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对比文件列表
2004-02-19_JP2004055816A_发明专利_JP2004055816A Nitride compound semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx
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2005-03-24_JP2005079167A_发明专利_JP2005079167A Light emitting element housing package and light emitting device_+++A_b+++.docx
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2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx
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2005-04-27_EP1526580A_发明公开_EP1526580A2 Light source and vehicle lamp_+++A_b+++.docx
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2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-07-21_JP2005197289A_发明专利_JP2005197289A Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2005-08-18_JP2005223082A_发明专利_JP2005223082A Light emitting diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices_+++A_B+++.docx
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2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx
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2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_b+++.docx
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2006-01-19_US2006011935A_发明申请_US20060011935A1 Light extraction from a semiconductor light emitting device via chip shaping_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_k+++.docx
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2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_b+++.docx
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2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx
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2006-04-06_JP2006093399A_发明专利_JP2006093399A Light-emitting device, its manufacturing method and luminaire_+++A_B+++.docx
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2006-05-04_US2006091411A_发明申请_US20060091411A1 High brightness LED package_+++A_b+++.docx
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2006-05-04_US2006091784A_发明申请_US20060091784A1 LED package with non-bonded optical element_+++A_C_E_F_H_L_O_b_j+++.docx
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2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index_+++A_B+++.docx
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2006-09-07_JP2006236771A_发明专利_JP2006236771A Backlight device and liquid crystal display device_+++A_b+++.docx
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2006-09-07_JP2006237264A_发明专利_JP2006237264A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_B_k_l_o+++.docx
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2006-10-05_WO2006103582A_发明申请_WO2006103582A1 WIDE EMITTING LENS FOR LED USEFUL FOR BACKLIGHTING_+++A_B+++.docx
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2008-08-07_None_发明专利_JPWO2006093011A1 発光装置_+++A_C_D_E_F_L_b_h_k_o+++.docx
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2011-01-05_EP1503434A_发明公开_EP1503434A2 Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_o+++.docx
2026-07-22 17:35
WO2006093011A1_Description_20260712_1454_+++A_C_D_E_H_K_L_b_f+++.docx
2026-07-22 17:35
2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx

对比文件名称:2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE

目标专利名称:1275具有成形的波长转换器的发光装置CN101569020B

本次调用的模型名称:AI模型

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**技术特征A**:发光装置,包括半导体发光器件(220,320,420)【p0016】“光源可以是发光二极管(LED),包括折射率大于1.75的无机第二材料”。【p0036】“根据本发明的发光装置中的光源优选是发光二极管(LED)”。对比文件明确公开了光源为LED,LED属于半导体发光器件,因此该技术特征被直接公开。
**技术特征B**:所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421)【p0036】“蓝光LED通过在蓝宝石衬底上生长n/p发光层(基于InGaN)来构建”。对比文件直接公开了LED具有n/p发光层(即n-型区和p-型区之间的发光层),因此该技术特征被直接公开。
**技术特征C**:透明陶瓷体(230,330,430)【p0028】“第一材料适当地透明,并且折射率大于1.75”。列举了多晶氧化铝、YAG、氧化钇等陶瓷材料。对比文件直接公开了透明陶瓷材料形成的体,该体即为透明陶瓷体,因此该技术特征被直接公开。
**技术特征D**:所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料【p0032】“该体设有用于光转换的发光材料(即磷光体)”。【p0018】“根据本发明的发光器件还可包括发光材料”。对比文件明确公开了陶瓷体包含磷光体等波长转换材料,且该体接收光源发出的光,即与半导体发光器件成光接收关系,因此该技术特征被直接公开。
**技术特征E**:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431)【p0038】“该体可直接布置在光源的至少一部分上”。【p0034】“体布置在光源上”。对比文件公开了陶瓷体直接布置在光源上,因此必然存在面向光源的底面,该底面即为面朝半导体发光器件的底面,因此该技术特征被直接公开。
**技术特征F**:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433)对比文件未记载与底面成斜角的侧面。仅在【p0030】提到“体的顶部成形为产生所需光发射图案”,但未涉及侧面形状。对比文件没有公开陶瓷体的侧面为斜侧面,也没有任何关于侧面角度的描述或暗示。本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出该特征,因此该技术特征未被公开。
**技术特征G**:所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85°对比文件未记载任何关于斜角的角度数值。对比文件完全没有提及斜角及其角度范围,因此该技术特征未被公开。
**技术特征H**:所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452)。【p0021】“发光器件还可包括反射涂层,其至少部分包围第一材料”。【p0034】“体的外部是反射的(镜面或漫射)以准直”。对比文件虽然公开了反射涂层至少部分包围陶瓷体,但未公开陶瓷体具有斜侧面,更没有公开反射涂层涂覆在斜侧面上。由于斜侧面本身未被公开,该特征不能成立,因此未被公开。
**技术特征I**:其中所述斜角(234,334,434)大于100°或者小于80°。对比文件未记载任何斜角角度。同技术特征G,对比文件未公开斜角的具体范围,因此未被公开。
**技术特征J**:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)。对比文件未记载在陶瓷体和反射涂层之间设置折射率较低的中间层。对比文件没有公开任何中间层结构,尤其是位于反射涂层和陶瓷体之间的低折射率层,因此该技术特征未被公开。
**技术特征K**:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有设置有微褶皱的顶面(232,332,432)。对比文件未记载顶面具有微褶皱结构。对比文件没有公开或暗示顶面设置微褶皱,因此该技术特征未被公开。
**技术特征L**:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供来包括光学功能的顶面(232,332,432)。【p0030】“体的顶部成形为产生所需光发射图案”。对比文件明确公开了顶面通过成形实现所需光发射图案,即顶面具有光学功能(如透镜、菲涅耳透镜等),因此该技术特征被直接公开。
**技术特征M**:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供有反射性涂层(452)的顶面(232,332,432)。【p0035】“在此上下文中,‘至少部分’意味着上侧没有涂层,以限定光束”。对比文件明确说明顶面(上侧)没有反射涂层,因此该技术特征与对比文件公开的内容相反,未被公开。
**技术特征N**:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)。对比文件未记载相关中间层结构。对比文件没有公开顶面反射涂层及其下方的低折射率中间层,因此该技术特征未被公开。
**技术特征O**:其中在所述底面(231,331,431)和半导体发光器件(220,320,420)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体(230,330,430)的折射率的中间层(451)。【p0013】“接触层布置在光源上以连接光源和第一材料”。【p0031】“接触层优选玻璃层,例如硫系玻璃”。对比文件公开了位于光源和陶瓷体之间的接触层,但未明确该接触层的折射率是否低于陶瓷体。接触层的作用是连接和折射率匹配,其折射率可能接近或高于陶瓷体。本领域技术人员无法直接或合理推断出该接触层必然具有低于陶瓷体的折射率,因此该技术特征未被公开。

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