0041] “补偿器4可以使用移动设备的动态热模型...可以通过使用以下式1)作为补偿器4,从这些输入估计补偿后的环境温度TA... 其中u(k)表示在时间步阶k处的输入(如显示器的亮度、CPU负荷等),y(k)表示输出TA...A是n×n矩阵,B是n×m的矩阵...”。 式1)及代码示例表明模型参数(A,B,C,D矩阵)是预定义并存储的。对比文件公开了使用一个动态热模型(状态空间模型)作为补偿器,该模型具有存储的参数(如矩阵A, B, C, D)。补偿器接收输入u(k)(包括与功耗/活动相关的信息)和感测温度,通过参考这些存储的模型参数进行计算,最终输出补偿后的温度TA。这个过程本质上就是“通过参考所存储的热量模型参数来解释功率或活动来导出温度偏移(即补偿量)”。两者作用完全一致:利用模型将功率/活动信息转化为对传感器读数的校正量。
F:以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。《直接公开》[0032] “补偿器4可以是由硬件、软件或者二者的组合表示的实体,该补偿器接收感测到的环境温度TS...补偿器4在其输出处提供补偿后的环境温度TA。”对比文件明确公开了补偿器接收感测温度TS,并基于热模型(其处理了功耗等信息)输出补偿后的温度TA。补偿后的温度TA就是对原始感测温度TS进行调节(即基于模型导出的偏移进行校正)后的结果。这直接公开了基于模型导出的信息(温度偏移)来调节温度测量值。
G:其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。《隐含公开》[0038]-[0041] 描述了使用状态空间热模型(式1),其中输入u(k)包含与功耗相关的信息(如亮度、CPU负荷),输出y(k)是补偿后的温度TA。模型参数(A,B,C,D矩阵)定义了输入(功率相关信息)与系统状态及输出(温度)之间的关系。对比文件的热模型(式1)是一个将输入向量u(k)(包含功率相关信息)映射到输出温度y(k)的系统。模型参数(A,B,C,D)实质上编码了功率输入对温度输出(包括相对于某个参考的温差)的动态影响关系。虽然未明确表述为“与温度差匹配的所估计的功率”这一短语,但本领域技术人员能够理解,为了构建这样一个用于温度补偿的热模型,其参数必然隐含了功率(或代表功率的输入量)与所引起的温度变化(即温度差)之间的对应或“匹配”关系。否则模型无法实现其补偿功能。因此,该特征被隐含公开。
H:其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。《隐含公开》同上[0038]-[0041]。与特征G同理,对比文件的热模型输出是补偿后的(环境)温度TA,这可以是一个绝对温度值。模型参数定义了输入(功率相关信息)与这个绝对温度输出之间的关系。本领域技术人员可以理解,模型参数必然隐含了功率(或代表功率的输入量)与系统绝对温度状态之间的对应关系。因此,该特征被隐含公开。
I:其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。《隐含公开》[0010] “相关部件中所消耗的功率可以被测量,并且有助于对补偿后的温度的确定。” <br> [0041] “通常的输入可以是例如显示器的亮度、电池充电水平的时间导数、中央处理单元负荷、或者其它功率管理信息。”对比文件公开了使用功耗信息进行补偿。获取功耗信息的一种常见且直接的方式就是测量流经电源开关或电源路径的电流。虽然对比文件没有明确点名“电流流过电源开关”,但“测量所消耗的功率”这一教导,对于本领域技术人员而言,很容易且合理地联想到可以通过测量电流(并结合电压)来实现,而测量电流通常涉及监测流经某个开关或导电路径的电流。因此,该技术方案被对比文件隐含公开。
J:其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。《直接公开》[0041] “通常的输入可以是例如显示器的亮度、电池充电水平的时间导数、**中央处理单元负荷**、或者其它功率管理信息。”对比文件明确将“中央处理单元(CPU)负荷”作为输入信息。CPU负荷是包含CPU的装置(可对应于目标专利的“包含裸片的装置”)的性能活动的直接体现。因此,“所测量的活动包括至少部分地基于所述装置的所述性能”这一特征被直接公开。
K:其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。《未公开》无对比文件提到了“中央处理单元负荷”作为性能相关信息,但并未公开其具体测量手段,特别是没有提及使用“性能计数器”来确定性能测量值。性能计数器是实现性能监测的一种具体硬件机制,对比文件没有公开这一具体实现方式。
L:其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。《隐含公开》[0010] “相关部件中所消耗的功率可以被测量,并且有助于对补偿后的温度的确定。” <br> [0041] “通常的输入可以是例如显示器的亮度、电池充电水平的时间导数、中央处理单元负荷、或者其它功率管理信息。”对比文件多次强调使用与功耗相关的信息进行温度补偿。为了实现功耗测量或获取与功耗强相关的活动信息(如CPU负荷),本领域技术人员可以很容易地、常规地选择使用数字功率监测器或计量器这类器件。数字功率监测器是集成电路中用于实时监测功耗的常见部件。虽然对比文件没有明确限定必须使用“数字功率监测器/计量器”,但其所描述的“测量功率”或获取“功率管理信息”的功能,完全可以且通常由数字功率监测器来实现。因此,该特征被对比文件隐含公开。

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