对比文件名称：2016-10-06_KR101663203B_发明授权_KR101663203B1 온도 비보상형 크리스탈 레퍼런스를 갖는 무선 칩셋 (WIRELESS CHIPSET WITH A NON-TEMPERATURE COMPENSATED CRYSTAL REFERENCE)
目标专利名称：具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集 CN106208966B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A《直接公开》**<br>其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度 | [0006] “장치는 패키지 내에 온도 측정 디바이스를 포함한다. 패키지의 하나 또는 그 이상의 부분들은 열적으로 전도성이다. 온도 측정 디바이스는 패키지의 온도를 측정한다.”<br>(译文：所述设备包括封装内的温度测量装置。所述封装的一个或一个以上部分为热传导的。所述温度测量装置测量所述封装的温度。) | 对比文件明确公开了技术特征A的全部内容：设备包含封装内的温度测量装置；封装的部分为热传导的；温度测量装置用于测量封装温度。作用与目标专利相同，均是用于感知封装/晶体温度以进行后续补偿。本领域技术人员能毫无疑义地得出相同技术方案。 |
| **技术特征B《直接公开》**<br>所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度 | [0006] “그 장치는 또한 패키지 내에 크리스탈(crystal)을 포함한다. 크리스탈은 온도 측정 디바이스에 열적으로 커플링되고, 실질적으로 동일한 온도로 처리된다.”<br>(译文：所述设备还包含封装内的晶体。所述晶体热耦合到所述温度测量装置且经受大体上相同的温度。)<br>[0051] “크리스탈(502)은 컴퓨터 시스템 또는 칩셋에 대한 레퍼런스 주파수를 생성하는 이산 석영 크리스탈일 수 있다.”<br>(译文：晶体(502)可为用于产生用于计算机系统或芯片集的参考频率的离散石英晶体。) | 对比文件公开了封装内的晶体，其作为时钟源（产生参考频率）。晶体热耦合到温度测量装置，从而经受与封装/温度测量装置大体相同的温度。目标专利的“时钟源”在说明书中明确为晶体（见[0065]-[0066]），作用完全一致。因此被直接公开。 |
| **技术特征C《直接公开》**<br>所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果 | [0006] “그 장치는 또한 패키지 외부의 제어기를 포함한다. 제어기는 ... 온도 측정 디바이스로부터의 온도 측정치를 수신하도록 구성된다.”<br>(译文：所述设备还包含封装外部的控制器。所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果。) | 对比文件明确公开了封装外部的控制器，并且该控制器被配置为接收来自温度测量装置的温度测量结果。其作用与目标专利相同，都是作为处理温度信息以估计频率误差的核心单元。属于直接公开。 |
| **技术特征D《直接公开》**<br>所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差 | [0006] “제어기는 또한, 온도 측정치에 기초하여 크리스탈의 주파수 에러를 추정하고 주파수 에러 추정치를 외부 시스템에 제공하도록 구성된다.”<br>(译文：所述控制器还经配置以基于所述温度测量结果估计所述晶体的频率误差且将频率误差估计提供到外部系统。) | 对比文件明确记载了控制器基于温度测量结果估计晶体（即时钟源）的频率误差。该特征在目标专利中的作用是进行温度补偿的核心计算步骤，两者作用完全相同。因此被直接公开。 |
| **技术特征E《直接公开》**<br>以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差 | [0024] “크리스탈 오실레이터(XO)(130)는 f ref 의 미리결정된 주파수 ... 레퍼런스 신호를 생성한다. 크리스탈 오실레이터(130)는 온도에 대해 보상되지 않는다.” (译文：晶体振荡器(XO)(130)产生具有预定频率f ref ...的参考信号。晶体振荡器(130)不被温度补偿。)<br>[0024] “LO 생성기(132)는 레퍼런스 신호를 수신하고, 각각 수신기(122) 및 송신기(142)에 대한 Rx_LO 및 Tx_LO 신호들을 생성한다.” (译文：LO生成器(132)接收参考信号且分别针对接收器(122)和发射器(142)产生Rx_LO和Tx_LO信号。)<br>[0028] “AFC 유닛(172) ... 주파수 에러를 추정하며, 주파수 에러 추정치를 디지털 회전기들(156 및 176) 및 클록 생성기(170)에 제공한다.” (译文：AFC单元(172) ...估计频率误差，且将频率误差估计提供到数字旋转器(156和176)以及时钟产生器(170)。) | 对比文件公开了“晶体振荡器(130)”作为产生非补偿信号的时钟源。LO生成器(132)和时钟产生器(170)共同构成“信号产生器”，它们耦合到晶体振荡器以接收非补偿的参考信号。同时，AFC单元(172)作为控制器的一部分（或与控制器180协同），将频率误差估计提供给数字旋转器和时钟产生器，即信号产生器耦合到控制器以接收频率误差。作用与目标专利相同，均为利用非补偿信号和误差信息生成所需参考信号。本领域技术人员能直接且毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **技术特征F《直接公开》**<br>所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。 | [0024] “LO 생성기(132)는 레퍼런스 신호를 수신하고, 각각 수신기(122) 및 송신기(142)에 대한 Rx_LO 및 Tx_LO 신호들을 생성한다.” (译文：LO生成器(132)接收参考信号且分别针对接收器(122)和发射器(142)产生Rx_LO和Tx_LO信号。)<br>[0026] “클록 생성기(170)는 레퍼런스 신호를 수신하고, 디지털 클록을 생성한다.” (译文：时钟产生器(170)接收参考信号且产生数字时钟。)<br>[0028] “클록 생성기(170)는 ... 주파수 에러 추정치에 기초하여 자신의 동작을 조정한다.” (译文：时钟产生器(170)基于频率误差估计调整其操作。)<br>[0039]列出了特征：“● 주파수 에러 추정치에 기초하여 수신 및 송신 경로들에서 디지털 클록 및 디지털 회전기들의 조정.” (译文：基于频率误差估计调整接收及发射路径中的数字时钟和数字旋转器。) | 对比文件中的LO生成器(132)基于来自晶体振荡器（非补偿源）的参考信号，产生Rx_LO和Tx_LO信号，这至少是两个参考信号。时钟产生器(170)同样基于该参考信号产生数字时钟，并基于频率误差估计进行调整。因此，信号产生器（LO生成器和时钟产生器）基于非补偿信号产生了多个参考信号（如Rx_LO、Tx_LO、数字时钟），并且其产生过程受到频率误差的影响或调整。这公开了“基于非补偿信号和频率误差产生第一参考信号和第二参考信号”的技术特征，作用是为无线装置的不同模块提供同步或频率转换所需的参考信号。属于直接公开。 |
| **技术特征G《直接公开》**<br>其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。 | [0051] “패키지(500)는 세라믹 패키지일 수 있으며, 여기서, 세라믹 패키지는 듀얼 C 또는 H 구성(configuration)일 수 있다.” (译文：封装(500)可为陶瓷封装，其中陶瓷封装可为双C或H构型。)<br>[0051] “크리스탈(502)은 컴퓨터 시스템 또는 칩셋에 대한 레퍼런스 주파수를 생성하는 이산 석영 크리스탈일 수 있다.” (译文：晶体(502)可为用于产生用于计算机系统或芯片集的参考频率的离散石英晶体。) | 对比文件明确公开了封装可以是陶瓷材料，并且时钟源是晶体（离散石英晶体）。其作用与目标专利相同，提供了一种具体且常用的封装和时钟源实施方式。因此被直接公开。 |
| **技术特征H《直接公开》**<br>其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。 | [0054] “시스템(600)은 ... 열적으로 전도성인 패키지(602) 및 제어기(604) ... 를 포함한다. 열적으로 전도성인 패키지(602)는 ... 표면 장착식 패키지일 수 있다. 제어기(604)는 또한 전자 보드 또는 인쇄 회로 보드(606) 상에 장착하기 위해 구성될 수 있다.” (译文：系统(600)包含热传导封装(602)和控制器(604)。热传导封装(602)可为表面安装封装。控制器(604)也可经配置以用于安装在电子板或印刷电路板(606)上。) | 对比文件明确描述了热传导封装（602）为表面安装封装，控制器（604）安装在电子板或印刷电路板（606）上。这直接公开了封装和控制器实现在电子板上的技术特征，作用是实现设备的物理集成。 |
| **技术特征I《直接公开》**<br>其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。 | [0051] “크리스탈(502)은 상부 챔버(상부 C)에 배치될 수 있으며, 온도 측정 디바이스(504)는 세라믹 패키지의 하부 챔버(하부 C)에 배치될 수 있다.” (译文：晶体(502)可置于上部腔室（上部C）中，且温度测量装置(504)可置于陶瓷封装的下部腔室（下部C）中。)<br>[0053] “제 1 챔버(516)는 상부 챔버일 수 있고, 제 2 챔버(514)는 하부 챔버일 수 있다.” (译文：第一腔室(516)可为上部腔室，且第二腔室(514)可为下部腔室。) | 对比文件明确公开了封装具有上部腔室和下部腔室，并且晶体（时钟源）置于上部腔室，温度测量装置置于下部腔室。这直接公开了技术特征I的具体结构配置，作用是实现两者在封装内的热耦合与物理布置。 |
| **技术特征J《直接公开》**<br>其中所述温度测量装置包括热敏电阻。 | [0048] “온도 측정 디바이스(400)는 서미스터, 예를 들어, 서미스터 칩일 수 있다.” (译文：温度测量装置(400)可为热敏电阻，例如热敏电阻芯片。)<br>[0050] “온도 측정 디바이스, 예를 들어, 서미스터” (译文：温度测量装置，例如热敏电阻) | 对比文件多次明确记载温度测量装置可以是热敏电阻（서미스터）。这公开了技术特征J的一种具体实施方式，作用是提供温度传感功能。 |
| **技术特征K《直接公开》**<br>其中所述封装按H构型而配置。 | [0051] “세라믹 패키지는 듀얼 C 또는 H 구성(configuration)일 수 있다.” (译文：陶瓷封装可为双C或H构型。) | 对比文件明确记载陶瓷封装可以按H构型配置。这直接公开了技术特征K的一种具体封装形状，作用是提供特定的机械和热学结构。 |
| **技术特征L《直接公开》**<br>其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。 | [0051] “베이스층은 ... 회로 카드 어셈블리로부터 열적으로 절연될 수 있다.” (译文：基底层可与电路卡组合件热隔离。) | 对比文件明确公开了封装包括基底层，并且该基底层可以与电路卡组合件热隔离。这直接公开了技术特征L，作用是为了更准确地测量晶体温度而减少来自电路板的热干扰。 |
| **技术特征M《直接公开》**<br>其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。 | [0063] “예를 들어, 원격 유닛들은 모바일 전화기들, 핸드-헬드 개인용 통신 시스템(PCS) 유닛들, 개인용 데이터 보조기들과 같은 휴대용 데이터 유닛들, GPS 인에이블드 디바이스들, 네비게이션 디바이스들, 셋탑 박스들, 뮤직 플레이어들, 비디오 플레이어들, 엔터테인먼트 유닛들, 계측 장비와 같은 고정 로케이션 데이터 유닛들, 또는 ... 임의의 다른 디바이스 ... 일 수 있다.” (译文：例如，远程单元可为移动电话、手持式个人通信系统(PCS)单元、例如个人数据助理等便携式数据单元、具GPS能力的装置、导航装置、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、例如仪表读取设备等固定位置数据单元、或任何其它装置。) | 对比文件明确列举了包含所述技术（集成温度测量装置和晶体装置）的设备，其列表涵盖了技术特征M中提及的几乎所有类型设备（如移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、手持式PCS单元、便携式及固定位置数据单元），计算机也可被视为所述系统的一部分或一种实现形式。因此，该技术特征被直接公开，作用是指明该技术的应用领域。 |
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