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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：《隐含公开》<br>第一透明晶片，其包括第一透镜阵列	[0102] “Optical system 1 comprises a light guiding element 11, a base plate 12 and a lens element 13.”<br>[0106] “Lens element 12 can be, e.g., a diffractive or a refractive lens or a refractive and diffractive lens, or may comprise two or more lenses.”<br>[0094] “FIG. 3 a schematic top view of a wafer 30 of optical systems of FIG. 1.”<br>[0064] “The appliance according to the invention comprises a multitude of optical systems according to the invention arranged with their respective base plates substantially in a common plane. This appliance can be considered a wafer of optical systems.”	对比文件公开了在晶片（wafer）上制造包含透镜元件（lens element 13）的光学系统（optical system 1）。根据对比文件[0064]及附图3，该晶片包含多个相同的光学系统（a multitude of optical systems），每个系统都包含透镜元件。本领域技术人员能够毫无疑义地理解，在同一晶片上制造多个包含透镜的相同单元，即构成了一个“透镜阵列”。因此，对比文件隐含公开了包含透镜阵列的透明晶片（基板12是透明的）。
技术特征B：《未公开》<br>第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对	对比文件中未找到对应内容。	对比文件主要描述的是单个光学系统1（包含基板12、光引导元件11和透镜元件13）在晶片上的批量制造。该文件未公开或暗示存在另一个独立的、包含第二透镜阵列的透明晶片，并且该第二透镜阵列中的透镜需要与第一晶片上的透镜阵列中的透镜一一对应形成“透镜对”。目标专利中的“透镜对”是用于构建多层透镜堆叠的关键结构，对比文件未涉及此概念。
技术特征C：《未公开》<br>第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中	对比文件中未找到对应内容。	对比文件中的光学系统1包含基板（base plate）12，其功能是承载光引导元件和透镜元件，并提供机械导向。其并未被描述为位于两个透明晶片之间的、具有开口阵列的“隔片晶片”。对比文件的基板12是一个实体部件，其上有光引导元件11和透镜元件13，而不是一个具有开口以容纳来自上下两个晶片透镜的间隔结构。因此，该技术特征未被公开。
技术特征D：《隐含公开》<br>第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带	[0066] “said wafer comprises at least one first alignment mark and the method comprises replicating lens elements on said wafer using a replication tool comprising at least one second alignment mark, and the method further comprises an alignment step in which said at least one first alignment mark is aligned with respect to said at least one second alignment mark.”<br>[0139] “With alignment marks present on the wafer, the pick-and-place process can be carried out with extreme precision, since the alignment marks, e.g., one or two present for each light guiding element 11, can be very close to where the light guiding element 11 shall be placed...”	对比文件明确公开了在晶片（wafer）上设置对准标记（alignment mark），用于在制造过程中（例如复制透镜元件或拾放光引导元件时）进行精确对准。虽然对比文件未明确描述对准标记的具体图案是“同心环带”，但其公开了使用对准标记来实现晶片级制造中的精确定位这一核心思想。本领域技术人员知晓，同心环带是用于视觉对准的常见标记形式之一。因此，对比文件隐含公开了在透明晶片上设置用于对准的标记。
技术特征E：《隐含公开》<br>及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带	[0066] “...using a replication tool comprising at least one second alignment mark, and the method further comprises an alignment step in which said at least one first alignment mark is aligned with respect to said at least one second alignment mark.”	对比文件公开了复制工具（replication tool）上包含第二对准标记（second alignment mark），并且需要将晶片上的第一对准标记与该第二对准标记对准。这隐含了存在两个需要相互对准的部件（晶片和复制工具），每个部件上都有对准标记。虽然对比文件未限定第二标记在“第二透明晶片”上（而是在工具上），且未描述标记图案为“互补的同心环带”，但其公开了通过两个部件上的标记进行对准的基本方法。本领域技术人员可以推理，在对准两个晶片时，同样需要在两个晶片上设置对准标记。因此，该特征被隐含公开。
技术特征F：《未公开》<br>，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。	对比文件中未找到对应内容。	这是目标专利的核心创新点之一。对比文件虽然公开了使用对准标记，但完全没有提及或暗示任何利用“互补图案”在对准时形成“实心环带”、在未对准时产生“波纹效应”（Moiré effect）来进行视觉或自动对准的技术手段。这种基于高频互补图案和波纹效应实现亚微米级对准的方法是目标专利区别于现有技术（包括对比文件）的关键。因此，该技术特征未被公开。
技术特征G：《隐含公开》<br>其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。	[0107] “Usually, light guiding element 11 describes an axis, e.g., a central axis. And usually, also lens element 13 describes an axis, usually its optical axis. These axes are usually vertically aligned, and it is attempted during manufacture of optical system 1 that these axes coincide as precisely as possible, forming one axis A.”	对比文件公开了光学系统1中的光引导元件11和透镜元件13具有轴线，并且在制造时力求使这些轴线精确重合，形成一条轴A（axis A）。这实质上描述了一个具有共同光轴的光学组件堆叠（尽管对比文件中是光引导元件和透镜元件，而非两个透镜）。虽然对比文件未使用“透镜堆叠”这一术语，也未提及由“隔片材料”形成，但其公开了多个光学元件沿共同光轴对准的概念。因此，该特征被隐含公开。
技术特征H：《未公开》<br>其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。	对比文件中未找到对应内容。	在目标专利中，分束器层（50%透明镜面）是关键组件，其被精确放置在对准标记之间的光学中点，使得显微镜可以同时清晰观察两个标记的像，从而解决景深问题并实现高精度对准。对比文件完全没有提及任何“分束器层”（beam splitter layer）或其类似物。其对准依赖于对准标记的直接观测或工具上的标记，未涉及通过分束器创造虚拟像平面的技术。因此，该特征未被公开。
技术特征I：《未公开》<br>其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。	对比文件中未找到对应内容。	对比文件未描述对准标记的任何具体尺寸参数，特别是“5μm的线厚度”这一具体数值。该尺寸限定是目标专利实现特定精度（例如250nm容限）的设计参数之一，未被对比文件公开。
技术特征J：《隐含公开》<br>其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列	基于特征A的相同推理。对比文件公开了在晶片上制造多个包含透镜的光学系统，这隐含了可以制造包含多个透镜阵列的晶片。虽然未明确描述“第三”晶片，但本领域技术人员可以理解，在多层堆叠的制造中，可以存在多个类似的晶片层。	同特征A，晶片级制造概念隐含了可以存在多个包含透镜阵列的晶片层。因此，该特征被隐含公开。
技术特征K：《未公开》<br>第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料	对比文件中未找到对应内容。	同特征C，对比文件未公开位于两个晶片之间、具有开口阵列的“隔片晶片”结构。因此，该特征未被公开。
技术特征L：《未公开》<br>及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。	对比文件中未找到对应内容。	对比文件未公开在第三晶片上设置与之前晶片标记“互补”的第三对准标记，也未公开这种用于多层堆叠对准的互补标记系统。其对准标记主要用于晶片与制造工具之间的对准，而非晶片与晶片之间的层级式互补对准。因此，该特征未被公开。
技术特征M：《隐含公开》<br>其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列	同特征J。	同特征J，该特征被隐含公开。
技术特征N：《未公开》<br>第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料	同特征K。	同特征K，该特征未被公开。
技术特征O：《隐含公开》<br>第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对	结合特征D和E的推理。对比文件公开了在晶片和工具上使用对准标记。本领域技术人员可以推理，在制造包含多个晶片层的系统时，可能需要在每个晶片上设置对准标记，以实现层间对准。虽然未明确说明“与第四透镜形成一对”，但设置标记以实现特定透镜间的对准是隐含在内的。	对比文件隐含了为对准目的在光学元件（如透镜）周围设置标记。扩展至多层晶片对准场景，可以推理出在第三晶片的透镜周围设置对准标记。因此，该特征被隐含公开。
技术特征P：《隐含公开》<br>第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。	结合特征D和E的推理。对比文件公开了两个需要对准的部件上各有对准标记。本领域技术人员可以推理，当第三晶片需要与第二晶片上的特定位置（如第四透镜）对准时，可能在第二晶片的该位置设置与第三晶片标记互补的标记。虽然“互补”特性未被明确描述，但设置对应标记的概念是隐含的。	同特征O，为实现层间对准而设置对应标记的概念被隐含公开。
技术特征Q：《隐含公开》<br>其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围	同特征D的推理。对比文件[0066], [0139]公开了在晶片上设置对准标记（alignment marks），并且这些标记可以非常靠近每个光引导元件（each light guiding element）。本领域技术人员可以理解，将对准标记安置在特定光学元件（如透镜）周围是精确定位的常规做法。	对比文件隐含了在晶片的特定元件（如每个光引导元件）附近设置对准标记。因此，“将对准标记安置于透镜周围”这一步骤被隐含公开。
技术特征R：《隐含公开》<br>将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补	同特征E的推理。对比文件公开了在复制工具上设置第二对准标记，并与晶片上的第一对准标记对准。本领域技术人员可以推理，在对准两个晶片时，同样需要在第二晶片上设置与第一晶片标记配合（可理解为广义的“互补”）的标记。	为实现两个部件（晶片与工具或晶片与晶片）的对准，在两个部件上设置对准标记的步骤被隐含公开。
技术特征S：《未公开》<br>通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带	对比文件中未找到对应内容。	目标专利此处的“检视”特指透过第一透明晶片（及其上的标记）去观察位于其下方的第二晶片上的标记，这是其对准方法的基础。对比文件未描述这种透过一个晶片观察另一个晶片上标记的特定检视方式。其对准可能通过直接观察晶片表面或工具与晶片的接触面实现。因此，该特征未被公开。
技术特征T：《未公开》<br>及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。	对比文件中未找到对应内容。	同特征F，利用互补环带的重叠图案（实心环带或波纹效应）作为对准判断依据的方法是目标专利的核心，未被对比文件公开。对比文件仅提及对准标记需要“对齐”（aligned），但未描述如何判断对齐以及利用何种视觉效应。
技术特征U：《隐含公开》<br>其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。	[0066] 提到了“alignment step”（对准步骤）。<br>在自动化制造领域，使用图像传感器捕捉标记图像并通过处理器进行比较以确定对准状态，是本领域公知的自动化技术手段。对比文件公开了需要执行对准步骤，本领域技术人员为了实现自动化、高精度的对准，很容易联想到采用图像捕捉和处理器比较的方法。	虽然对比文件未明确描述图像捕捉和处理器比较的细节，但其公开了精确对准的步骤和要求。在晶片级制造的上下文中，为实现该步骤而采用图像处理和计算机比较是隐含的、常规的技术选择。因此，该特征被隐含公开。
技术特征V：《未公开》<br>其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处	同特征H。	对比文件未公开任何“分束器层”及其安置方法。因此，该特征未被公开。
技术特征W：《隐含公开》<br>使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上	对比文件涉及精密光学制造，使用显微镜进行观测和对准是本领域的常规技术手段。虽然未明确提及“显微镜物镜聚焦于对准标记上”，但为实现[0066]所述的精确对准步骤，本领域技术人员自然会使用显微镜等观测工具，并使其聚焦于待观测的标记上。	在需要高精度视觉对准的制造过程中，使用显微镜并使其聚焦于目标标记是隐含的、必然的步骤。因此，该特征被隐含公开。
技术特征X：《未公开》<br>检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射	同特征H和S。	此特征依赖于分束器层的存在，以实现同时观察两个标记的虚像和实像。对比文件既未公开分束器层，也未描述这种通过分束器反射来同时检视两个标记的特定方法。因此，该特征未被公开。
技术特征Y：《未公开》<br>及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。	此特征依赖于特征X的检视方式（通过分束器）和特征F的对准判断依据（重叠产生的特定图案）。由于这两者均未被对比文件公开，因此该综合的对准步骤也未被公开。	该对准方法是目标专利结合分束器和互补图案的独特方法，未被对比文件公开。
技术特征Z：《隐含公开》<br>其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。	同特征U的推理。对比文件公开了需要执行对准步骤。在现代自动化制造中，使用可编程的物理计算装置（如计算机、PLC）来控制显微镜、图像传感器和执行对准机构，是标准做法。本领域技术人员能够直接且毫无疑义地想到为实现自动化而采用编程控制。	为实现自动化对准而采用可编程计算装置进行控制，是该技术领域在公开了自动化对准需求后的常规技术手段。因此，该特征被隐含公开。