对比文件名称：1993-10-05_US5249975A_发明授权_US5249975A Stamped and formed sealed pin
目标专利名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
模型名称：DeepSeek Chat (v2)
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：一种连接销(1)（直接公开） | 对比文件公开了一种“stamped and formed electrical pin”（冲压形成的电引脚）。参见说明书[2]段：“a stamped and formed electrical pin is shown at 2”。 | 对比文件直接公开了一种电引脚，属于连接销，因此特征A被直接公开。 |
| 特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)（直接公开） | 对比文件公开了“a printed circuit board contact portion extending from another side thereof”（从壳体另一侧延伸的印刷电路板接触部分）以及“the printed circuit board portions 10 are electrically soldered to the circuit traces 60”（印刷电路板部分10被电焊接到电路迹线60）。参见说明书[2]段及图5。 | 对比文件的第一接触部（PCB接触部10）被适配用于插入PCB孔中并通过波峰焊焊接，从而安装在孔中，因此直接公开了特征B。 |
| 特征C：第二接触部(15)（直接公开） | 对比文件公开了“a mating contact portion extending from one side of said housing”（从壳体一侧延伸的配合接触部分）。参见说明书[2]段。 | 对比文件的配合接触部6对应于本发明的第二接触部，因此直接公开。 |
| 特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)（未公开） | 对比文件在第一接触部（PCB接触部10）中未公开腔体；其配合接触部6具有中空圆柱形腔体（“an elongate hollow cylindrical section forming said mating contact portion”），但属于第二接触部。 | 对比文件的第一接触部为U形腿，无由壁围绕的腔体，因此特征D未被公开。 |
| 特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中（未公开） | 对比文件的配合接触部具有纵向接缝18（开口），但其内部定位的是塑料珠35（“a cylindrical bead positioned within said cylindrical section having the ability to melt to fill said axial seam”），并非焊料预制件。 | 对比文件未公开第一接触部的开口及焊料预制件，且腔体内为塑料珠而非焊料，特征E未被公开。 |
| 特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23)（未公开） | 对比文件未公开开放端；其引脚一端为圆顶12（“rounded tip section 12”），另一端为U形腿。 | 对比文件未公开连接销具有开放端，特征F未被公开。 |
| 特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通（未公开） | 同特征F，无开放端。 | 由于对比文件无开放端，特征G未被公开。 |
| 特征H：根据权利要求1所述的连接销（未公开） | 见特征A–E公开性。 | 特征H为引用特征，因权利要求1未被完全公开（特征D、E未公开），故特征H未被公开。 |
| 特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆（未公开） | 对比文件未公开任何焊料预制件。 | 特征I未被公开。 |
| 特征J：根据权利要求1所述的连接销（未公开） | 同特征H。 | 未公开。 |
| 特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球（未公开） | 对比文件未公开焊料预制件。 | 未公开。 |
| 特征L：根据权利要求1所述的连接销（未公开） | 同特征H。 | 未公开。 |
| 特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板（未公开） | 对比文件未公开焊料预制件。 | 未公开。 |
| 特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销（未公开） | 同特征H。 | 未公开。 |
| 特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径（未公开） | 对比文件的第一接触部10为U形腿，不具有圆柱形外直径，且未提及滑动配合。 | 特征O未被公开。 |
| 特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销（未公开） | 同特征H。 | 未公开。 |
| 特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径（未公开） | 对比文件的锯齿部分8具有弹性（“the serrated portion 8 is swaged to form frusto-conical sections”），但该部分不是第一接触部的壁，且其外直径用于与壳体孔配合而非PCB孔。 | 特征Q未被公开。 |
| 特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销（未公开） | 同特征H。 | 未公开。 |
| 特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径（未公开） | 对比文件的第一接触部10为U形腿，不具有圆柱形外直径。 | 特征S未被公开。 |
| 特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面（未公开） | 对比文件的第一接触部10的壁为平面，无弹性；锯齿部分8有弹性但非第一接触部。 | 特征T未被公开。 |
| 特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22)（未公开） | 同特征T。 | 特征U未被公开。 |
| 特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且其中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大（未公开） | 对比文件的锯齿部分8有向外凸起（圆锥台），但非第一接触部。 | 特征V未被公开。 |
| 特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销（未公开） | 同特征H。 | 未公开。 |
| 特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度（未公开） | 对比文件的第一接触部无腔体。 | 特征X未被公开。 |
| 特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度（未公开） | 对比文件的第一接触部无开口。 | 特征Y未被公开。 |
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