对比文件的名称：2015-04-16_发明申请_US20150106642A1 PERFORMANCE STATE BOOST FOR MULTI-CORE INTEGRATED CIRCUIT
目标专利的名称：170时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：从传感器接收区的温度测量值<br>《直接公开》 | [0024]段: "Each CPU core includes a multiple number of temperature sensors strategically placed to obtain an accurate temperature reading, and provides the corresponding T signals to SMU 152 to indicate its sensed temperature." (每个CPU核心包括战略性地放置的多个温度传感器以获得精确的温度读数，并提供相应的T信号给SMU 152以指示其感测温度。)<br>[0013]段: "The first processor core includes multiple temperature sensors distributed across the first processor core, and the system management unit determines the second temperature based on temperature measurements from the temperature sensors." (第一处理器核心包括分布在第一处理器核心上的多个温度传感器，并且系统管理单元基于来自温度传感器的温度测量值确定第二温度。) | 对比文件明确公开了SMU（系统管理单元）从分布在处理器核心（即“区”）上的多个温度传感器接收温度测量值（T信号）。这与目标专利中“从传感器接收区的温度测量值”的技术特征相同。在对比文件中，接收温度测量值用于确定芯片温度（TSENSE），进而用于混合热感知和性能状态提升决策；在目标专利中，接收温度测量值用于后续的偏移校正。虽然最终应用目的（性能提升 vs 温度校正）有所不同，但“接收温度测量值”这一具体技术手段及其在热管理流程中的作用（作为温度输入）是相同的。因此，本领域技术人员能毫无疑义地从对比文件得出该技术特征。 |
| **技术特征B**：测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能，<br>《隐含公开》 | [0024]段: "Each one of DPMs 114, 122, 134, and 142 digitally monitors activity of its respective CPU core, computes power based on the activity signals, and provides its corresponding P signals to SMU 152 to indicate an estimated power consumption." (每个DPM 114, 122, 134和142数字地监测其相应CPU核心的活动，基于活动信号计算功率，并提供其相应的P信号给SMU 152以指示估算的功耗。)<br>[0029]段: "For the example shown in FIG. 2, the CPU cores provide activity signals serially over scan chains... DPM 210 assigns a weight to each one of the activity signals, and accumulates and filters the weighted activity signals to form a power estimate for the corresponding CPU core." (例如在图2中，CPU核心通过扫描链串行提供活动信号... DPM 210为每个活动信号分配权重，并累加和过滤加权活动信号以形成相应CPU核心的功率估计。) | 对比文件明确公开了使用数字功率监测器（DPM）来测量处理器核心（即“区”）的活动（activity），并基于活动信号估算功耗。目标专利中，“活动”被定义为包括电流或装置性能。对比文件虽未明确列举“电流流动”，但DPM监测的“活动信号”必然与电路单元的开关活动相关，而开关活动直接对应电流的流动。此外，所述活动信号用于估算功耗，而功耗与装置性能（如处理器的运算强度）直接相关。因此，本领域技术人员阅读对比文件后，能够合理推断出所测量的“活动”实质上包含了反映电流流动和装置性能的信号。对比文件部分公开了“测量区的活动”，且通过合理推理可得出该活动包括电流或性能，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征C**：所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量<br>《未公开》 | 对比文件中未提及通过“高速缓存未命中的数量”或“管线暂停的数量”来测量或定义性能。 | 对比文件描述了DPM监测活动信号并加权求和以估算功率，但未具体公开这些活动信号包含“高速缓存未命中的数量”或“管线暂停的数量”。虽然这些事件可能是处理器中常见的活动指示器，但对比文件说明书并未教导或暗示使用这些特定的性能计数器作为活动测量的基础。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或必然推理出该具体限定。 |
| **技术特征D**：将所测量的活动转化为所述区的功率<br>《直接公开》 | [0024]段: "Each one of DPMs 114, 122, 134, and 142 digitally monitors activity of its respective CPU core, computes power based on the activity signals, and provides its corresponding P signals to SMU 152 to indicate an estimated power consumption." (每个DPM 114, 122, 134和142数字地监测其相应CPU核心的活动，基于活动信号计算功率，并提供其相应的P信号给SMU 152以指示估算的功耗。)<br>[0029]段: "DPM 210 assigns a weight to each one of the activity signals, and accumulates and filters the weighted activity signals to form a power estimate for the corresponding CPU core." (DPM 210为每个活动信号分配权重，并累加和过滤加权活动信号以形成相应CPU核心的功率估计。) | 对比文件明确且直接地公开了数字功率监测器（DPM）执行“将所测量的活动转化为所述区的功率”这一步骤。DPM接收CPU核心的活动信号，通过加权、累加和过滤等处理，输出代表该核心估算功耗的P信号。这完全对应于目标专利中“将所测量的活动转化为所述区的功率”的技术特征。两者作用相同，都是将活动量化信息转换为功率信息，用于后续的热相关计算或管理。 |
| **技术特征E**：通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移<br>《未公开》 | [0024]段: "In response to the P signals, SMU 152 calculates an overall chip temperature based on the power consumption estimates." (响应于P信号，SMU 152基于功耗估算计算整体芯片温度。)<br>[0042]段: "SMU 152 determines the available boost performance based on the system temperature." (SMU 152基于系统温度确定可用的提升性能。)<br>对比文件未提及“所存储的热量模型参数”或通过参考此类参数“导出温度偏移”。 | 对比文件公开了SMU根据估算的功耗（P信号）计算出一个温度值（TCALC）。然而，该计算过程并未被描述为“参考所存储的热量模型参数来解释功率或活动以导出温度偏移”。目标专利强调使用一个预先存储的、包含功率与温度匹配关系的热量模型（如FUSE或热量矩阵）来“解释”功率并“导出”用于校正的“温度偏移”。对比文件中的计算可能隐含某种转换模型，但说明书并未披露任何“存储的参数”或“解释”过程，其TCALC更直接地是功耗的某种函数计算结果，用于代表计算温度，而非用于校正传感器读数的“偏移”。两者在技术手段和目的上存在差异。 |
| **技术特征F**：以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。<br>《未公开》 | [0013]段: "The system management unit sets performance states of the processor cores and boosts a first performance state of a first processor core using hybrid thermal sensing, which is based on both a first temperature calculated from an estimated power consumption, and a second temperature based on a temperature measurement." (系统管理单元设置处理器核心的性能状态，并使用混合热感知提升第一处理器核心的第一性能状态，该混合热感知基于从估算功耗计算出的第一温度和基于温度测量值的第二温度。)<br>[0042]段: "SMU 152 determines the available boost performance based on the system temperature." (SMU 152基于系统温度确定可用的提升性能。) | 对比文件公开了基于计算温度（TCALC）和感测温度（TSENSE）来确定系统温度，并最终用于“提升性能状态”（performance state boost）。其调节的对象是处理器的性能状态（如频率、电压），而不是“温度测量值”本身。目标专利的核心在于使用导出的“温度偏移”来直接“调节”（校正）从传感器接收到的原始“温度测量值”，以获得更精确的温度读数。两者最终目的虽都涉及热管理，但采取的技术手段和作用对象不同：一个调节处理器运行参数，另一个校正温度传感数据。因此，对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征G**：其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及“所存储的热量模型参数”，也未提及参数包含“与温度差匹配的所估计的功率”。 | 该特征是技术特征E中“所存储的热量模型参数”的具体化限定。如上所述，对比文件未公开“所存储的热量模型参数”这一概念，因此自然也未公开其具体内容为“与温度差匹配的所估计的功率”。 |
| **技术特征H**：其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及“所存储的热量模型参数”，也未提及参数包含“与绝对温度匹配的所估计的功率”。 | 该特征是技术特征E中“所存储的热量模型参数”的另一种具体化限定。同理，对比文件未公开“所存储的热量模型参数”这一概念，因此也未公开其内容为“与绝对温度匹配的所估计的功率”。 |
| **技术特征I**：其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。<br>《未公开》 | 对比文件未明确将“活动”描述为“电流流动穿过电源开关”。[0029]段提及活动信号来自各种功能块，但未具体到电源开关的电流。 | 目标专利将“活动”具体限定为包括“电流流动穿过电源开关”。对比文件虽然公开了测量“活动”（activity），并暗示其与功耗相关，但说明书文字并未明确列举或必然隐含该活动是特指“电流流动穿过电源开关”。本领域技术人员无法从对比文件中直接或隐含地得出这一具体限定。 |
| **技术特征J**：其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。<br>《隐含公开》 | [0024]段: "Each one of DPMs 114, 122, 134, and 142 digitally monitors activity of its respective CPU core..." (每个DPM数字地监测其相应CPU核心的活动...)<br>[0030]段: "Since certain functional blocks such as a floating point unit (FPU), an execution unit, and the L1 data cache consume larger power than other functional blocks, they typically provide a larger number of activity signals to their respective DPM than other circuit blocks." (由于某些功能块（如浮点单元（FPU）、执行单元和L1数据高速缓存）比其他功能块消耗更多功率，它们通常向各自的DPM提供比其他电路块更多数量的活动信号。) | 对比文件公开的DPM监测的是CPU核心（即“裸片上的装置”）内部各功能块的活动信号。这些活动信号（如FPU、执行单元的活动）直接反映了该装置（CPU核心）的运行时“性能”水平（例如，计算单元是否活跃、处理任务量大小）。因此，所测量的“活动”实质上“至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能”。虽然对比文件未使用“性能”一词，但本领域技术人员能够合理推断，监测处理器核心内部功能块的活动，就是监测其性能表现的一种方式。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征K**：其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。<br>《未公开》 | 对比文件未提及“性能计数器”（performance counter）。DPM使用的是加权求和的活动信号，这些信号可能来源于各种硬件事件，但说明书并未将其描述为或等同于“性能计数器”。 | 目标专利明确限定了性能测量基于“性能计数器”。对比文件公开的DPM机制虽然涉及监测活动，但并未披露或暗示使用专门的“性能计数器”来确定性能测量值。这是一个具体的实施方式，对比文件没有提供相应的教导。 |
| **技术特征L**：其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。<br>《直接公开》 | [0024]段: "Each one of DPMs 114, 122, 134, and 142 digitally monitors activity of its respective CPU core, computes power based on the activity signals, and provides its corresponding P signals to SMU 152 to indicate an estimated power consumption." (每个DPM 114, 122, 134和142数字地监测其相应CPU核心的活动，基于活动信号计算功率，并提供其相应的P信号给SMU 152以指示估算的功耗。)<br>标题及全文：数字功率监测器（Digital Power Monitor, DPM）是核心组件。 | 对比文件明确且反复地公开了使用“数字功率监测器（DPM）”来执行测量CPU核心（区）的活动，并将该活动转换（计算）为对应区的估算功耗（功率）。这与目标专利特征L的描述完全一致。在对比文件中，DPM的作用就是实现活动测量和功率转换；在目标专利中，数字功率监测器/计量器执行相同的功能。因此，该技术特征被直接公开。 |
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