对比文件名称：2012-08-23_WO2012112621A_发明申请_WO2012112621A1 WIRELESS CHIPSET WITH A NON-TEMPERATURE COMPENSATED CRYSTAL REFERENCE
目标专利名称：具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
本次调用的模型名称：GPT-4
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度 <br> **《直接公开》** | [0050] The package 500 includes a case 524 for accommodating a crystal 502 and the temperature measuring device 504 ... In some aspects of the disclosure, the entire package 500 or at least some portions of the package 500 is thermally conductive. <br> [0055] A temperature measuring device ... in the thermally conductive package 602, can be configured to measure the temperature of its surroundings ... | 对比文件明确公开了容纳晶体（502）和温度测量装置（504）的封装（500、602），并且该封装的整体或至少部分为热传导的（thermally conductive）。同时，温度测量装置被配置为测量其周围（即封装内部）的温度。这完全对应于目标专利特征A中的“封装内的温度测量装置”、“封装的至少一部分为热传导的”以及“测量所述封装的温度”。作用相同，都是用于感知封装/晶体所处的环境温度。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案，特征A被**直接公开**。 |
| **技术特征B**：所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度 <br> **《直接公开》** | [0050] The package 500 includes a case 524 for accommodating a crystal 502 and the temperature measuring device 504 ... The temperature measuring device 504 and the crystal 502 are thermally coupled to each other and to the case 524 ... <br> [0051] The crystal 502 may be a discrete quartz crystal for generating a reference frequency for a computer system or chipset. <br> [0055] Because the temperature measuring device 504 is co-located in the same thermally conductive package 602 as the crystal device 502, the temperature reading of the temperature measuring device 504 is substantially the same as the temperature of the crystal 502. | 对比文件公开了封装（500）内同时容纳了晶体（502）和温度测量装置（504），并且二者彼此热耦合且热耦合到封装壳体（524）。晶体（502）被描述为用于生成计算机系统或芯片集的参考频率，其作用即为“时钟源”。由于共同位于同一热传导封装内且热耦合，温度测量装置测得的温度与晶体的温度基本相同（substantially the same）。这直接对应于特征B的“时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度”。因此，特征B被**直接公开**。 |
| **技术特征C**：所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果 <br> **《直接公开》** | [0054] ... a controller 604, e.g., the controller 180 or any other controller or processor. <br> [0055] ... to transmit a temperature measuring signal, indicating the temperature of its surroundings, to the controller 604. <br> [0056] In some aspects, the controller 604 can be configured to ... receive temperature measurements from the temperature measuring device ... | 对比文件明确公开了位于封装外部的控制器（604，例如图1的180），并且该控制器被配置为接收来自封装内温度测量装置（504）的温度测量信号或温度测量结果。这完全对应于特征C。因此，特征C被**直接公开**。 |
| **技术特征D**：所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差 <br> **《直接公开》** | [0057] ... the controller 604 may be configured to receive temperature measurements from the temperature measuring device and to determine a temperature difference, to ascertain a frequency error difference based on the temperature difference. One or more frequency slopes can be derived from the multiple temperature measurements and multiple frequency slopes can be accumulated to derive a frequency error estimate. | 对比文件明确描述了控制器（604）的配置：基于从温度测量装置接收的温度测量结果，确定温度差异，并基于该温度差异确定频率误差差异，最终导出频率误差估计。这直接公开了控制器基于温度测量结果来估计时钟源（晶体）频率误差的技术特征。因此，特征D被**直接公开**。 |
| **技术特征E**：以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差 <br> **《直接公开》** | [0031] A crystal oscillator (XO) 130 generates a reference signal ... The crystal oscillator 130 is not compensated for temperature. <br> [0035] An automatic frequency control (AFC) unit 172 ... provides a frequency error estimate to digital rotators 156 and 176 and the clock generator 170. <br> [0032] An LO generator 132 receives the reference signal and generates the Rx_LO and Tx_LO signals ... <br> [0033] A clock generator 170 receives the reference signal and generates the digital clock. | 对比文件公开了非温度补偿的晶体振荡器（XO 130）产生非补偿的参考信号（时钟源输出）。LO生成器（132）和时钟生成器（170）接收该参考信号，它们共同构成了“信号产生器”。同时，AFC单元（172）估计频率误差并提供给时钟生成器（170）和数字旋转器（156，176）。AFC单元的功能通常由控制器（如图1的180）执行或协调，其输出的频率误差估计被信号产生器（时钟生成器170）接收并使用。因此，信号产生器既耦合到时钟源接收非补偿信号，又（通过AFC/控制器）接收频率误差，符合特征E的描述。因此，特征E被**直接公开**。 |
| **技术特征F**：所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。 <br> **《直接公开》** | [0032] An LO generator 132 receives the reference signal and generates the Rx_LO and Tx_LO signals ... <br> [0033] A clock generator 170 receives the reference signal and generates the digital clock. <br> [0035] The clock generator 170 adjusts its operation based on the frequency error estimate such that the digital clock tracks chip timing. | 对比文件中，LO生成器（132）基于非补偿的参考信号产生Rx_LO和Tx_LO信号，这可以对应于第一和第二参考信号（例如用于接收和发射的LO信号）。时钟生成器（170）基于同一非补偿参考信号产生数字时钟，并且其操作（即产生时钟的频率/时序）基于频率误差估计进行调整。因此，信号产生器（LO生成器132和时钟生成器170）基于非补偿信号和频率误差产生了多个参考信号（Rx_LO, Tx_LO, 数字时钟）。这直接对应于特征F。因此，特征F被**直接公开**。 |
| **技术特征G**：其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。 <br> **《直接公开》** | [0051] ... the package 500 can be a ceramic package ... The crystal 502 may be a discrete quartz crystal ... | 对比文件明确公开了封装可以是陶瓷封装（ceramic package），并且时钟源（晶体502）是离散石英晶体（discrete quartz crystal）。这完全对应于特征G。因此，特征G被**直接公开**。 |
| **技术特征H**：其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。 <br> **《直接公开》** | [0054] The thermally conductive package 602 can be a surface mounted package that is adapted to be mounted on a surface of an electronic board or printed circuit board 606. The controller 604 may also be configured for mounting on the electronic board or printed circuit board 606. | 对比文件明确描述了热传导封装（602）是适于安装在电子板或印刷电路板（606）表面的表面安装封装，并且控制器（604）也配置为安装在该电子板或印刷电路板上。这直接公开了封装和控制器实现在电子板上的技术特征。因此，特征H被**直接公开**。 |
| **技术特征I**：其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。 <br> **《直接公开》** | [0051] In some aspects of the disclosure, the crystal 502 can be placed in an upper chamber (upper C) and the temperature measuring device 504 can be placed in a lower chamber (lower C) of the ceramic package. | 对比文件明确公开了在陶瓷封装中，晶体（时钟源）可以放置在上部腔室（upper chamber），而温度测量装置可以放置在下部腔室（lower chamber）。这直接对应于特征I。因此，特征I被**直接公开**。 |
| **技术特征J**：其中所述温度测量装置包括热敏电阻。 <br> **《直接公开》** | [0048] ... the temperature measuring device 400 can be a thermistor, for example, a thermistor chip. | 对比文件明确描述了温度测量装置（400）可以是热敏电阻（thermistor），例如热敏电阻芯片。这直接对应于特征J。因此，特征J被**直接公开**。 |
| **技术特征K**：其中所述封装按H构型而配置。 <br> **《直接公开》** | [0051] ... the ceramic package can be a dual C or H configuration. | 对比文件明确公开了陶瓷封装可以是双C或H构型（dual C or H configuration）。这直接公开了封装可以按H构型配置的可能性，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。因此，特征K被**直接公开**。 |
| **技术特征L**：其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。 <br> **《直接公开》** | [0051] In some aspects of the disclosure, a package construction includes a base layer (not shown). The base layer may be thermally isolated from a circuit card assembly ... | 对比文件明确公开了封装构造包括基底层（base layer），并且该基底层可以与电路卡组合件（circuit card assembly）热隔离。这直接对应于特征L。因此，特征L被**直接公开**。 |
| **技术特征M**：其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。 <br> **《直接公开》** | [0063] ... the remote units may be mobile phones, hand-held personal communication systems (PCS) units, portable data units such as personal data assistants, GPS enabled devices, navigation devices, set top boxes, music players, video players, entertainment units, fixed location data units such as meter reading equipment, or any other device ... Remote units 820, 830, and 850 include IC devices 825A, 825C and 825B, which include the disclosed integrated temperature measuring device and crystal device. | 对比文件明确列举了包含所公开的集成温度测量装置和晶体装置的设备（即实现了本专利方案的设备）可以是移动电话、手持式PCS单元、便携式数据单元、GPS/导航装置、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单元等。这完全覆盖了特征M所列举的设备类型。因此，特征M被**直接公开**。 |
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