对比文件的名称：2008-09-10_CN201115192Y_实用新型_CN201115192Y 卧式散热器
目标专利的名称：1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B
模型名称：无
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：《直接公开》冷却组件包括散热器（1） | 具体实施方式中记载“底座3，为一实心金属座体(可采铜质或铝质)”；全文涉及底座3的描述。 | 对比文件的底座3是一实心金属座体，用于安装热导管和散热鳍片并传导热量，与目标专利中散热器1的作用相同（作为承载和传热的基础部件），本领域技术人员能毫无疑义地确定对比文件公开了散热器这一组件。 |
| 技术特征B：《直接公开》散热器具有调适成面向发热构件的第一侧（9）和与第一侧相反的第二侧（10） | 具体实施方式记载“下端面开设复数个与热导管2呈相互匹配的开放状嵌槽32”（面向发热构件的第一侧）；“上端面具有与块状排列的散热座体10下缘呈匹配相对的槽面31”（与第一侧相反的第二侧）。 | 对比文件的底座3的下端面（设有嵌槽）用于与发热构件（电子芯片）直接接触或通过热导管接触，相当于第一侧；上端面（槽面）与散热鳍片配合，相当于第二侧。两侧功能与目标专利一致（第一侧面向发热构件，第二侧与肋片相连），因此直接公开。 |
| 技术特征C：《未公开》附着于散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且板（2）调适成与发热构件（5）直接热接触 | 对比文件全文均未记载任何独立的导热板构件。 | 对比文件中，底座3的底面直接通过热导管2的压平部23与发热构件贴触，没有设置额外的导热板。目标专利的导热板是独立构件并嵌入散热器，对比文件未公开该特征，也不能隐含公开（无任何暗示）。 |
| 技术特征D：《直接公开》具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且热导体（3）部分地嵌入在散热器（1）的第一侧（9）中 | 具体实施方式记载“热导管2紧配嵌入底座3后，令压平部23系裸露于底座3的底面”；“底座3下端面开设复数个与热导管2呈相互匹配的开放状嵌槽32”。 | 对比文件的热导管2是细长形状，部分嵌入底座3的嵌槽32中，压平部23裸露于底面（第一侧），实现“部分嵌入第一侧”。热导管的作用与目标专利相同（将热量从发热构件传递到较凉区域），因此直接公开。 |
| 技术特征E：《直接公开》从散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4） | 具体实施方式记载“复数个散热鳍片1，其相邻间隔堆叠而呈一块状排列的散热座体10”；图1、图3示出散热座体位于底座上方。 | 对比文件的散热鳍片1堆叠成散热座体10，位于底座3的上端面（第二侧）并向上伸出，相当于目标专利的肋片，作用相同（增加散热面积、促进自然对流），直接公开。 |
| 技术特征F：《未公开》其中在第一侧（9）板（2）至少部分地嵌入在散热器（1）中 | 对比文件全文均未记载板构件嵌入散热器的任何内容。 | 对比文件没有公开任何独立的板构件，更未涉及板嵌入散热器的结构。目标专利的板嵌入是重要结构特征，对比文件未公开，也不能合理推断。 |
| 技术特征G：《未公开》热导体（3）的至少其中之一调适成与发热构件（5）直接热接触；并且将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到板（2）中 | 具体实施方式记载“利用热导管裸露设于底座的底面而直接贴触电子芯片的散热部位”（直接热接触部分）；无任何热导体嵌入板中的描述。 | 对比文件公开了热导管与发热构件直接热接触，但完全没有公开板构件，更没有公开热导体嵌入板中。该特征由两部分组成，后一部分未公开且无法从对比文件合理推断（因对比文件无板），整体特征未被公开。 |
| 技术特征H：《直接公开》热导体（3）的至少其中之一是热管 | 实用新型内容记载“热导管2为一两端均封闭呈J形或U形的弯管体，管体内部并填装工作液”。 | 对比文件的热导管2是封闭金属管，内部填充工作液，属于典型的热管，与目标专利的热管定义完全一致，直接公开。 |
| 技术特征I：《未公开》散热器（1）具有不均匀的厚度 | 对比文件全文均未描述底座3的厚度变化。 | 对比文件未记载底座厚度不均匀，从附图中看底座厚度基本均匀，因此未公开该特征。 |
| 技术特征J：《未公开》散热器（1）具有厚度较大的区域（8） | 对比文件全文均未描述底座具有厚度较大的区域。 | 对比文件未公开底座有局部厚度增大的区域，目标专利的区域8用于增强传热，对比文件未涉及。 |
| 技术特征K：《未公开》区域（8）至少包括板（2）的位置 | 对比文件全文均未描述任何区域与板位置的关联。 | 由于对比文件无板构件，也无厚度较大区域，该特征未公开。 |
| 技术特征L：《未公开》散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸 | 对比文件全文均未描述厚度较大区域的延伸方向。 | 对比文件未公开厚度较大区域，也未公开其延伸关系，特征未公开。 |
| 技术特征M：《未公开》散热器（1）的厚度沿着与两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小 | 对比文件全文均未描述厚度减小的方向。 | 对比文件未公开厚度变化的方向，特征未公开。 |
| 技术特征N：《未公开》肋片（4）在散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸 | 具体实施方式记载“复数个散热鳍片1，其相邻间隔堆叠而呈一块状排列的散热座体10”，但未指定延伸方向与边缘的关系。 | 对比文件未明确散热鳍片的延伸方向与底座边缘的关系，仅描述堆叠成块状，不能直接或隐含得出肋片在两个相对边缘之间延伸。 |
| 技术特征O：《未公开》肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔 | 具体实施方式记载“相邻间隔堆叠”，但无具体间距数值。 | 对比文件未公开肋片间距的具体数值范围，特征未公开。 |
| 技术特征P：《未公开》板（2）具有比发热构件（5）更大的面积 | 对比文件全文均未记载板及其面积比较。 | 对比文件无板构件，因此未公开该特征。 |
| 技术特征Q：《未公开》板（2）由铜制成 | 对比文件全文均未记载板及其材料。 | 对比文件无板构件，因此未公开该特征。 |
| 技术特征R：《直接公开》散热器（1）由铝或镁制成 | 具体实施方式记载“底座3，为一实心金属座体(可采铜质或铝质)”。 | 对比文件公开了底座可用铝制造，属于“铝或镁”的材料选项之一（铝为直接列举），镁虽未直接列举，但铝的公开已满足该特征的选择性描述，因此直接公开。 |
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