**对比文件名称**：2014-04-24_JP2014510455A_发明专利_JP2014510455A Wireless chip set using a non-temperature compensated crystal reference unit
**目标专利名称**：205具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
**本次调用的模型名称**：专利创造性评估模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **特征A**：其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度。<br>**《直接公开》** | [0005]段：“装置包含封装内的温度测量装置。所述封装的一个或一个以上部分为热传导的。温度测量装置测量所述封装的温度。” | 对比文件明确记载了封装内设有温度测量装置，且封装至少部分为热传导，该装置用于测量封装温度。其作用与目标专利中相同，都是为获取封装内部温度以用于后续频率误差估计。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **特征B**：所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度。<br>**《直接公开》** | [0005]段：“装置还包含所述封装内的晶体。所述晶体热耦合到所述温度测量装置且经受大体上相同的温度。” | 对比文件明确公开了封装内的晶体（即时钟源），并说明其与温度测量装置热耦合，从而经受大体相同的温度。由于温度测量装置与封装热耦合，晶体自然也热耦合到封装。其作用与目标专利相同，即确保时钟源温度与封装温度一致。 |
| **特征C**：所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果。<br>**《直接公开》** | [0005]段：“装置还包含所述封装外部的控制器。所述控制器经配置以接收来自所述晶体的信号和来自所述温度测量装置的温度测量结果。” | 对比文件明确记载了控制器位于封装外部，并且配置为接收来自温度测量装置的温度测量结果。其作用与目标专利相同，即接收温度信息以进行后续处理。 |
| **特征D**：所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差。<br>**《直接公开》** | [0005]段：“所述控制器还经配置以基于所述温度测量结果估计所述晶体的频率误差”。 | 对比文件明确公开了控制器基于温度测量结果估计晶体（时钟源）的频率误差。其作用与目标专利完全相同，都是利用温度测量来估计频率误差。 |
| **特征E**：以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差。<br>**《隐含公开》** | 第[2]段（对应图1描述）：“晶体振荡器(XO)130产生...参考信号。... LO产生器132接收参考信号且分别...产生Rx_LO和Tx_LO信号。...时钟产生器170接收参考信号且产生数字时钟。... AFC单元172...将频率误差估计提供到数字旋转器156和176以及时钟产生器170。” | 对比文件公开了晶体振荡器130产生非补偿的参考信号，LO产生器132和时钟产生器170接收该信号并产生多种参考信号（如Rx_LO、Tx_LO、数字时钟）。同时，AFC单元（可视为控制器的一部分）产生频率误差估计并提供给时钟产生器等。本领域技术人员通过阅读对比文件可以合理推断，这些产生参考信号的组件（LO产生器132、时钟产生器170等）共同构成了一个“信号产生器”，其耦合到时钟源（晶体振荡器130）以接收非补偿信号，并耦合到控制器（或AFC单元）以接收频率误差估计。因此，该特征被隐含公开。 |
| **特征F**：所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。<br>**《隐含公开》** | 第[2]段（对应图1描述）：“LO产生器132...产生Rx_LO和Tx_LO信号。...时钟产生器170...产生数字时钟。...时钟产生器170基于频率误差估计调整其操作，使得数字时钟跟踪码片时序。” | 对比文件公开了LO产生器132基于非补偿参考信号产生Rx_LO和Tx_LO信号（可视为第一和第二参考信号）。时钟产生器170基于非补偿参考信号产生数字时钟，并基于频率误差估计进行调整。本领域技术人员可以合理推理，信号产生器（由LO产生器、时钟产生器等构成）能够基于非补偿信号和频率误差产生至少两个参考信号（例如Rx_LO和Tx_LO，或Rx_LO和数字时钟）。频率误差用于调整其中一个或多个信号的生成。因此，该特征被隐含公开。 |
| **特征G**：其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。<br>**《直接公开》** | 第[2]段（对应图5描述）：“封装500可为陶瓷封装...水晶502可为用于产生...参考频率的离散石英晶体。” | 对比文件明确公开了封装为陶瓷材料，且时钟源（水晶）为晶体。其作用与目标专利相同，提供物理支撑和热耦合。 |
| **特征H**：其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。<br>**《直接公开》** | 第[2]段（对应图6描述）：“热传导封装602可为表面安装封装，其适于安装在电子板或印刷电路板606的表面上。控制器604也可经配置以用于安装在电子板或印刷电路板606上。” | 对比文件明确公开了封装和控制器都安装在电子板（印刷电路板）上，即实现在电子板上。其作用与目标专利相同，实现系统集成。 |
| **特征I**：其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。<br>**《直接公开》** | 第[2]段（对应图5描述）：“水晶502可置于上部腔室（上部C）中且温度测量装置504可置于下部腔室（下部C）中。” | 对比文件明确公开了封装的上部空腔容纳晶体（时钟源），下部空腔容纳温度测量装置。其作用与目标专利相同，实现物理布局和热耦合。 |
| **特征J**：其中所述温度测量装置包括热敏电阻。<br>**《直接公开》** | 第[2]段（对应图4描述）：“温度测量装置400可为热敏电阻，例如热敏电阻芯片。” | 对比文件明确公开了温度测量装置可以是热敏电阻。其作用与目标专利相同，用于温度测量。 |
| **特征K**：其中所述封装按H构型而配置。<br>**《直接公开》** | 第[2]段（对应图5描述）：“陶瓷封装可为双C或H构型。” | 对比文件明确公开了封装可以按H构型配置。其作用与目标专利相同，提供特定的封装结构。 |
| **特征L**：其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。<br>**《直接公开》** | 第[2]段（对应图5描述）：“基底层可与电路卡组合件热隔离，使得温度测量装置504和晶体502经由陶瓷或其它热传导材料热耦合。” | 对比文件明确公开了封装包括基底层，且该基底层与电路卡组合件热隔离。其作用与目标专利相同，减少外部热干扰，确保内部热耦合。 |
| **特征M**：其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。<br>**《直接公开》** | 第[2]段（对应图8描述）：“远程单元820展示为移动电话，远程单元830展示为便携式计算机，且远程单元850展示为无线本地环路系统中的固定位置远程单元。...举例来说，远程单元可为移动电话、手持式个人通信系统(PCS)单元、例如个人数据助理等便携式数据单元、具GPS能力的装置、导航装置、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、例如仪表读取设备等固定位置数据单元...” | 对比文件明确列举了该技术可集成于移动电话、便携式计算机（对应计算机）、固定位置单元、手持式PCS单元、便携式数据单元、GPS/导航装置、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元等多种设备中。其作用与目标专利相同，指明应用场景。 |
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