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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
所述电子器件包括：传送通信接口(94)，包括： 用于提供HSI协议数据路径的装置(108)
B
其配置成携带来自所述电子器件的数据
C
用于提供HSI协议就绪路径的装置(118)，其配置成携带HSI协议兼容就绪信号
D
用于提供HSI协议标志路径的装置(106)，其配置成携带标志信号
E
其中所述传送通信接口进一步包括： 用于提供一条或多条附加数据路径的装置(110、112、114、116)，其配置成与所述用于提供数据路径的装置所携带的数据并行地携带来自所述电子器件的附加数据，以使得所述用于提供数据路径的装置和用于提供所述一条或多条附加数据路径的装置携带跨所述数据路径和所述一条或多条附加数据路径拆解的HSI协议兼容数据。
权利要求 2
F
其特征在于，所述HSI协议兼容数据被成帧。
权利要求 3
G
其特征在于，成帧的数据由所述数据路径和所述一条或多条附加数据路径上的每个数据流内的帧比特来标记。
权利要求 4
H
其特征在于，所述HSI协议兼容数据包括在所述数据路径和所述一条或多条附加数据路径上传达的信道标识符CHID。
权利要求 5
I
其特征在于，所述一条或多条附加数据路径包括一条、三条、或七条附加数据路径。
权利要求 6
J
其特征在于，跨所述HSI协议数据路径和所述一条或多条附加数据路径拆解的数据包括跨所述数据路径拆解的信道标识比特或所述HSI协议数据路径上的第一信息比特或跨四条数据路径拆解的信息比特。
权利要求 7
K
其特征在于，进一步包括接收通信接口，所述接收通信接口包括多条接收数据路径。
权利要求 8
L
其特征在于，进一步包括数个接口管脚，每个接口管脚被配置成承载所述数据路径和所述一条或多条附加数据路径中的相应数据路径。
权利要求 9
M
其特征在于，所述电子器件被集成到半导体管芯中。
权利要求 10
N
其特征在于，进一步包括多条接收数据路径，所述接收数据路径被配置成接收跨所述多条接收数据路径拆解的HSI兼容数据。
权利要求 11
O
其特征在于，所述一条或多条附加数据路径被配置成仅携带单向地来自所述传送通信接口的数据。
权利要求 12
P
其特征在于，进一步包括接收通信接口(90)，所述接收通信接口包括：第二HSI协议数据路径(98)，其配置成在所述电子器件处接收第二数据
Q
第二HSI协议标志路径(96)，其配置成接收第二标志信号
R
第二HSI协议就绪路径(104)，其配置成传送第二HSI协议兼容就绪信号
S
其中所述接收通信接口进一步包括： 一条或多条附加第二数据路径(100)，其配置成与所述第二HSI协议数据路径接收的第二数据并行地接收附加第二数据，以使得所述第二HSI协议数据路径和所述一条或多条附加第二数据路径接收跨所述第二HSI协议数据路径和所述一条或多条附加第二数据路径拆解的HSI协议兼容数据。
权利要求 13
T
其特征在于，所述接收通信接口中被配置成接收第二数据的所述一条或多条附加第二数据路径的数量不等于所述传送通信接口中被配置成传送数据的所述一条或多条附加数据路径的数量，或者其中所述接收通信接口中被配置成接收第二数据的所述一条或多条附加第二数据路径的数量等于所述传送通信接口中被配置成传送数据的所述一条或多条附加数据路径的数量。