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对比文件列表
1990-04-17_US4918571A_发明授权_US4918571A Chip carrier with energy storage means_+++A_B_c_f+++.docx
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2004-04-06_US6717813B_发明授权_US06717813B1 Heat dissipation unit with direct contact heat pipe_+++A_E_H_b_d_n_r+++.docx
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2005-07-12_US6915844B_发明授权_US06915844B2 Cooling device_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_N_Q_R_m+++.docx
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2007-02-21_CN1301553C_发明授权_CN1301553C 液冷式散热装置_+++A_B_C+++.docx
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2007-05-22_US7219721B_发明授权_US07219721B2 Heat sink having high efficiency cooling capacity and semiconductor device comprising it_+++A_B_E_F_Q_R_n+++.docx
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2008-03-11_US7342788B_发明授权_US07342788B2 RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet_+++A_B_C_E_G_H_R+++.docx
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2008-09-10_CN201115192Y_实用新型_CN201115192Y 卧式散热器_+++A_B_D_E_H_R+++.docx
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2009-01-11_None_实用新型_TWM349179U 導熱模組_+++A_B_C_D_F_H_Q_R_e+++.docx
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2009-01-29_US2009025909A_发明申请_US20090025909A1 COOLER MODULE_+++A_B_C_D_E_H_Q_R+++.docx
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2009-04-02_US2009084529A_发明申请_US20090084529A1 COOLER MODULE_+++A_B_D_E_H_R_i_j+++.docx
2026-06-17 01:05
2009-10-07_CN100547770C_发明授权_CN100547770C 附热管的散热器_+++A_B_D_E_H_R_n+++.docx
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2009-12-24_DE202009010525U_发明专利_DE202009010525U1 Thermally conductive module_+++A_B_D_E_H_Q_R_i+++.docx
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2010-02-11_US2010032137A_发明申请_US20100032137A1 THERMALLY CONDUCTIVE MODULE_+++A_B_C_D_E_F_H_Q_R+++.docx
2026-06-17 01:05
2004-04-06_US6717813B_发明授权_US06717813B1 Heat dissipation unit with direct contact heat pipe_+++A_E_H_b_d_n_r+++.docx

好的,我将作为资深专利代理师,根据您提供的目标专利、对比文件以及详细的评估规则,进行严谨的创造性比对分析。

首先,明确本次评估的基本信息:

- **对比文件**:2004-04-06_US6717813B_发明授权_US06717881B1 Heat dissipation unit with direct contact heat pipe

- **目标专利**:1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B

- **模型名称**:deepseek-chat

以下是对目标专利权利要求技术特征与对比文件所公开内容的详细比对分析。

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用 (中文翻译)公开性论述
**技术特征A**:所述冷却组件包括:散热器(1)《直接公开》说明书摘要部分:“The invention relates to heat exchangers, and in particular to a unit for dissipation of heat from a processor or other integrated circuit. One or more heat pipe tubes for thermally conductive contact with the circuit package extends along an edge of an array of parallel air convection fins.” (本发明涉及热交换器,特别是涉及一种用于从处理器或其他集成电路散热的单元。用于与电路封装导热接触的一个或多个热管沿着平行空气对流翅片阵列的边缘延伸。) <br><br>背景技术部分:“For dissipation of heat energy into the air, ... often leading to heat sink structures with thin metal plates or fins for thermal conduction.” (为了将热能散发到空气中……通常导致采用具有薄金属板或翅片的散热器结构进行热传导。)对比文件明确公开了一种用于散热的单元,该单元包括一个用于热交换的结构。该结构由翅片和热管组成,整体作为一个散热器(heat sink)。目标专利的“散热器”是一个上位概念,对比文件中的整个散热单元即相当于该散热器。本领域技术人员可以直接地、毫无疑义地确定对比文件公开了“散热器”这一技术特征。
**技术特征B**:所述散热器具有调适成面向所述发热构件(5)的第一侧(9)和与所述第一侧相反的第二侧(10)《隐含公开》具体实施方式部分:FIG. 1 及其对应描述:“The heat transfer device 32 is shown from below and from one end, ... to reside vertically over the heat source (not shown in FIG. 1) ... In FIG. 1, the heat pipe tubes 43 present a flat face 57 outwardly (downwardly in FIG. 1) substantially along the aligned edges of the fins 35. That flat face is engaged in surface contact with the heat source.” (热传递装置32从下方和从一端示出,……位于热源上方。在图1中,热管43呈现一个平坦面57向外(在图1中为向下)基本上沿着翅片35的对齐边缘。该平坦面与热源表面接触。)<br><br>“The heat pipe tube 43 has a relatively wide and flat face 57 presented toward the heat source 72, namely downwardly in FIG. 3. The two lateral sides 75 of the tube are rounded and in this embodiment lead to a symmetrically flat opposite face 77 on the top side of the tube 43.” (热管43具有一个相对宽且平坦的面57朝向热源72,即在图3中是向下的。管的两个侧面75是圆形的,并且在该实施例中通向管43顶侧的对称平坦的相对面77。)对比文件虽然没有直接使用“第一侧”和“第二侧”的表述,但其散热单元的结构必然具有两个相反的表面。其热管43的平坦面57被明确描述为面向并接触热源(相当于第一侧),而与该面相对的顶面77或翅片35的另一侧则背向热源(相当于第二侧)。对于本领域技术人员而言,这种结构上的相对位置关系是显而易见的,通过对比文件中的图示和描述可以合理推断出其散热器具有面向和背向发热构件的两个相反侧。因此,该特征被对比文件隐含公开。
**技术特征C**:附着于所述散热器(1)的第一侧(9)的至少一个导热板(2);并且其中所述板(2)调适成与所述发热构件(5)直接热接触《未公开》具体实施方式部分:“In FIG. 1, ... the heat pipe tubes 43 present a flat face 57 outwardly ... That flat face is engaged in surface contact with the heat source (not shown in FIG. 1).” (在图1中,热管43呈现一个平坦面57向外……该平坦面与热源表面接触。)<br><br>“the area of the tube that is in the most intimate contact with the heat source 72, namely the flat face 57 of the flattened oval shape ... that functions as the supporting base surface of the device” (与热源72最紧密接触的管区域,即扁平椭圆形状的平坦面57……用作装置的支撑基面)对比文件中,与发热构件(热源)直接热接触的是热管43本身的平坦面57。对比文件没有公开或暗示在热管与发热构件之间存在一个独立的、附着于散热器的“导热板”。对比文件中的热管直接承担了导热板的功能,但并非一个独立的板状元件。本领域技术人员无法从对比文件中直接地或通过推理得出该技术特征,因此该特征未被公开。
**技术特征D**:具有细长形状的至少一个热导体(3);并且其中所述热导体(3)部分地嵌入在所述散热器(1)的第一侧(9)中《隐含公开》具体实施方式部分:FIG. 1 及描述:“The heat pipe structure 40 comprising two heat pipe tubes 43 that are elongated ... the fins 35 have formed openings 52 that ... are arranged along the extreme edges 54 of the fins 35. The fins 35 in the stack 38 are substantially aligned, the openings 52 in successive fins 35 forming a channel 56 that is complementary with the outside shape of the conductive envelope or heat pipe tube 43.” (热管结构40包括两个细长的热管43……翅片35具有形成的开口52,这些开口沿着翅片35的外边缘54布置。堆叠38中的翅片35基本对齐,相邻翅片35中的开口52形成通道56,该通道与导热包壳或热管43的外部形状互补。)<br><br>“Two heat pipe tubes 43 are shown in FIG. 1. Each of the tubes is engaged in corresponding openings 52 in the stacked fins 35” (图1示出了两个热管43。每个管都卡合在堆叠翅片35中的相应开口52中)对比文件公开了“热管43”作为细长热导体。这些热管43通过插入由翅片35构成的通道56中,从而被“卡合”在翅片堆叠内。这里的翅片35构成了散热器的主体部分,热管43穿过并嵌入到由这些翅片形成的结构中。虽然目标专利描述了嵌入“第一侧”,但对比文件中热管与散热器主体(翅片)的“卡合”关系本质上也是一种嵌入。本领域技术人员根据对比文件的描述,可以合理推断出热管43是部分地嵌入在散热器中的,因此该特征被隐含公开。
**技术特征E**:从所述散热器(1)的第二侧(10)伸出的多个肋片(4)《直接公开》具体实施方式部分:“A plurality of fins 35, spaced from one another and arranged in a stack 38, are provided for heat exchange with the ambient air.” (多个翅片35彼此间隔开并布置成堆叠38,用于与环境空气进行热交换。)<br><br> 附图1及摘要部分:“One or more heat pipe tubes for thermally conductive contact with the circuit package extends along an edge of an array of parallel air convection fins.” (用于与电路封装导热接触的一个或多个热管沿着平行空气对流翅片阵列的边缘延伸。)对比文件明确公开了“多个翅片35”,这些翅片用于与环境空气进行热交换,即相当于目标专利中的“肋片”。这些翅片从热管43(散热器的一部分)伸出,形成了散热器的第二侧(背向热源侧)的表面延伸结构。本领域技术人员可以直接地、毫无疑义地确定对比文件公开了此特征。
**技术特征F**:其中在第一侧(9)所述板(2)至少部分地嵌入在所述散热器(1)中《未公开》对比文件全文未公开或暗示与发热构件直接热接触的“板”。对比文件未公开“导热板”这一元件。与之相反,对比文件中的热管本身同时承担了与热源接触导热的功能。既然没有“板”这个元件,自然也就不存在“板至少部分地嵌入在散热器中”这一特征。该特征未被公开。
**技术特征G**:所述热导体(3)的至少其中之一调适成与所述发热构件(5)直接热接触;并且将至少一个热导体(3)的至少一部分嵌入到所述板(2)中《未公开》具体实施方式部分:“One or more heat pipe tubes for thermally conductive contact with the circuit package” (一个或多个用于与电路封装导热接触的热管)<br><br>“the heat pipe tubes 43 are attachable to a heat source ... for thermal energy exchange by conduction with the heat source through direct contact.” (热管43可附接到热源……以通过直接接触与热源进行热能交换。)<br><br> 对比文件全文未公开或暗示存在“板”这一元件。对比文件部分公开了“热导体与发热构件直接热接触”。其热管43的平坦面57被明确描述为与热源72直接接触。但是,对比文件完全没有公开“板”这一元件,因此,也就不可能存在“将热导体的至少一部分嵌入到所述板中”这一技术特征。该特征的两个部分需要同时满足,而对比文件仅公开了第一部分的特征,完全未公开第二部分,且第二部分依赖于不存在的元件,因此该整体技术特征未被公开。
**技术特征H**:其特征在于,所述热导体(3)的至少其中之一是热管。《直接公开》具体实施方式部分:“The invention provides a heat transfer device 32 for dissipating heat... A heat pipe structure 40 is thermally coupled to the fins 35, and has at least one thermally conductive envelope 43. The envelope 43 contains a working fluid for distributing heat energy.” (本发明提供一种用于散热的传热装置32……热管结构40热耦合到翅片35,并具有至少一个导热包壳43。包壳43包含用于分配热能的工作流体。)<br><br> 全文多处提及“heat pipe”。对比文件的技术方案的核心即在于使用热管(heat pipe)。其明确公开了热导体是“热管”,并详细描述了热管的结构、工作原理(蒸发段、冷凝段、工作流体等)。本领域技术人员可以直接地、毫无疑义地确定该特征被对比文件直接公开。
**技术特征I**:其特征在于,所述散热器(1)具有不均匀的厚度。《未公开》对比文件全文未公开散热器基板或整体具有不均匀厚度的特征。对比文件描述的散热器主要由翅片和热管构成,其翅片是厚度均匀的薄板,热管是横截面变化的管状结构,但并未描述散热器作为一个整体具有不均匀的厚度。该特征未被对比文件公开。
**技术特征J**:其特征在于,所述散热器(1)具有厚度较大的区域(8)《未公开》对比文件全文未公开散热器具有厚度较大的特定区域。对比文件中没有描述任何关于散热器局部厚度加大的结构。该特征未被公开。
**技术特征K**:所述区域(8)至少包括所述板(2)的位置。《未公开》对比文件全文未公开“板”(2)这一元件,也未公开任何与板位置相关的厚度较大区域。由于对比文件未公开技术特征C和F(即导热板),此特征所依赖的“板的位置”这一前提在对比文件中不存在,因此该特征未被公开。
**技术特征L**:其特征在于,所述散热器(1)中具有较大厚度的区域(8)在所述散热器(1)的两个相对的基本平行的边缘(6、7)之间延伸。《未公开》对比文件全文未公开散热器具有厚度较大的区域(8),也未公开该区域的延伸方向。由于对比文件未公开厚度较大区域(特征J),此特征自然未被公开。
**技术特征M**:其特征在于,所述散热器(1)的厚度沿着与所述两个相对边缘(6、7)平行的方向连续地减小。《未公开》对比文件全文未公开散热器厚度的任何变化关系。由于对比文件未公开厚度不均匀或变化(特征I、J、L),此特征自然也未被公开。
**技术特征N**:其特征在于,所述肋片(4)在所述散热器(1)的两个相对的基本平行的边缘(6、7)之间延伸。《隐含公开》附图1及具体实施方式部分:“One or more heat pipe tubes for thermally conductive contact with the circuit package extends along an edge of an array of parallel air convection fins.” (用于与电路封装导热接触的一个或多个热管沿着平行空气对流翅片阵列的边缘延伸。)<br><br>“The fins 35 have formed openings 52 that, in this embodiment, are arranged along the extreme edges 54 of the fins 35.” (翅片35具有形成的开口52,在本实施例中,这些开口沿着翅片35的外边缘54布置。)对比文件的附图1清晰地示出了一个由多个翅片35构成的翅片阵列。这些翅片35自身具有两个相对的边缘(例如,靠近热管开口侧和远离热管侧)。虽然目标专利中的“两个相对的基本平行的边缘”特指散热器的边缘,但对比文件中整个翅片阵列作为一个散热结构,其翅片的主体部分显然在散热器的两个相对边缘之间延伸。本领域技术人员根据对比文件的结构图示和描述,可以合理推断出肋片是在散热器两个相对的平行边缘之间延伸的。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征O**:其特征在于,所述肋片(4)按10至14 mm的距离(d)相间隔。《未公开》对比文件全文未公开翅片之间的具体间隔距离数值。对比文件仅描述翅片是彼此间隔开(spaced from one another)的,但未提供任何关于间隔距离的具体数值或范围(如10-14mm)。本领域技术人员无法从对比文件中直接得到或通过简单推理得出该具体的数值范围。因此,该特征未被公开。
**技术特征P**:其特征在于,所述板(2)具有比所述发热构件(5)更大的面积。《未公开》对比文件全文未公开“板”这一元件。由于对比文件未公开“板”,此特征自然未被公开。
**技术特征Q**:其特征在于,所述板(2)由铜制成。《未公开》对比文件全文未公开“板”这一元件。由于对比文件未公开“板”,此特征自然未被公开。
**技术特征R**:其特征在于,所述散热器(1)由铝或镁制成。《隐含公开》背景技术部分:“For dissipation of heat energy into the air, for example, maximizing surface area of air contact is a consideration, often leading to heat sink structures with thin metal plates or fins for thermal conduction.” (为了将热能散发到空气中,例如,最大化空气接触的表面积是一个考虑因素,这通常导致采用具有薄金属板或翅片的散热器结构进行热传导。)<br><br>具体实施方式部分:“In a preferred arrangement, the heat pipe vessel comprises a highly thermally conductive material, normally a metal. Silver, gold, copper, aluminum, titanium or their alloys are useful” (在优选布置中,热管容器包括高导热材料,通常是金属。银、金、铜、铝、钛或其合金是可用的)对比文件明确提到散热器结构(如翅片)通常采用金属薄板制成,并在描述热管材料时列举了铝等轻质金属。铝或镁是制造轻质散热器的常规选择,本领域技术人员在阅读对比文件并面临制造轻质、高效散热器的技术问题时,根据对比文件关于散热器由金属制成的教导,结合本领域的公知常识,可以合理推断出散热器由铝或镁制成是可行的、常规的选择。因此,该特征被对比文件隐含公开。

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### 公开性判断代码总结

根据上述严谨的比对分析,现根据要求,在回答结尾插入对应的公开性代码。

- 直接公开:技术特征A, 技术特征E, 技术特征H

- 隐含公开:技术特征B, 技术特征D, 技术特征N, 技术特征R

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权利要求与技术特征
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