对比文件名称：2013-07-17_EP2062361B_发明授权_EP2062361B1 APPARATUS AND METHOD FOR TEMPERATURE COMPENSATION OF CRYSTAL OSCILLATORS
目标专利名称：205具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
模型名称：深度分析模型
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度<br>**《直接公开》** | [0025] ... Temperature sensor 22 is mounted to printed circuit board 302... Temperature sensor 22 is thermally coupled to printed circuit board 302. <br>[0024] ... printed circuit board 302. Printed circuit board 302 has a top surface 303 and a bottom surface 305. ... A cover or lid 308 can be mounted to printed circuit board 302 for covering and protecting the oscillator components mounted to the top surface 303 of printed circuit board 302. Cover 308 defines an interior oscillator package cavity 310. <br>[0025] Temperature sensor 22, ... are all mounted to printed circuit board top surface 303 ... | 对比文件公开了一个包含印刷电路板（PCB）302和盖308的振荡器封装300（见[0024]）。温度传感器22安装在PCB 302上（见[0025]）。PCB通常由环氧树脂玻璃纤维等材料制成，具有热传导性，因此封装至少一部分（PCB）是热传导的。温度传感器22被配置为测量其周围环境的温度，即封装内部的温度。因此，对比文件直接公开了“封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度”。 |
| **技术特征B：** 所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度<br>**《直接公开》** | [0024] ... Resonator 250 is located above, and in spaced, generally parallel relationship to, the top surface 303 of printed circuit board 302. ... has wire leads 252 and 254 ... adapted to be soldered to respective mounting pads (not shown) on top surface 303 of printed circuit board 302. <br>[0027] ... Resonator 250 could also be a mesa type crystal or other bulk resonator such as lithium niobate. | 对比文件公开了谐振器（Resonator）250，例如石英晶体，作为振荡器电路200的一部分，用于产生参考频率（见[0019]，[0027]）。该谐振器250通过引线252、254焊接在PCB 302上（见[0024]），因此与作为封装一部分的PCB热接触，热耦合到封装。由于谐振器250位于封装腔体310内（见[0024]），其经受的温度环境与封装内部温度大体相同。因此，对比文件直接公开了“所述封装内的时钟源（谐振器/晶体），所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度”。 |
| **技术特征C：** 所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果<br>**《隐含公开》** | [0019] Temperature sensor signal modification circuit 50 receives temperature sensor signals from each of the temperature sensors 20 and 22... <br>[0024] ... Temperature sensor signal modification circuit 50, ... are all mounted to printed circuit board top surface 303 ... <br>[0030] Temperature sensor signal modification circuit 50 receives first and second temperature sensor signals at terminals 52 and 54... | 对比文件明确公开了温度传感器信号修改电路（temperature sensor signal modification circuit）50，其接收来自温度传感器20和22的温度信号（见[0019]，[0030]）。该电路50安装在封装内部的PCB上（见[0024]），因此并非位于“封装外部”。然而，从功能角度看，电路50执行了“接收来自温度测量装置的温度测量结果”这一控制功能。本领域技术人员知晓，实现信号接收和处理功能的“控制器”可以根据系统设计需要被布置在封装内部或外部，将接收温度信号的功能单元设置在封装外部是常规选择。鉴于隐含公开判断标准宽松，可以合理推断本领域技术人员有可能将负责接收和处理温度信号的控制器设置在封装外部。因此，该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征D：** 所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差<br>**《隐含公开》** | [0048] Temperature compensation circuit 100 uses the modified temperature signal from terminal 98 and received at terminal ET of temperature compensation circuit 100 to generate a temperature compensation voltage at terminal CV. The temperature compensation voltage is used to adjust the reference frequency produced by oscillator circuit 200 at terminal 202 thereof. temperature compensation circuit 100 maintains the reference frequency within a tight tolerance. <br>[0030] ... Temperature sensor signal modification circuit 50 ... generates a modified temperature sensor signal. | 对比文件公开了温度传感器信号修改电路50接收原始温度信号并生成修正后的温度传感器信号（见[0030]），温度补偿电路100基于此修正信号生成温度补偿电压（见[0048]），该电压用于调整振荡器电路200的输出参考频率以维持频率稳定。生成补偿电压以调整频率的过程，其内在逻辑就是基于测量到的温度信息来估计晶体（时钟源）因温度变化而产生的频率偏差（误差），并生成相应的校正量。虽然对比文件是直接进行补偿，而目标专利是将误差估计值输出给外部系统，但“基于温度测量结果估计频率误差”这一核心计算步骤是补偿过程所必然包含的。因此，该特征被**隐含公开**。 |
| **技术特征E：** 以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差，<br>**《未公开》** | [0048] ... The temperature compensation voltage is used to adjust the reference frequency produced by oscillator circuit 200 at terminal 202 thereof. | 对比文件中的振荡器电路200（结合谐振器250）产生参考频率，但该频率输出是**经过内部温度补偿电路100调整后**的输出（见[0048]），并非目标专利中明确强调的“非补偿信号”。此外，对比文件中的信号路径是：温度传感器 -> 信号修改电路50 -> 温度补偿电路100 -> （补偿电压作用于）振荡器电路200，最终输出一个已补偿的稳定频率。不存在一个单独的“信号产生器”模块，既接收来自时钟源的“非补偿信号”，又接收来自控制器的“频率误差”估计值。目标专利权利要求中“非补偿信号”与“频率误差”作为两个独立输入给信号产生器的特征未被公开。 |
| **技术特征F：** 所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。<br>**《未公开》** | 无相应内容 | 如特征E所述，对比文件未公开接收“非补偿信号”和“频率误差”并基于两者产生信号的“信号产生器”。此外，对比文件的振荡器输出是单一的、已补偿的参考频率信号（见[0048]，终端202），并未公开产生“第一参考信号和第二参考信号”这一特征。 |
| **技术特征G：** 其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。<br>**《部分直接公开》** | [0027] ... Resonator 250 could also be a mesa type crystal or other bulk resonator such as lithium niobate. | 对比文件明确公开了时钟源（谐振器）包括晶体（crystal）（见[0027]）。然而，对比文件中描述的封装是印刷电路板（PCB）302和盖308构成的（见[0024]），并未提及使用陶瓷材料。因此，“时钟源包括晶体”被直接公开，但“封装包括陶瓷材料”未被公开。作为一个整体技术特征G，未被完全公开。 |
| **技术特征H：** 其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。<br>**《直接公开》** | [0024] ... printed circuit board 302. ... Temperature sensor signal modification circuit 50, temperature compensation circuit 100 and oscillator 200 are all mounted to printed circuit board top surface 303 ... | 对比文件明确公开了封装组件（包括温度传感器、电路等）都安装在印刷电路板（PCB）302上（见[0024]）。PCB即是一种电子板。虽然对比文件的“控制器”（即信号修改电路50和温度补偿电路100）位于封装内部，但其同样实现在该PCB上。因此，封装和实现控制器功能的电路都实现在电子板（PCB）上，该特征被**直接公开**。 |
| **技术特征I：** 其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。<br>**《未公开》** | [0024] ... Resonator 250 is located above, ... A cover or lid 308 ... defines an interior oscillator package cavity 310. <br>[0025] Temperature sensor 20 is seated on and mounted to the top surface of resonator 250 ... Temperature sensor 22 is mounted to printed circuit board 302... | 对比文件公开了谐振器（时钟源）250位于封装腔体310内，且物理上在PCB上方（见[0024]）。温度传感器20安装在谐振器250的顶部（见[0025]），温度传感器22安装在PCB 302上（见[0025]）。然而，对比文件并未描述封装具有“上部空腔”和“下部空腔”的划分，也未明确将时钟源和温度传感器分别容纳于上下不同的空腔中。传感器20甚至与时钟源位于同一物理层面（谐振器表面）。因此，该特定的封装结构特征未被公开。 |
| **技术特征J：** 其中所述温度测量装置包括热敏电阻。<br>**《直接公开》** | [0019] Temperature sensors 20 and 22 can be conventional negative coefficient thermistors (NCT) that change resistance in response to a change in temperature. | 对比文件明确公开了温度传感器20和22可以是常规的负系数热敏电阻（NCT）（见[0019]）。热敏电阻（thermistor）是温度测量装置的一种具体类型。因此，该特征被**直接公开**。 |
| **技术特征K：** 其中所述封装按H构型而配置。<br>**《未公开》** | 无相应内容 | 对比文件全文未提及封装的构型为“H构型”。该特征未被公开。 |
| **技术特征L：** 其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。<br>**《未公开》** | 无相应内容 | 对比文件公开的封装基板是印刷电路板（PCB）302，所有组件均安装其上（见[0024]），并未提及存在一个与电路卡组合件（即PCB本身或其上的电路）热隔离的基底层。该特征未被公开。 |
| **技术特征M：** 其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。<br>**《未公开》** | 无相应内容 | 对比文件描述的是用于提供稳定参考频率信号的振荡器装置及方法（见[0001]），并未具体说明其被集成到任何特定的终端设备中，如移动电话、机顶盒等。该应用场景特征未被公开。 |
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