**对比文件名称：** 2016-03-31_发明申请_US20160092617A1 INTEGRATED CIRCUIT FOR ESTIMATING POWER OF AT LEAST ONE NODE USING TEMPERATURE AND A SYSTEM INCLUDING THE SAME
**目标专利名称：** 170时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
**本次调用模型名称：** GPT-4o
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：其包括：从传感器接收区的温度测量值**<br>**《直接公开》** | [0066] The temperature sensors TS1 through TS5 may respectively sense temperatures of the respective function blocks 210, 230, 240, 250, and 260 and may generate temperature data TI1 through TI5, respectively, according to sensing results. (温度传感器TS1至TS5可分别感测相应功能块210、230、240、250和260的温度，并可分别根据感测结果生成温度数据TI1至TI5。)<br>[0100] The temperature sensor TS2 may measure the temperatures Ti(t−dt) and Ti(t) of the first node 230 at different time points including the first time point T(t−dt) and the second time point T(t). (温度传感器TS2可以测量第一节点230在不同时间点（包括第一时间点T(t-dt)和第二时间点T(t)）的温度Ti(t−dt)和Ti(t)。) | 对比文件明确公开了使用温度传感器（如TS2）来测量特定节点或功能块（即“区”）的温度，并生成温度数据（TI）。这对应于目标专利中“从传感器接收区的温度测量值”这一步骤。两者均是为了获取特定区域的温度信息，作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **B：测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能，**<br>**《隐含公开》** | [0081] The PMU 270 may monitor bus traffic or data traffic between the first node 230 and each of the second nodes 210, 240, 250, and 260 and may generate the power data PWI for each of the second nodes 210, 240, 250, and 260 based on the monitoring result. (性能监测单元（PMU）270可以监测第一节点230与每个第二节点210、240、250、260之间的总线流量或数据流量，并可以基于监测结果生成每个第二节点210、240、250、260的功率数据PWI。)<br>[0127] ...the power measurement circuit 115A... may measure (or estimate or calculate) a power corresponding to each of the operating voltages PW1 through PW6... (功率测量电路115A...可以测量（或估计或计算）与从PMIC输出的每个工作电压PW1至PW6相对应的功率...)<br>[0045] ...power may be calculated (e.g., estimated or measured) based on an operating voltage or an operating current. (功率可以基于工作电压或工作电流来计算（例如，估计或测量）。) | 对比文件公开了通过PMU监测总线/数据流量（反映性能活动），或通过功率测量电路测量与工作电压/电流相关的功率。功率消耗是电子器件“活动”（如电流流动、数据处理）的直接结果。虽然对比文件未明确使用“测量活动”一词，但本领域技术人员可以理解，为了获得功率数据（PWI），必然需要测量或监测导致功率消耗的底层“活动”，例如电流流动（基于电压/电流测量）或与性能相关的操作（基于流量监测）。因此，对比文件隐含公开了测量区的活动，且该活动包括电流或装置性能。 |
| **C：所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量**<br>**《未公开》** | 对比文件中提及了“performance monitoring unit (PMU)” (性能监测单元)，但未具体说明其监测的性能指标内容。 | 对比文件虽然提到了性能监测单元（PMU），用于监测总线流量等以生成功率数据，但完全没有提及任何关于“高速缓存未命中数量”或“管线暂停数量”的具体性能指标。本领域技术人员无法从对比文件公开的“监测总线流量”毫无疑义地或通过合理推断得出其是基于这些特定处理器微架构事件来测量性能的。因此，该技术特征未被公开。 |
| **D：将所测量的活动转化为所述区的功率**<br>**《未公开》** | [0127] ...the power measurement circuit 115A... may measure (or estimate or calculate) a power corresponding to each of the operating voltages PW1 through PW6... and may generate the power data PWI according to the measurement result. (功率测量电路115A...可以测量（或估计或计算）与从PMIC输出的每个工作电压PW1至PW6相对应的功率...并可以根据测量结果生成功率数据PWI。)<br>[0081] The PMU 270... may generate the power data PWI... based on the monitoring result. (性能监测单元（PMU）270...可以基于监测结果生成功率数据PWI。) | 对比文件中，节点的功率数据（PWI）是直接通过功率测量电路测量（基于电压/电流）或由PMU基于流量监测结果“生成”的。这是一个直接的功率获取或估算步骤，并未描述一个独立的、先将“活动”测量值（如流量计数）再“转化”为功率的过程。目标专利中“将所测量的活动转化为功率”是一个明确的、分步的技术手段，在对比文件中没有对应公开。 |
| **E：通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移**<br>**《未公开》** | [0065] The power estimation circuit 220 may estimate a power consumption of the first node at the second time point using RC thermal modeling data between each of the second nodes and the first node, a temperature measured at the first node at each of the different time points, a power measured at each of the second nodes at each of the different time points, and a power of the first node estimated by the power estimation circuit 220 at the first time point. (功率估计电路220可以使用第二节节点和第一节点之间的RC热建模数据、在第一节点不同时间点测量的温度、在第二节点不同时间点测量的功率、以及功率估计电路220在第一时间点估计的第一节点的功率，来估计第一节点在第二时间点的功耗。)<br>[0097] ...the power estimation manager circuit 221 may estimate a power consumption of the first node 230 at the second time point T(t) using the RC thermal modeling data... and thus, the power estimation manager circuit 221 may generate the estimated power consumption EPW(=Pi(t)). (功率估计管理器电路221可以使用RC热建模数据...来估计第一节点230在第二时间点T(t)的功耗，从而生成估计的功耗EPW(=Pi(t))。) | 对比文件公开了使用存储的RC热建模数据（热量模型参数）、温度数据和其他功率数据来“估计节点的功耗（EPW）”。其输入包括温度，输出是功率。而目标专利的技术特征是“通过参考所存储的热量模型参数来解释功率或活动来导出温度偏移”，其方向是相反的：输入是功率或活动，通过热模型解释后，输出是用于校正的“温度偏移”。两者技术手段和作用均不相同。对比文件并未公开利用功率和热模型来推导温度偏移的过程。 |
| **F：以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。**<br>**《未公开》** | [0114] The power estimation manager circuit 221 may correct the power data P1(t) through P4(t) of the respective second nodes 210, 240, 250, and 260 using the estimated power consumption Pi(t) of the first node 230. (功率估计管理器电路221可以使用第一节点230的估计功耗Pi(t)来校正各个第二节点210、240、250、260的功率数据P1(t)至P4(t)。)<br>[0133] ...the data about the power consumption Pi(t) estimated for the first node 230 and/or the corrected power data for the second nodes... may be used for power management of the computing system... (为第一节点230估计的功耗Pi(t)的数据和/或为第二节点校正的功率数据...可以用于计算系统的电源管理...) | 对比文件公开了利用估计出的一个节点的功耗（Pi(t)）来“校正其他节点的功率数据”，或者将估计/校正后的功率数据用于系统电源管理（如控制电压、时钟频率）。然而，对比文件完全没有提及使用任何“温度偏移”来“调节温度测量值”本身。其校正对象是“功率数据”，而非“温度测量值”。该技术特征未被公开。 |
| **G：其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。**<br>**《未公开》** | [0061] The CPU 210 may control resistive-capacitive (RC) thermal modeling data input from an outside of the IC 200A to be stored in the power estimation circuit 220. (CPU 210可以控制从IC 200A外部输入的电阻-电容（RC）热建模数据存储在功率估计电路220中。)<br>[0086] The buffer 223 may include a first region 223-1 storing RC thermal modeling data... (缓冲器223可以包括存储RC热建模数据的第一区域223-1...) | 对比文件中存储的热模型参数是“RC热建模数据”，即用于描述热传导路径的电阻和电容参数（如R1i, C1i）。这些参数本身并非“所估计的功率”，也不直接与“温度差”匹配。目标专利中存储的参数是预先建立好的“估计功率”与“温度差”的对应关系（查找表或映射关系），用于根据实时功率快速查找对应的温度偏移。两者在内容和用途上存在本质区别。因此，该特征未被公开。 |
| **H：其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。**<br>**《未公开》** | 同上（特征G引用段落）。 | 与特征G同理，对比文件中的RC热建模数据不是“与绝对温度匹配的所估计的功率”。该特征未被公开。 |
| **I：其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。**<br>**《未公开》** | [0045] ...power may be calculated (e.g., estimated or measured) based on an operating voltage or an operating current. (功率可以基于工作电压或工作电流来计算（例如，估计或测量）。) | 对比文件提到了功率可以基于工作电流来计算，这是测量活动（电流）的可能方式之一。但“电流流动穿过电源开关”是一个非常具体的实施方式，对比文件并未明确且唯一地指向通过监测“电源开关”的电流来测量活动。本领域技术人员可以基于工作电流来估算功率，但无法毫无疑义地得出该电流必须是“穿过电源开关”的。因此，该具体限定未被公开。 |
| **J：其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。**<br>**《未公开》** | [0081] The PMU 270 may monitor bus traffic or data traffic... and may generate the power data PWI... based on the monitoring result. (性能监测单元（PMU）270可以监测总线流量或数据流量...并可以基于监测结果生成功率数据PWI。) | 对比文件公开了通过PMU监测总线/数据流量（一种性能指标）来生成功率数据。这可以理解为测量基于装置性能的活动。然而，目标专利特征J是特征B的一个从属限定，而特征B本身已被认定为隐含公开。从属特征J的内容实质上已被对比文件隐含公开的“监测总线流量以生成功率数据”所覆盖。但为了严格遵循判断逻辑，由于特征B是“隐含公开”，其从属特征J若未被更明确地公开，则通常也视为未被直接公开。但基于隐含公开的宽松标准，监测流量即反映了基于性能的活动。此处从严谨的“直接公开”角度判断，该具体表述未被直接记载。但考虑到隐含公开的宽松性，可以认为其被隐含。然而，用户指令要求仅在“隐含公开”时插入小写代码，且需基于特征独立判断。鉴于对比文件未明确提及“裸片”，且“性能”的具体关联性不如特征B明确，从最严格的角度，此处判定为未公开。 |
| **K：其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。**<br>**《未公开》** | 提及“performance monitoring unit (PMU)”，但未说明其实现方式或是否使用性能计数器。 | 对比文件仅提及“性能监测单元（PMU）”这一功能模块，但完全没有揭示其内部如何工作，特别是没有提及使用“性能计数器”来确定性能测量值。本领域技术人员无法从“PMU”这一名称必然地、毫无疑义地推断出其一定基于性能计数器实现。因此，该技术特征未被公开。 |
| **L：其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。**<br>**《隐含公开》** | [0058] The IC 200A may further include a power management unit 205 and a performance monitoring unit (PMU) 270. (IC 200A还可以包括电源管理单元205和性能监测单元（PMU）270。)<br>[0081] The PMU 270 may monitor bus traffic or data traffic... and may generate the power data PWI... (性能监测单元（PMU）270可以监测总线流量或数据流量...并可以生成功率数据PWI...)<br>[0127] ...the power measurement circuit 115A... may measure (or estimate or calculate) a power... (功率测量电路115A...可以测量（或估计或计算）功率...) | 对比文件公开了“性能监测单元（PMU）270”和“功率测量电路115A/115B”。在现代集成电路中，尤其是SoC中，用于监测总线流量、数据流量或直接测量功率的模块，通常是以数字电路或集成数字计量功能的方式实现的，可以视为“数字功率监测器/计量器”的一种具体实现形式。虽然对比文件未使用该确切术语，但本领域技术人员阅读说明书后，能够合理推断出其所描述的PMU或功率测量电路执行了“活动的测量以及功率转换”的功能，且其实现方式在电子技术领域中通常就是数字化的。因此，该技术特征被隐含公开。 |
### 结论
根据对比文件US20160092617A1的公开内容：
- 技术特征A被**直接公开**。
- 技术特征B和L被**隐含公开**。
- 技术特征C、D、E、F、G、H、I、J、K既未被直接公开，也未被隐含公开。
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