对比文件名称：2012-11-01_WO2012147355A_发明申请_WO2012147355A1 携帯無線機
目标专利名称：727用于无线通信的装置CN110854509B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：第一馈送点《直接公开》 | 段落[0025]记载：“一端６ａが回路基板３上の整合回路部５に接続された給電端子９に接続され”。翻译：一端6a连接到电路基板3上的整合电路部5所连接的供电端子9。 | 对比文件中明确公开了“供电端子9”，该端子用于为天线结构提供信号馈入，其功能和作用与目标专利中的“第一馈送点”完全相同，均是天线系统的信号输入点。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征B：耦合到所述第一馈送点的第一辐射器《直接公开》 | 段落[0025]记载：“第１の金属フレーム６は、一端６ａが回路基板３上の整合回路部５に接続された給電端子９に接続され”。翻译：第一金属框架6，其一端6a连接到电路基板3上的整合电路部5所连接的供电端子9。 | 对比文件中的“第一金属框架6”直接与“供电端子9”连接，该金属框架作为主要的辐射体，构成天线的一部分。其功能和作用与目标专利中耦合到第一馈送点的“第一辐射器”完全相同。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征C：壳体，所述壳体限定所述装置的内表面，并且包含耦合到所述第一辐射器的第一导电覆盖物部和不同于所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部的第二导电覆盖物部《直接公开》 | 段落[0025]记载：“筐体２と、…第１の金属フレーム（第１の金属板）６と、…第２の金属フレーム（第２の金属板）７と、を備える”。段落[0008]记载：“筐体２の内部に設けられ”。翻译：具备壳体2、…第一金属框架（第一金属板）6、…第二金属框架（第二金属板）7。设置于壳体2的内部。 | 对比文件公开了壳体2，其内部容纳电路板等组件，限定了装置的内表面。第一金属框架6和第二金属框架7是相互分离的独立部件，第一金属框架6耦合到第一辐射器（即其自身），第二金属框架7是不同于第一辐射器和第一导电覆盖物部的独立导电部。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征D：其中所述第一导电覆盖部限定所述装置的第一外表面，并且所述第二导电覆盖物部限定所述装置的第二外表面《直接公开》 | 段落[0025]记载：“筐体２の上部の外側面に沿って略半周の長さで設けられ…第１の金属フレーム６”和“筐体２の下部の外側面に沿って略半周の長さで設けられ…第２の金属フレーム７”。翻译：沿着壳体2的上部外侧面以大致半周的长度设置…第一金属框架6，沿着壳体2的下部外侧面以大致半周的长度设置…第二金属框架7。 | 对比文件明确记载第一金属框架6和第二金属框架7是沿着壳体的“外侧面”设置的。这表明这些金属框架构成了装置的外表面的一部分，直接与外部环境接触。与目标专利中导电覆盖物部限定装置外表面的作用一致。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征E：接地构件，所述接地构件耦合到所述第一导电覆盖物部《直接公开》 | 段落[0025]记载：“他端６ｂが回路基板３のグランド３Ｇと第１の接地端子１０を介して接続される”。翻译：另一端6b通过第一接地端子10与电路基板3的接地3G连接。 | 对比文件中的“电路基板3的接地3G”即为接地构件，并通过“第一接地端子10”与第一金属框架6（第一导电覆盖物部）的端部耦合。其作用是为天线提供接地参考点。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征F：并且至少部分地被放置在由所述壳体的所述内表面限定的腔内，至少所述第一导电覆盖物部和所述第一辐射器具有被配置为在第一操作频带中谐振的电长度《直接公开》 | 段落[0008]记载：“筐体２の内部に設けられ、グランドを有する回路基板”。段落[0035]记载：“図４の（ｂ）のＶＳＷＲ特性図に示すように、８００ＭＨｚ、…の各周波数帯で共振することになる”。翻译：设置于壳体内部、具有接地的电路基板。如图4(b)的VSWR特性图所示，在800MHz等各频带谐振。 | 对比文件中，接地构件（电路基板3的接地3G）位于壳体2内部，即由壳体内表面限定的腔内。第一金属框架6（同时作为第一导电覆盖物部和第一辐射器）具有特定的电长度，并在800MHz等频带发生谐振。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征G：并且所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部《未公开》 | 段落[0025]记载：“第１の金属フレーム６は、一端６ａが…給電端子９に接続され”。翻译：第一金属框架6，其一端6a连接到…供电端子9。 | 对比文件中，第一金属框架6（第一辐射器）的一端通过供电端子9直接电连接到射频电路，其另一端直接接地。该金属框架本身同时充当了“第一辐射器”和“第一导电覆盖物部”的角色，两者是同一物理实体，通过直接电连接（馈电和接地）而非电磁耦合相互作用。因此，对比文件未公开“第一辐射器被配置为电磁耦合到第一导电覆盖物部”这一技术特征。 |
| 技术特征H：其中所述第一导电覆盖物部和接地构件限定在它们之间的孔径，所述孔径的尺寸至少部分地确定所述第一导电覆盖物部的电长度《直接公开》 | 段落[0008]记载：“回路基板３のグランド３Ｇと所定の間隔を隔てて配置された第１の金属板”。翻译：与电路基板3的接地3G隔开预定间隔而配置的第一金属板。 | 对比文件中，第一金属框架6（第一导电覆盖物部）与电路基板的接地3G（接地构件）之间存在一个物理间隔（孔径）。图4(a)显示该间隔为5mm，该间隔的尺寸是影响金属框架电长度和天线谐振频率的关键参数。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征I：其中所述第一馈送点被放置在所述第一导电覆盖物部上或在耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件上《直接公开》 | 段落[0025]记载：“一端６ａが…給電端子９に接続され”。翻译：一端6a连接到…供电端子9。 | 对比文件中，供电端子9（第一馈送点）直接连接在第一金属框架6（第一导电覆盖物部）的一端6a上。这属于“第一馈送点被放置在第一导电覆盖物部上”的情形。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征J：以及所述装置还包括：沿着所述第一导电覆盖物部的至少一部分提供的传输线《隐含公开》 | 段落[0025]记载：“整合回路部５に接続された給電端子９”，以及“無線回路部４”。翻译：连接到整合电路部5的供电端子9，以及无线电路部4。 | 对比文件公开了供电端子9通过整合电路部5连接到无线电路部4。本领域技术人员公知，在射频电路中，馈电点与电路之间必然通过传输线（如微带线、共面波导或同轴线）进行连接，以实现信号的有效传输。尽管对比文件未明确描绘该传输线，但根据其电路连接关系，本领域技术人员可以合理且毫无疑义地推断出存在沿着第一导电覆盖物部（或电路板）布置的传输线，以实现供电端子与射频电路的互连。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征K：以及所述传输线被配置为使所述第一馈送点与射频电路相互连接《隐含公开》 | 段落[0025]记载：“整合回路部５に接続された給電端子９”，以及“無線回路部４”。翻译：连接到整合电路部5的供电端子9，以及无线电路部4。 | 基于与特征J相同的理由，对比文件公开了供电端子9与无线电路部4之间的连接关系。本领域技术人员可以合理推断出，为了实现这种连接，必然存在传输线，其功能就是使馈送点与射频电路相互连接。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征L：并且中所述第一辐射器是单极天线《未公开》 | 段落[0009]记载：“第１の金属フレーム６の先端（他端６ｂ）を接地することで、全長が（ｎ／２）λで共振する伝送線路アンテナとして動作し”。翻译：通过将第一金属框架6的前端（另一端6b）接地，作为全长以(n/2)λ谐振的传输线天线动作。 | 对比文件明确指出，第一金属框架6（第一辐射器）因其一端接地，工作模式为“传输线天线”（例如，在800MHz为1/2波长传输线模式）。这与单极天线（其一端为开放端）的工作模式不同。因此，对比文件未公开第一辐射器是单极天线。 |
| 技术特征M：其中所述第一导电覆盖物部至少部分地限定所述装置的侧表面《直接公开》 | 段落[0025]记载：“筐体２の上部の外側面に沿って略半周の長さで設けられ…第１の金属フレーム６”。翻译：沿着壳体2的上部外侧面以大致半周的长度设置…第一金属框架6。 | 对比文件明确记载第一金属框架6是沿着壳体的“上部外侧面”设置的，并且呈“大致半周”的U形。这直接表明该金属框架构成了装置侧表面的主要部分。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征N：其中所述第一馈送点被放置在耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件上，并且所述第一馈送点位于所述腔的内部《直接公开》 | 段落[0025]记载：“一端６ａが回路基板３上の整合回路部５に接続された給電端子９に接続され”。翻译：一端6a连接到电路基板3上的整合电路部5所连接的供电端子9。 | 对比文件中，供电端子9（第一馈送点）连接在第一金属框架6的一端6a。由于电路基板3和整合电路部5均设置在壳体2的内部腔体中，因此该连接点和供电端子必然位于该内部腔体中。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征O：其中所述第一辐射器具有连接到所述第一馈送点的第一端，以及邻近所述接地构件放置的第二端《直接公开》 | 段落[0025]记载：“一端６ａが…給電端子９に接続され”，“他端６ｂが回路基板３のグランド３Ｇと第１の接地端子１０を介して接続される”。翻译：一端6a连接到…供电端子9，另一端6b通过第一接地端子10与电路基板3的接地3G连接。 | 对比文件中，第一金属框架6（第一辐射器）的一端6a连接到供电端子9（第一馈送点），另一端6b则通过接地端子连接到接地3G（接地构件），因此其第二端邻近接地构件。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征P：其中所述第一辐射器处于与所述第一导电覆盖物部不交叠的关系《未公开》 | 段落[0008]记载：“第１の金属フレーム６”。 | 在对比文件中，第一金属框架6同时充当了“第一辐射器”和“第一导电覆盖物部”的角色，两者是同一物理实体，因此在物理空间上完全重叠。这与目标专利中第一辐射器与第一导电覆盖物部是不同部件且不交叠的结构截然不同。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征Q：其中所述第二导电覆盖物部具有在第二操作频带中谐振的电长度，并且所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部《直接公开》 | 段落[0035]记载：“１２００ＭＨｚ帯では第１，第２の金属フレーム６，７が動作し”。段落[0009]记载：“アース電流が第１の金属板に流れてバランス動作する”。翻译：在1200MHz频带，第一、第二金属框架6、7动作。接地电流流向第一金属板进行平衡动作。 | 对比文件通过电流分布图（图5）和描述，揭示了在特定频带（如1200MHz）第一金属框架6和第二金属框架7同时参与谐振和工作。这种协同工作模式基于两者之间的电磁耦合，即第一辐射器/导电覆盖物部（第一金属框架）的能量通过空间电磁场耦合到第二导电覆盖物部（第二金属框架），使其谐振。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征R：还包括：第二馈送点《未公开》 | 段落[0025]记载：“第２の金属フレーム７は、一端７ａが給電端子９付近で第２の接地端子１１によって回路基板３のグランド３Ｇに接続され”。翻译：第二金属框架7，其一端7a在供电端子9附近通过第二接地端子11连接到电路基板3的接地3G。 | 对比文件中，第二金属框架7的一端7a是通过“第二接地端子11”直接连接到接地的，而不是通过一个独立的馈电点连接到射频电路。它作为一个寄生元件或接地元件工作，而非一个有源馈电的辐射器。因此，对比文件未公开第二馈送点。 |
| 技术特征S：耦合到所述第二馈送点的第二辐射器，至少所述第二导电覆盖物部和所述第二辐射器具有被配置为在第三操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部《未公开》 | 段落[0025]记载：“第２の金属フレーム７は、一端７ａが…第２の接地端子１１によって…グランド３Ｇに接続され、他端７ｂが開放端”。翻译：第二金属框架7，其一端7a通过…第二接地端子11…连接到接地3G，另一端7b为开放端。 | 对比文件中，第二金属框架7本身是一个一端接地、一端开放的结构，其自身充当了单极天线。它并非一个独立的“第二辐射器”通过馈电点耦合到“第二导电覆盖物部（即其自身）”。目标专利中的结构是第二馈送点激励第二辐射器，再电磁耦合到第二导电覆盖物部，这与对比文件中第二金属框架直接作为辐射器的结构不同。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征T：其中所述第一导电覆盖物部具有在第四操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器和所述第二导电覆盖物部被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部《未公开》 | 段落[0035]记载：“１２００ＭＨｚ帯では第１，第２の金属フレーム６，７が動作し”。 | 该特征建立在特征S（存在第二辐射器）的基础上，并且描述了第二辐射器和第二导电覆盖物部耦合到第一导电覆盖物部。由于对比文件未公开特征S（第二馈送点和第二辐射器），因此该特征自然也未被公开。对比文件中是第二金属框架（作为单一实体）与第一金属框架耦合，而非“第二辐射器”和“第二导电覆盖物部”这两个分离的实体。 |
| 技术特征U：其中所述第一辐射器经由所述第一馈送点耦合到所述第一导电覆盖物部的端《直接公开》 | 段落[0025]记载：“第１の金属フレーム６は、一端６ａが…給電端子９に接続され”。翻译：第一金属框架6，其一端6a连接到…供电端子9。 | 对比文件中，第一金属框架6（第一辐射器/第一导电覆盖物部）的一端6a直接连接到供电端子9（第一馈送点），这明确公开了第一辐射器（即第一金属框架本身）通过第一馈送点耦合到第一导电覆盖物部的端部。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该特征。 |
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