对比文件名称：2007-05-10_JP2007116138A_发明专利_JP2007116138A Light emitting device
目标专利名称：1269光输出器件CN101795860B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括至少部分地嵌入于热塑材料的半透明层(5)中的LED封装(4)。**公开性：未公开** | 对比文件第2段公开了“LED素子2…素子搭载基板3…ケース4…開口部4A…透光性の素子封止部5”，LED元件通过Au凸点安装在氮化铝基板上，并整体封入ケース的开口部中，用硅树脂封止。未提及热塑材料半透明层。 | 对比文件公开的发光装置结构为LED元件直接安装在基板上，并用树脂封装于ケース内，没有形成由热塑材料构成的半透明层，LED封装并未嵌入热塑材料层中。因此，技术特征A未被对比文件公开（既未直接公开，也不能隐含推出）。 |
| 技术特征B：所述半透明层包括导热率比所述半透明层的所述热塑材料的导热率更高的光散射粒子(6)。**公开性：未公开** | 对比文件第11实施例记载：“波長変換部６に拡散粒子６１が混入されている。拡散粒子６１は、例えばシリカ、酸化チタン等の白色材料からなり”。第14实施例记载：“封止部１０に拡散粒子６１が混入されている。”但未提及半透明层，也未提及任何关于导热率的比较。 | 对比文件虽然公开了在波长变换部或封止部中包含扩散粒子，但该扩散粒子并非设置在半透明层中，且对比文件完全没有涉及热塑材料半透明层以及粒子与热塑材料的导热率比较。因此，技术特征B未被公开。 |
| 技术特征C：所述光散射粒子具有100nm至2μm的直径。**公开性：未公开** | 对比文件未记载扩散粒子的具体尺寸。 | 对比文件未给出任何关于扩散粒子粒径的信息，本领域技术人员无法从对比文件内容直接或间接得出该尺寸范围。因此，技术特征C未被公开。 |
| 技术特征D：所述光散射粒子选自于包括TiO₂、ZrO₂和MgO的组。**公开性：直接公开** | 第11实施例：“拡散粒子６１は、例えばシリカ、酸化チタン等の白色材料からなり”。第14实施例同样记载：“拡散粒子６１は、例えばシリカ、酸化チタン等の白色材料からなり”。 | 对比文件明确公开扩散粒子（即光散射粒子）可以由氧化钛（TiO₂）构成，而氧化钛属于该组所列材料之一。因此，本领域技术人员可以直接地、毫无疑义地确定光散射粒子选自包括TiO₂的组，技术特征D被直接公开。 |
| 技术特征E：其中所述光散射粒子具有至少1W/mK的导热率。**公开性：隐含公开** | 对比文件第11实施例公开了扩散粒子61由氧化钛等材料构成。氧化钛是公知的高导热材料，其导热率约为11.2W/mK。 | 对比文件虽未直接记载导热率数值，但本领域技术人员已知氧化钛的导热率典型值远高于1W/mK。基于对比文件公开的“氧化钛”这一具体材料，可以合理推断该扩散粒子满足至少1W/mK的导热率。因此，技术特征E被隐含公开。 |
| 技术特征F：其中所述光散射粒子具有至少10W/mK的导热率。**公开性：隐含公开** | 同上，对比文件公开了氧化钛作为扩散粒子。 | 氧化钛的导热率约为11.2W/mK，大于10W/mK。本领域技术人员从对比文件公开的氧化钛材料可以合理推断其导热率至少为10W/mK。因此，技术特征F被隐含公开。 |
| 技术特征G：其中所述光散射粒子的数量范围为重量比0.01-2％。**公开性：未公开** | 对比文件未记载扩散粒子的含量范围。 | 对比文件没有给出任何关于扩散粒子在组合物中的重量百分比，本领域技术人员无法从对比文件得出该范围。因此，技术特征G未被公开。 |
| 技术特征H：其中所述光散射粒子的数量范围为重量比0.01-0.5％。**公开性：未公开** | 对比文件无相关记载。 | 理由同特征G，对比文件未公开任何含量数值，技术特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述半透明层还包括导热率比所述半透明层的所述热塑材料的导热率更高的非光散射粒子(7)。**公开性：未公开** | 对比文件未提及半透明层，也未提及非光散射粒子。 | 对比文件只公开了扩散粒子（光散射粒子），没有公开任何非光散射粒子，更没有公开半透明层中包含两种粒子。因此，技术特征I未被公开。 |
| 技术特征J：其中所述光散射粒子和所述非光散射粒子由相同材料制成。**公开性：未公开** | 对比文件未公开非光散射粒子，故无相关记载。 | 由于对比文件未公开非光散射粒子，更未涉及两者材料相同，技术特征J未被公开。 |
| 技术特征K：其中所述非光散射粒子具有1nm至50nm的直径。**公开性：未公开** | 对比文件未公开非光散射粒子及其尺寸。 | 对比文件未记载任何非光散射粒子，技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：其中所述非光散射粒子的数量范围为重量比2-10％。**公开性：未公开** | 对比文件无相关记载。 | 理由同上，技术特征L未被公开。 |
| 技术特征M：其中所述非光散射粒子的数量范围为重量比5-10％。**公开性：未公开** | 对比文件无相关记载。 | 技术特征M未被公开。 |
| 技术特征N：其中所述光散射粒子在距所述LED封装更近的部分中的密度高于所述光散射粒子在距所述LED封装更远的部分中的密度。**公开性：未公开** | 对比文件未提及粒子密度分布。 | 对比文件中的扩散粒子均匀分散在波长变换部或封止部中，没有公开任何梯度分布或密度变化。技术特征N未被公开。 |
| 技术特征O：其中所述热塑材料是聚乙烯醇缩丁醛或者UV树脂。**公开性：未公开** | 对比文件使用的封止材料为“シリコーン”（硅树脂）或“エポキシ樹脂”（环氧树脂）（见第2段及第1实施例）。 | 对比文件未使用热塑材料PVB或UV树脂，其封止树脂为热固性硅树脂或环氧树脂，与目标专利的热塑材料不同。技术特征O未被公开。 |
| 技术特征P：包括如权利要求1-12中的任一权利要求所述的光输出器件。**公开性：未公开** | 对比文件整体为一种发光装置，并非光输出器件。 | 对比文件未公开包含目标专利权利要求1-12所述光输出器件的照明系统，也未公开该光输出器件本身（因特征A等未公开）。技术特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：用于控制向控制电路提供的信号的光照控制器。**公开性：未公开** | 对比文件未涉及任何光照控制器或控制电路。 | 对比文件只涉及发光装置的结构，没有公开任何控制器或控制信号的功能。技术特征Q未被公开。 |
### 公开性代码
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征D，隐含公开了技术特征E和F。因此，在回答结尾插入对应代码。
<<<D>>><<<e>>><<<f>>>