对比文件名称：2012-01-05_US2012001815A_发明申请_US20120001815A1 Multiband Antenna and Method for an Antenna to be Capable of Multiband Operation
目标专利名称：727用于无线通信的装置CN110854509B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：第一馈送点《直接公开》 | [0024]：“信号馈入线142……具有信号馈入点143，信号馈入点143连接到信号源144”。 | 对比文件明确公开了“信号馈入点143”，其作用为连接信号源以馈入信号，与目标专利中“第一馈送点”用于连接射频电路以馈入信号的作用实质相同，因此被直接公开。 |
| 技术特征B：耦合到所述第一馈送点的第一辐射器《直接公开》 | [0024]：“第一金属部分14包括第一耦合金属部分141和信号馈入线142，信号馈入线142电连接到第一耦合金属部分141并具有信号馈入点143”。 | 对比文件中，第一金属部分14作为天线的主要辐射体，通过信号馈入线142（包含信号馈入点143）进行馈电，即第一金属部分14（相当于第一辐射器）耦合到信号馈入点143（相当于第一馈送点），因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征C：壳体，所述壳体限定所述装置的内表面，并且包含耦合到所述第一辐射器的第一导电覆盖物部和不同于所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部的第二导电覆盖物部（未公开） | 对比文件全文未提及壳体、内表面或导电覆盖物部的概念。 | 对比文件中，天线结构（辐射部分12、接地平面11等）被描述为独立设置于介电基板13上，并未集成于一个限定内表面的壳体中，也未将任何金属部分称为“导电覆盖物部”。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征D：其中所述第一导电覆盖部限定所述装置的第一外表面，并且所述第二导电覆盖物部限定所述装置的第二外表面（未公开） | 对比文件全文未提及导电覆盖物部限定外表面的特征。 | 对比文件未公开任何部件作为装置的外表面，其天线结构位于设备内部或基板上，未参与形成外壳表面。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征E：接地构件，所述接地构件耦合到所述第一导电覆盖物部（未公开） | [0024]：“第二金属部分15包括短接金属部分152，短接金属部分152具有短接点153电连接到接地平面11”。 | 对比文件中，接地平面11仅通过短接金属部分152耦合到第二金属部分15，并未耦合到任何与目标专利中“第一导电覆盖物部”对应的结构。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征F：并且至少部分地被放置在由所述壳体的所述内表面限定的腔内，至少所述第一导电覆盖物部和所述第一辐射器具有被配置为在第一操作频带中谐振的电长度（未公开） | [0024]：“第一金属部分14和第二金属部分15使多频带天线产生第一操作频带21……第三金属部分17使多频带天线产生第二操作频带22”。 | 对比文件未公开“壳体”及“内表面限定的腔”，其接地平面11放置于介电基板上，不涉及壳体内部空间。虽然辐射部分具有操作频带，但由于缺乏壳体及导电覆盖物部的结构基础，该特征未被公开。 |
| 技术特征G：并且所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部（未公开） | [0024]：“第二耦合金属部分151耦合到第一耦合金属部分141以形成电容耦合部分16”。 | 对比文件中，电容耦合发生在第一金属部分14和第二金属部分15之间，而非目标专利中“第一辐射器”与“第一导电覆盖物部”之间的电磁耦合。两者的结构和作用对象不同，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征H：其中所述第一导电覆盖物部和接地构件限定在它们之间的孔径，所述孔径的尺寸至少部分地确定所述第一导电覆盖物部的电长度（未公开） | 对比文件全文未提及由导电覆盖物部和接地构件限定孔径的结构。 | 对比文件虽存在耦合缝隙（如耦合缝隙161），但该缝隙形成于第一耦合金属部分141和第二耦合金属部分151之间，并非目标专利中由“第一导电覆盖物部”与“接地构件”限定的孔径，且未用于确定第一导电覆盖物部的电长度。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述第一馈送点被放置在所述第一导电覆盖物部上或在耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件上（未公开） | [0024]：“信号馈入线142……具有信号馈入点143”。 | 对比文件中，信号馈入点143位于信号馈入线142上，而信号馈入线142是独立的金属线路，并非位于第一导电覆盖物部或耦合到第一导电覆盖物部的导电构件上。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征J：以及所述装置还包括：沿着所述第一导电覆盖物部的至少一部分提供的传输线（未公开） | 对比文件全文未提及沿着金属部分提供的传输线。 | 对比文件中，信号馈入线142直接连接信号源，并未描述有额外的“传输线”沿着第一导电覆盖物部设置。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征K：以及所述传输线被配置为使所述第一馈送点与射频电路相互连接（未公开） | 对比文件全文未提及传输线连接至射频电路。 | 对比文件未公开传输线结构，也未提及射频电路。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征L：并且其中所述第一辐射器是单极天线《隐含公开》 | [0039]：“当天线在较高频段工作时，电感耦合部分1101使开放回路金属部分1102等效地作为另一个开放回路天线工作，以产生天线的第一操作频带”。 | 对比文件描述了“开放回路天线”结构。本领域技术人员公知，开放回路天线是单极天线的一种常见实现形式。目标专利中的第一辐射器被描述为单极天线，其功能与对比文件中开放回路天线在较高频段产生第一操作频带的功能一致。因此，本领域技术人员可以合理推断出该技术特征，属于隐含公开。 |
| 技术特征M：其中所述第一导电覆盖物部至少部分地限定所述装置的侧表面（未公开） | 对比文件全文未提及任何部件限定装置的侧表面。 | 对比文件未公开第一导电覆盖物部，更未提及该部件参与限定装置的侧表面。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征N：其中所述第一馈送点被放置在耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件上，并且所述第一馈送点位于所述腔的内部（未公开） | 对比文件全文未提及导电构件、馈送点位于腔内部。 | 对比文件未公开导电构件，也未公开壳体腔体结构，因此馈送点位于腔内部的特征无法建立。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征O：其中所述第一辐射器具有连接到所述第一馈送点的第一端，以及邻近所述接地构件放置的第二端（未公开） | [0024]：“短接金属部分152具有短接点153电连接到接地平面11”。 | 对比文件中，短接金属部分152的一端短接到接地平面11，但该短接金属部分152属于第二金属部分15，并非目标专利中“第一辐射器”的端部。第一辐射器（第一金属部分14）的端部并未被描述为邻近接地构件。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一辐射器处于与所述第一导电覆盖物部不交叠的关系（未公开） | 对比文件全文未提及第一辐射器与第一导电覆盖物部的关系。 | 对比文件未公开第一导电覆盖物部，因此无法判断第一辐射器与其的交叠关系。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征Q：其中所述第二导电覆盖物部具有在第二操作频带中谐振的电长度，并且所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部（未公开） | [0024]：“第一金属部分14、第二金属部分15和第三金属部分17使多频带天线产生第二操作频带22”。 | 对比文件中，第三金属部分17与第一、第二金属部分协同工作以产生较低频带，但第三金属部分17是辐射部分的组成部分，而非目标专利中构成壳体一部分的“第二导电覆盖物部”。且对比文件未描述第一辐射器与第三金属部分之间的电磁耦合关系。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征R：还包括：第二馈送点（未公开） | 对比文件全文仅公开了一个信号馈入点143。 | 对比文件仅有一个馈电点，未公开任何第二馈送点。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征S：耦合到所述第二馈送点的第二辐射器，至少所述第二导电覆盖物部和所述第二辐射器具有被配置为在第三操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部（未公开） | 对比文件全文未公开第二馈送点及对应的第二辐射器。 | 对比文件未公开第二馈送点和第二辐射器，也未公开第二导电覆盖物部。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征T：其中所述第一导电覆盖物部具有在第四操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器和所述第二导电覆盖物部被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部（未公开） | 对比文件全文未公开第二辐射器及第一、第二导电覆盖物部之间的此类耦合。 | 由于对比文件未公开第二辐射器、第二导电覆盖物部等基础结构，该特征缺乏公开基础。因此，未被公开。 |
| 技术特征U：其中所述第一辐射器经由所述第一馈送点耦合到所述第一导电覆盖物部的端（未公开） | [0024]：“第一金属部分14包括第一耦合金属部分141和信号馈入线142，信号馈入线142电连接到第一耦合金属部分141”。 | 对比文件中，第一辐射器（第一金属部分14）通过信号馈入线142耦合到信号馈入点143，但该耦合并非发生在“第一导电覆盖物部的端”。对比文件未公开第一导电覆盖物部，也未公开辐射器耦合到其端部。因此，该特征未被公开。 |
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