**对比文件名称：** KR20130098099A_Description_20260219_0532
**目标专利名称：** 190具有变化厚度的电感器CN105493208B
**本次调用的模型名称：** 专利创造性评估模型
## 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断结果 | 第二栏：对比文件原文引用 | 第三栏：公开性论述 |
| **技术特征A：** 包括：基板。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件全文中未提及“基板”或任何明确的支撑结构。 | 目标专利中的“基板”是支撑和耦合螺旋电感器的关键结构（参见说明书[0001]、[0010]、[0025]等）。对比文件KR20130098099A描述的是用于无线电力传输系统的泄露能量收集装置，其“收集线圈”（310）被描述为放置在发送线圈（110）或接收线圈（210）的外部（参见[0028]-[0030]），但未明确提及该线圈是布置在“基板”上或由任何基板支撑。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出或合理推断出“基板”这一技术特征，其作用（作为电感器的物理支撑和制造基础）在对比文件中也未体现。 |
| **技术特征B：** 以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件描述了“收集线圈”（310），该线圈由内部环路线圈（311）和外部环路线圈（312）构成（参见[0030]，[0034]）。其形状是“环路形状”（루프 형태），并构成“单一闭合环路”（단일 폐루프）（参见[0034]，[0038]）。 | 目标专利的“螺旋电感器”特指具有螺旋形状（多匝）的电感器，其核心特征之一是“梯度层堆叠”，即厚度在垂直于基板的方向上从内到外呈梯度（连续）增加（参见说明书[0009]、[0012]、[0035]-[0036]及图2）。对比文件中的“收集线圈”虽然也是导电线圈，但其被描述为“环路”（루프），通常指单匝或有限匝的环形结构，并非目标专利所定义的“螺旋”（spiral）多匝结构。更重要的是，对比文件完全没有提及线圈的“厚度”，更不用说“梯度层堆叠”这种特定的厚度变化结构。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征C：** 其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件未描述线圈的任何部分在垂直于任何支撑物方向上的“厚度”。 | 该特征定义了螺旋电感器最内匝一个特定部分的垂直厚度。对比文件的线圈未提及“厚度”这一维度，也未区分“最内匝”及其不同“部分”。本领域技术人员无法从对比文件推断出此特征。 |
| **技术特征D：** ，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件未描述线圈的任何部分在垂直于任何支撑物方向上的“厚度”。 | 同上，该特征定义了最内匝另一个部分的垂直厚度。对比文件完全没有涉及线圈的厚度，因此无法公开此特征。 |
| **技术特征E：** 其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件未描述线圈的任何厚度，因此也不存在不同厚度之间的比较关系。 | 该特征限定了最内匝两个部分之间的厚度大小关系。由于对比文件未公开任何厚度信息，该关系无从谈起。 |
| **技术特征F：** 所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件未描述线圈的任何部分在垂直于任何支撑物方向上的“厚度”。 | 该特征定义了最内匝第三个部分的垂直厚度。对比文件未公开任何厚度信息。 |
| **技术特征G：** 其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件未描述线圈的任何厚度，因此也不存在不同厚度之间的比较关系。 | 该特征限定了最内匝三个部分之间的厚度大小关系。由于对比文件未公开任何厚度信息，该关系无法得出。 |
| **技术特征H：** 并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件未描述线圈的厚度，也未描述厚度有任何变化或梯度。 | 这是目标专利的核心发明点之一——“梯度层堆叠电感器”的关键特征，即厚度在最内匝内部就呈现梯度（连续）增加（参见说明书[0012]、[0036]及图2）。对比文件完全没有涉及线圈的厚度，更不用说厚度的梯度变化。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征I：** 其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件描述了收集线圈（310）包括内部环路线圈（311）和外部环路线圈（312），且两者通过开放侧连接形成单一闭合环路（参见[0034]，[0038]）。 | 该特征详细限定了两层导电螺旋的覆盖关系以及它们在电感器不同部分（最内匝的第一、三部分和最外匝部分）的构成。目标专利中，这种特定的层叠和覆盖关系是实现阶梯状或梯度状厚度变化的具体结构（参见说明书[0010]-[0011]、[0027]、[0031]及图1）。对比文件虽然公开了内部和外部两个线圈，但其描述的重点在于它们通过端点连接形成一个“单一闭合环路”以抵消对主传输线圈的影响（参见[0040]-[0044]）。这不同于目标专利中“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”所形成的层叠堆叠结构。此外，对比文件未将线圈描述为“螺旋”，也未将其划分为“最内匝”、“最外匝”及各自的“部分”，更没有描述不同部分由不同线圈的特定“端部”或“部分”构成。因此，对比文件未公开此复杂且特定的结构关系。 |
| **技术特征J：** 其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件图4和文字描述显示，外部环路线圈（312）的直径大于内部环路线圈（311）的直径（参见[0032]）。如果视为平面上的长度，外部线圈的周长（长度）自然大于内部线圈。 | 该特征限定了两个导电螺旋的长度关系。对比文件公开了两个同心圆环线圈，且外圈的直径（进而周长/长度）大于内圈。然而，目标专利中的“长度”是指在螺旋延伸方向上的尺寸，与对比文件中闭合环路的周长概念在结构和作用上并不完全相同。但考虑到“隐含公开”标准非常宽松，本领域技术人员有可能从对比文件公开的直径大小关系，合理推断出外圈导体的路径长度大于内圈。尽管如此，这种长度关系在对比文件中是为了形成有效的收集面积（参见[0039]），而在目标专利中是为了实现厚度从内到外的阶梯状变化（参见说明书[0031]），两者作用不同。**基于宽松的隐含公开判断标准，认为该特征可能被隐含公开。** |
| **技术特征K：** 其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件仅描述了内部环路线圈（311）和外部环路线圈（312），未提及在两者之间存在任何额外的“导电层”。 | 该特征引入了第三层导电材料（导电层），并限定了其在特定部分的构成。对比文件只有两个线圈，没有公开任何位于它们之间的独立导电层。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征L：** 其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件未描述任何“导电层”，因此也不可能描述其是否为非连续螺旋。 | 该特征依赖于特征K中“导电层”的存在。既然特征K未被公开，此附加特征也未被公开。 |
| **技术特征M：** 其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件未描述任何“导电层”，因此也不可能描述其是否包含引线。收集线圈（310）通过收集电路模块（33）连接负载（参见[0035]），但这并非导电层本身的特征。 | 该特征是对未被公开的“导电层”的进一步限定，因此未被公开。 |
| **技术特征N：** 其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件未描述任何“钝化层”。 | 该特征涉及层间绝缘/钝化结构。对比文件仅描述了导电线圈，未提及任何绝缘层或钝化层。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征O：** 其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件描述了内部环路线圈（311）和外部环路线圈（312）的开放侧相互连接（参见[0034]，[0038]），但未描述连接的具体方式（如通孔），也未提及存在需要穿过的“钝化层”。 | 该特征限定了通过通孔在钝化层中实现电连接。对比文件中两个线圈是端点直接连接形成单一环路，这是一种直接的端点互联，不同于通过“通孔”在层间进行垂直互连的结构。且该特征依赖于特征N（钝化层）的存在，而特征N未被公开。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征P：** 其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>**判断结果：** 未直接公开，也未隐含公开。 | 对比文件未描述线圈的任何厚度，也未描述厚度有任何变化。 | 该特征进一步明确了最内匝内部厚度的单调递增关系。这是目标专利梯度变化概念的体现。对比文件完全没有涉及厚度，因此该特征未被公开。 |
## 公开性判断结论
根据上述比对，对比文件KR20130098099A**未直接公开**目标专利权利要求中的任何技术特征。
在隐含公开的宽松判断标准下，仅**技术特征J（第二导电螺旋的第一长度大于第一导电螺旋的第二长度）有可能被隐含公开**，因为对比文件公开了外圈线圈直径大于内圈线圈直径，本领域技术人员有可能据此推断外圈导体的长度大于内圈。
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