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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列。《隐含公开》	对比文件说明书中描述了第一透镜（如10、40、60、70）和第二透镜（如20、30、80）的组装，并提及整个晶片级制造背景（例如，[0002]-[0004]段描述摄像机模块包含若干透镜）。附图1a-1c、6a-6c等展示了透镜的俯视图和截面图，暗示这些透镜是晶片的一部分。	在目标专利中，“第一透明晶片”是指包含透镜阵列的晶片级光学元件，用于制造集成式透镜堆叠（如说明书[0002]-[0003]，[0046]-[0050]段所述）。对比文件虽然主要描述单个透镜的组装，但其背景是制造包含多个透镜的光学系统（如[0004]段）。本领域技术人员公知，在晶片级制造中，透镜通常以阵列形式布置在晶片上以提高生产效率。结合对比文件披露的透镜和晶片级制造背景，可以合理推断出“第一透明晶片”包含“第一透镜阵列”，即透镜在晶片上以阵列形式存在。因此，该技术特征被隐含公开。
技术特征B：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对。《隐含公开》	对比文件同样描述了第二透镜（如20、30、80）与第一透镜（如10、40、60、70）的配对组装，以形成透镜组件（例如，[0016]-[0019]段，[0066]-[0073]段）。	目标专利中，“透镜对”是指来自两个不同晶片的透镜在光轴上对准，共同构成光学堆叠的一部分（如说明书[0049]-[0050]段）。对比文件明确教导了将第一透镜与第二透镜进行对准和组装，以匹配它们的光轴（如[0073]-[0082]段）。虽然对比文件未明确使用“阵列”一词，但基于与特征A相同的推理，本领域技术人员可以理解，在晶片级制造中，第二晶片上的透镜同样会以阵列形式存在，并与第一晶片上的透镜阵列一一对应形成“透镜对”。因此，该技术特征被隐含公开。
技术特征C：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中。《未公开》	对比文件全文未提及“隔片晶片”（spacer wafer）或类似结构。其描述的透镜组装是直接堆叠或使用透镜框（lens frame 520，见[0092]段及图5a）进行固定。	在目标专利中，“第一隔片晶片”是一个关键结构，用于物理分隔两个透镜晶片，并提供开口以容纳透镜，形成集成的透镜堆叠空间（如说明书[0003]，[0047]-[0048]，[0051]段）。对比文件完全没有公开任何位于两个透镜晶片之间、具有开口阵列的隔片晶片结构。其使用的透镜框（520）是用于固定透镜侧面的框架，作用与提供间距和光学孔径的隔片晶片完全不同。因此，该技术特征既未被直接公开，也未被隐含公开。
技术特征D：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带。《未公开》	对比文件公开了多种对准标记，包括位于透镜光轴上的凸起或凹陷标记（如第一标记12、第二标记14、第三标记22，见[0068]段，图1a-1c），以及位于透镜有效光学面外围区域的多个标记（如标记42a, 42b, 42c，见[0096]段，图6a）或同心圆标记（如标记92，见[0123]段，图10）。	目标专利中的“第一组同心环带”是特定设计的“高频标记”，其围绕单个透镜布置，主要功能是与互补环带重叠时产生莫尔条纹（波纹效应），以提供高精度的视觉对准指示（如说明书[0065]-[0068]，[0077]-[0082]段）。对比文件公开的标记（无论是光轴上的点还是外围的多个点或同心圆）均用于通过坐标测量机测量位置并进行平移和倾斜对准（如[0074]-[0078]段）。这些标记的作用是作为物理参考点进行位置测量和计算（如推算加权中心），而非通过自身图案的视觉重叠效应直接指示对准状态。特别是，对比文件的同心圆标记（92）是位于透镜外围区域的一个单一特征，并非“围绕单个透镜”布置的“一组”环带，其目的也与产生莫尔效应无关。因此，该技术特征未被公开。
技术特征E：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带。《未公开》	同上，对比文件公开了第二透镜上的标记（如第三标记22），但并非“互补的同心环带”。	基于特征D的相同理由，对比文件未公开“互补的同心环带”设计。目标专利中“互补”意味着第二组环带的设计旨在与第一组环带在完全对准时视觉上融合成实心环带，未对准时产生莫尔条纹（说明书[0065]-[0066]）。对比文件的标记不具备这种特定的互补关系和视觉效应功能。因此，该技术特征未被公开。
技术特征F：，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。《未公开》	对比文件未描述任何标记能在对准时形成“实心环带”或在未对准时产生“波纹效应（莫尔效应）”。	该技术特征限定了特定光学效应（实心环带/波纹效应），这是目标专利利用高频互补图案实现高精度视觉对准的核心原理（说明书[0065]-[0068]，[0077]-[0082]段）。对比文件中的标记仅用于坐标定位，完全不涉及利用图案重叠产生的视觉干涉效应来辅助对准。因此，该技术特征未被公开。
技术特征G：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。《未公开》	对比文件描述了由第一透镜和第二透镜组装形成的“透镜组件”（lens assembly），并提及对准光轴（如[0068], [0080]段）。但未提及由“隔片材料的一部分”参与形成堆叠。	目标专利中，“透镜堆叠”是一个由两个透镜晶片和其间的隔片晶片共同构成的集成光学结构，隔片材料定义了堆叠的物理边界和光路空间（说明书[0047]-[0048]，[0051]段）。对比文件中的透镜组件是透镜的直接组合，缺少“隔片晶片”这一关键组成部分，因此其形成的结构不同于目标专利定义的“透镜堆叠”。该特征依赖于特征C的隔片晶片，既然特征C未被公开，此特征也未被公开。
技术特征H：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。《未公开》	对比文件全文未提及“分束器层”（beam splitter layer）或类似元件。	“分束器层”是目标专利解决显微镜景深问题、实现双标记同时清晰观测的核心发明点（说明书[0007], [0053]-[0064]段）。它被精心定位在两个对准标记的光学路径中点，使得它们的像出现在同一平面。对比文件的对准方法完全依赖于坐标测量机依次测量不同标记的位置，不存在使用分束器来同时观测两个标记的需求或技术启示。因此，该技术特征未被公开。
技术特征I：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。《未公开》	对比文件未提及任何标记具有“5μm的线厚度”。其仅举例提及标记直径（如不大于50μm，[0069]段），但未涉及环带的线宽。	这是一个具体的尺寸限定。对比文件未公开任何关于同心环带的结构，更未公开其具体的线厚度尺寸。因此，该技术特征未被公开。
技术特征J：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列。《隐含公开》	对比文件在第三实施例（[0128]-[0135]段，图11）中描述了组装三个透镜（第一透镜10、第二透镜20、第三透镜110）。	基于与特征A和B相同的推理，在晶片级制造背景下，第三透镜（110）可以被认为是“第三透明晶片”的一部分，且该晶片包含透镜阵列。对比文件明确教导了三个透镜的组装。因此，该技术特征被隐含公开。
技术特征K：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料。《未公开》	对比文件在组装三个透镜时，未提及在任何两个透镜之间插入“隔片晶片”（参见图11）。	同特征C，对比文件未公开任何“隔片晶片”结构。因此，该技术特征未被公开。
技术特征L：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。《未公开》	对比文件公开了第三透镜上的标记（如第五标记112，[0129]段），但该标记是位于光轴上的点状标记，并非“与同心环带互补的重复标记”。	该特征依赖于前述的“同心环带”和“互补”设计，这些均未被对比文件公开。对比文件第三透镜上的标记（112）功能与第一、第二透镜上的标记相同，用于坐标对准，而非参与形成互补的图案重叠效应。因此，该技术特征未被公开。
技术特征M：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列。《隐含公开》	同特征J。	同特征J，该技术特征被隐含公开。
技术特征N：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料。《未公开》	同特征K。	同特征K，该技术特征未被公开。
技术特征O：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对。《未公开》	对比文件可能公开了第三透镜上的标记，但并非“围绕第三透镜的重复标记”（如环带）。其“形成一对”的概念可能对应于透镜组装，但具体标记形式不同。	该特征限定的标记是“重复标记”（如环带），而非对比文件公开的点状或外围区域标记。因此，该技术特征未被公开。
技术特征P：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。《未公开》	对比文件可能公开了第二透镜上的额外标记（如第四标记24，[0088]段），但该标记是点状标记，并非与“第三组重复标记”互补的“重复标记”。	该特征依赖于未被公开的“重复标记”和“互补”设计。因此，该技术特征未被公开。
技术特征Q：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围。《未公开》	对比文件描述了在透镜上形成标记（如[0068]段），但未描述安置“同心环带”在单个透镜周围。	这是方法步骤特征，其内容对应于产品特征D。基于相同理由，对比文件未公开“安置同心环带”这一具体动作。因此，该技术特征未被公开。
技术特征R：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补。《未公开》	同上，对应于产品特征E。	对比文件未公开安置“互补的同心环带”。因此，该技术特征未被公开。
技术特征S：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带。《未公开》	对比文件描述了通过显微镜观测标记（如[0074]段），但未描述“通过第一透明晶片及第一组同心环带来检视第二组同心环带”这种特定的观测方式和场景。	目标专利此步骤利用了晶片的透明性和标记的特定图案进行观测（说明书[0077]段）。对比文件的观测是为了测量标记的坐标位置，而非检视两个图案的重叠效果。此外，对比文件未公开“同心环带”。因此，该技术特征未被公开。
技术特征T：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。《未公开》	对比文件描述了使用标记的位置对准来进行晶片对准（如[0073]-[0078]段），但未使用图案“重叠”产生的视觉效应（实心环带/波纹效应）作为对准依据。	该特征概括了利用互补环带的重叠视觉效应进行对准的方法，这是目标专利的核心方法之一（说明书[0065]-[0068]）。对比文件的对准方法基于坐标测量和物理位置匹配，完全不同。因此，该技术特征未被公开。
技术特征U：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。《未公开》	对比文件提到了使用坐标测量机测量标记位置（[0074]段），这可能涉及图像捕捉和数据处理。但未提及捕捉“同心环带”的图像数据，也未提及与“模板图像”进行比较来确定对准。	该特征限定了基于图像模板匹配的自动化对准方法。虽然对比文件可能隐含了使用图像数据进行位置测量，但其具体对象（点状标记）、处理方式（坐标计算）和目的（位置匹配而非图案匹配）均与此特征不同。且其前提“同心环带”未被公开。因此，该技术特征未被公开。
技术特征V：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处。《未公开》	对应于产品特征H。对比文件未提及分束器层。	因此，该技术特征未被公开。
技术特征W：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上。《隐含公开》	对比文件描述了使用显微镜观测标记（如[0074]段：“by observing the third mark... using a microscope”）。	目标专利中，使显微镜物镜聚焦于一个标记上是观测步骤的一部分（说明书[0053], [0060]段）。对比文件公开了使用显微镜观测标记这一基本操作。虽然聚焦对象不是“同心环带”，但“聚焦于标记上”这一动作本身被公开。在隐含公开的宽松标准下，可以认为本领域技术人员有可能从“观测标记”推断出需要“聚焦于标记上”。因此，该技术特征被隐含公开。
技术特征X：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射。《未公开》	对比文件未提及通过分束器层检视一个标记的反射像。	该步骤依赖于未被公开的“分束器层”和“同心环带”。因此，该技术特征未被公开。
技术特征Y：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。《未公开》	该特征结合了分束器观测和环带重叠对准，两者均未被对比文件公开。	因此，该技术特征未被公开。
技术特征Z：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。《隐含公开》	对比文件描述了使用“三维坐标光学测量机（坐标测量机）”来测量标记位置并基于坐标信息进行对准（[0074]-[0077]段）。坐标测量机通常由计算机控制，其测量和对准过程可以是以编程方式执行的。	目标专利中，自动化编程执行是提升对准效率和精度的手段（说明书[0043], [0091]-[0093]段）。对比文件公开了使用坐标测量机这种物理计算装置来进行测量和位置匹配，本领域技术人员可以合理推断该过程可以通过编程自动执行。因此，该技术特征被隐含公开。