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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A《直接公开》	“巴伦器300包括一基板302”（参见具体实施方式第2段，图3A、3B）	对比文件明确公开了其器件包括“基板302”。本领域技术人员可以毫无疑义地确定，该基板是器件的支撑结构，与目标专利中用于支撑螺旋电感器的“基板”作用相同。因此，技术特征A被对比文件直接公开。
技术特征B《未公开》	对比文件公开了“第一共平面螺旋结构体”和“第二共平面螺旋结构体”，它们由左、右半线圈构成，整体上形成螺旋状的巴伦器（参见具体实施方式第2-4段，图3A）。	对比文件公开了布置在基板上的巴伦器，其包含螺旋状结构。然而，目标专利的“螺旋电感器是梯度层堆叠电感器”是一个具有特定结构含义的限定。“梯度层堆叠电感器”在目标专利说明书（图2、[0025]段）中特指电感器在垂直于基板方向上的厚度沿最内匝连续（梯度）变化的结构。对比文件中的巴伦器是平面交叉结构，其线圈布置在两个布线层上以实现交叉连接（图3B），其结构是为了完成巴伦功能，而非为了实现如目标专利所述的、旨在减少涡流损耗的“梯度层堆叠”厚度变化。两者在结构原理和所要解决的技术问题上有本质区别。因此，对比文件没有公开“梯度层堆叠电感器”，也没有给出任何关于“梯度层堆叠”的技术启示。
技术特征C《未公开》	无相关内容。	目标专利中的“最内匝的第一部分具有第一厚度”是描述“梯度层堆叠”结构的具体特征之一。对比文件的说明书全文及附图中均未提及任何关于螺旋线圈“厚度”变化的信息，更未区分最内匝的不同部分并描述其厚度。本领域技术人员无法从对比文件得出该技术特征。
技术特征D《未公开》	无相关内容。	同技术特征C。对比文件未提及线圈厚度，也未区分最内匝的不同部分。
技术特征E《未公开》	无相关内容。	目标专利中“第二厚度大于第一厚度”是“梯度层堆叠”结构的核心厚度关系。对比文件完全没有涉及线圈厚度及其比较关系。
技术特征F《未公开》	无相关内容。	同技术特征C。对比文件未提及线圈厚度，也未区分最内匝的“第三部分”。
技术特征G《未公开》	无相关内容。	同技术特征E。对比文件完全没有涉及线圈厚度及其比较关系。
技术特征H《未公开》	无相关内容。	目标专利中“厚度根据从第一厚度到第三厚度的梯度而增大”是“梯度层堆叠”的核心定义。对比文件完全没有提及线圈厚度的变化，更未提及“梯度”式的连续变化。
技术特征I《未公开》	对比文件公开了“第一布线层352”和“第二布线层354”，以及配置于其上的走线（参见具体实施方式第5段，图3B）。	技术特征I进一步定义了“梯度层堆叠电感器”的一种具体实现方式，即通过第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋，且各部分具有特定的覆盖关系。对比文件虽然公开了两个布线层（相当于两个导电层），但其布局是：第一连接线、第一/第二左半线圈、第一/第二右半线圈等配置于第一布线层；第二连接线、交叉结构的走线等配置于第二布线层（图3B）。这种结构是共平面的、交叉连接的，目的是形成巴伦的耦合结构，而非垂直堆叠覆盖以形成厚度梯度的螺旋电感器。两者在层间几何关系和功能目的上均不相同。对比文件没有公开“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”的堆叠关系，也没有公开“最内匝的第一部分包括第二导电螺旋的第一端部且不覆盖第一导电螺旋”等具体的覆盖/非覆盖关系。
技术特征J《未公开》	无相关内容。	对比文件未提及任何导电螺旋的“长度”比较关系。其关注的是半线圈的数量、间隔和连接关系，以实现巴伦功能。
技术特征K《未公开》	对比文件公开了第一布线层和第二布线层，以及它们之间的连接关系（参见具体实施方式第5段）。	技术特征K限定了在两层导电螺旋之间还有一层“导电层”，且该层与最内匝的第二部分具有特定关系。对比文件中的两个布线层用于形成巴伦的两个主要螺旋结构体和交叉结构，并未公开一个位于两层螺旋之间的、功能上用于构成梯度厚度的“导电层”。其“第二布线层”上的走线是用于实现交叉连接的特定结构（如走线356），而非一个覆盖在下方螺旋之上、用于增加厚度的连续层或螺旋。因此，该特征未被公开。
技术特征L《未公开》	无相关内容。	对比文件未提及“导电层”，更未提及该层是否为“非连续螺旋”。
技术特征M《未公开》	对比文件公开了第一端312、第二端314、第三端332、第四端334等端口（参见具体实施方式第2-4段，图3A）。	技术特征M限定了导电层包括输入/输出引线。对比文件虽然公开了多个端口，但这些端口是连接至巴伦器第一、第二螺旋结构体的，并未被描述为属于一个独立的“导电层”。端口与层的归属关系不同。
技术特征N《未公开》	对比文件公开了基板302、第一布线层352、第二布线层354（参见具体实施方式第5段，图3B）。	技术特征N限定了在两层导电螺旋之间形成有“钝化层”。对比文件描述了基板和两个布线层，但并未明确公开或暗示在两个布线层（导电层）之间存在一层绝缘的“钝化层”。图中的层间结构是基板与布线层的关系，而非两个导电层之间的绝缘层。
技术特征O《未公开》	对比文件公开了“通孔360”和“通孔362”用于连接不同布线层上的走线（参见具体实施方式第5段，图3B）。	技术特征O限定了通孔用于电连接两层导电螺旋。对比文件虽然公开了通孔，但其作用是连接第一布线层上的半线圈与第二布线层上的交叉结构走线（如走线356），以实现巴伦器的平面交叉连接。这与目标专利中用于垂直堆叠的两层导电螺旋之间的直接电连接，在连接目的和所连接对象的结构关系上不同。因此，该特征未被公开。
技术特征P《未公开》	无相关内容。	技术特征P是对厚度梯度变化的进一步描述。如前述，对比文件完全没有涉及线圈厚度的变化，因此“单调递增”这一特征也无从谈起。