对比文件名称：2009-05-20_CN101436723A_发明公开_CN101436723A 一种防脱焊空心插针
目标专利名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法 CN106104924B
本次调用的模型名称：Moonshot-v1-8k
以下是根据目标专利权利要求的技术特征划分，与对比文件进行比对的特征比对表格。对于每个技术特征，先判断是否被直接公开，若否则判断是否隐含公开，并给出严谨论述。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：一种连接销(1)——《直接公开》 | 对比文件发明内容部分记载：“一种防脱焊空心插针，包括一圆针，圆针下部为焊接引脚”。 | 对比文件公开的“空心插针”是一种用于线路板连接的元件，其整体结构（圆针+焊接引脚）与目标专利的连接销在基本功能（提供电连接和机械支撑）和结构形式（长条形导电体）上实质相同。本领域技术人员可以毫无疑义地认定该空心插针即为一种连接销，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)——《直接公开》 | 对比文件具体实施方式部分记载：“焊接引脚4插入线路板6…其连焊接作用的焊锡2连接在线路板6上并渗入了通孔5”。 | 对比文件中“焊接引脚4”对应于目标专利的第一接触部，其被插入线路板（PCB）的孔中，并通过焊锡2与孔的内壁及焊盘连接，实现焊接安装。该引脚的功能和安装方式（插入孔中后焊接）与目标专利的第一接触部完全相同，因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：第二接触部(15)——《直接公开》 | 对比文件背景技术部分记载：“插针顶部与其它线路插口联接”。 | 对比文件中“圆针1”的顶部（即焊接引脚的对端）用于与其他线路插口联接，提供电气连接，这与目标专利的第二接触部的功能（连接另一元件）一致。因此，对比文件公开了第二接触部，技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)——《未公开》 | 对比文件具体实施方式部分记载：“焊接引脚4上设有一个通孔5”。 | 对比文件的焊接引脚4为一实心或空心圆柱体，其上设置的通孔5是一个横向贯穿的孔，并未形成由壁围绕的、用于容纳焊料的腔体。目标专利的腔体是纵向延伸的、被壁包围的封闭空间（参见目标专利说明书[0007]段），而对比文件的通孔仅是壁上的开孔，两者结构本质不同。因此，对比文件未公开技术特征D。 |
| 技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中——《未公开》 | 对比文件具体实施方式部分记载：“焊接引脚4上设有一个通孔5…焊锡2…渗入了通孔5”。 | 对比文件公开了开口（通孔5），但未公开腔体（技术特征D未公开），因此不存在将焊料预制件定位在腔体中的结构。焊接时焊锡渗入通孔是焊接过程中的被动填充，而非将预制的焊料件预先定位在腔体中。目标专利的焊料预制件是在焊接前就放置在腔体内的（参见目标专利说明书[0007]段），这与对比文件的焊锡渗入有本质区别。因此，技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23)——《未公开》 | 对比文件全文未提及连接销具有开放端。 | 对比文件未公开任何形式的开放端。目标专利的开放端是与腔体联通、可用于插入焊料预制件的端部开口（参见目标专利说明书[0010]段）。对比文件的空心插针虽名为“空心”，但说明书中仅描述圆针和焊接引脚，未描述任何端部开口的结构或功能，因此技术特征F未被公开。 |
| 技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通——《未公开》 | 对比文件全文未描述开放端的位置及与腔体的联通关系。 | 由于技术特征F（开放端）和技术特征D（腔体）均未被公开，因此特征G中关于开放端位于接近第一接触部端部且与腔体联通的内容无任何基础。对比文件未提供任何结构或暗示支持该特征，因此技术特征G未被公开。 |
| 技术特征H：根据权利要求1所述的连接销——《未公开》 | 对比文件未公开权利要求1的全部特征（尤其技术特征D、E、F、G未被公开）。 | 权利要求1的技术方案包含技术特征A至G，其中D、E、F、G未被对比文件公开。由于引用基础不完全成立，且对比文件未提供等同或隐含公开，技术特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆——《未公开》 | 对比文件全文未提及任何焊料预制件。 | 对比文件仅描述焊接时焊锡渗入通孔，未涉及预制焊料件的概念，更未公开焊料杆的具体形式。因此，技术特征I未被公开。 |
| 技术特征J：根据权利要求1所述的连接销——《未公开》 | 对比文件未公开权利要求1的全部特征。 | 同技术特征H的分析，引用基础不完全成立，技术特征J未被公开。 |
| 技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球——《未公开》 | 对比文件全文未提及任何焊料预制件。 | 对比文件未公开焊料预制件，更未公开焊料球的形式。因此，技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：根据权利要求1所述的连接销——《未公开》 | 对比文件未公开权利要求1的全部特征。 | 同技术特征H的分析，引用基础不完全成立，技术特征L未被公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板——《未公开》 | 对比文件全文未提及任何焊料预制件。 | 对比文件未公开焊料预制件，更未公开焊料板的形式。因此，技术特征M未被公开。 |
| 技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销——《未公开》 | 对比文件未公开权利要求1-4中任何一项的全部特征（尤其腔体、焊料预制件、开放端等）。 | 权利要求1-4的技术方案均包含未被对比文件公开的特征（如腔体、焊料预制件等），引用基础不成立，技术特征N未被公开。 |
| 技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径——《未公开》 | 对比文件全文未描述焊接引脚与线路板孔的配合方式。 | 对比文件仅描述焊接引脚插入线路板，但未明确是滑动配合、压入配合或其他配合方式。目标专利的滑动配合是有意设计的较小间隙配合（参见目标专利说明书[0012]段），对比文件中无此描述或暗示，因此技术特征O未被公开。 |
| 技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销——《未公开》 | 对比文件未公开权利要求1-4的全部特征。 | 同技术特征N的分析，引用基础不成立，技术特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径——《未公开》 | 对比文件全文未描述腔体壁的弹性或外直径大于孔直径的特征。 | 对比文件未公开腔体（特征D未公开），因此无法讨论腔体壁的弹性或尺寸关系。目标专利的弹性壁设计（参见目标专利说明书[0013]段）在对比文件中无任何对应或暗示，技术特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销——《未公开》 | 对比文件未公开权利要求1-4的全部特征。 | 同技术特征N的分析，引用基础不成立，技术特征R未被公开。 |
| 技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径——《未公开》 | 对比文件全文未描述焊接引脚与线路板孔的配合方式。 | 对比文件未提及压入配合。目标专利的压入配合是过盈配合的一种（参见目标专利说明书[0014]段），对比文件中无此描述或暗示，因此技术特征S未被公开。 |
| 技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面——《未公开》 | 对比文件全文未描述焊接引脚的壁具有弹性或弯曲外壁表面。 | 对比文件的焊接引脚为普通圆柱形，未提及弹性或弯曲外壁。目标专利的弹性壁设计（参见目标专利说明书[0013]段及图2a-2c）在对比文件中无任何对应，技术特征T未被公开。 |
| 技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22)——《未公开》 | 对比文件全文未描述外壁表面抵靠孔内表面的结构。 | 由于技术特征T未被公开，其衍生的抵靠结构也无基础。对比文件的焊接引脚与孔之间通过焊锡连接，而非壁表面直接抵靠，因此技术特征U未被公开。 |
| 技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大——《未公开》 | 对比文件全文未描述向外凸起的外壁或相关尺寸关系。 | 技术特征T和U未被公开，特征V的向外凸起结构和尺寸关系也无基础。对比文件无任何凸起壁设计，因此技术特征V未被公开。 |
| 技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销——《未公开》 | 对比文件未公开权利要求1-4的全部特征。 | 同技术特征N的分析，引用基础不成立，技术特征W未被公开。 |
| 技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度——《未公开》 | 对比文件全文未描述腔体长度与孔长度的关系。 | 对比文件未公开腔体（特征D未公开），因此无法讨论腔体长度。目标专利的腔体长度设计（参见目标专利说明书[0015]段）在对比文件中无任何对应，技术特征X未被公开。 |
| 技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度——《未公开》 | 对比文件具体实施方式部分记载：“通孔5的方向垂直且穿透焊接引脚4的圆柱面…临近于焊接引脚4的底面”。通孔长度仅为一个孔直径尺寸。 | 对比文件的通孔5是横向孔，其长度（即孔的深度）与焊接引脚的直径相关，并非与线路板孔的纵向长度对应。目标专利的开口是纵向延伸的、与孔长度对应的长开口（参见目标专利说明书[0015]段），两者长度方向和作用完全不同，因此技术特征Y未被公开。 |
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