对比文件名称：2002-07-11_US2002090579A_发明申请_US20020090579A1 Method for manufacturing an organic electroluminescent display
目标专利名称：1291制备透镜的方法和制备具有可变换透镜的显示器的方法CN101506729B
本次调用的模型名称：DeepSeek
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括，将摩擦层施加在透镜结构上(104) 《未公开》 | 对比文件未提及透镜结构和摩擦层。 | 对比文件涉及有机电致发光显示器（OLED）的制造，其步骤包括形成绝缘层、电极等，完全没有涉及透镜结构、摩擦层或取向层。因此，本领域技术人员无法从对比文件得出该技术特征。 |
| 技术特征B：在将透镜结构安装到板上之前，烘烤在透镜结构上处于无约束状态的摩擦层(106) 《未公开》 | 对比文件未提及透镜结构、摩擦层及无约束状态烘烤。 | 对比文件中的烘烤步骤（如段落[0021]）是对基板上的非光敏绝缘层进行的，该绝缘层与基板结合，并非处于无约束状态，且对象不是透镜结构或摩擦层。因此，未公开。 |
| 技术特征C：和烘烤后，将透镜结构施加到板上(110) 《未公开》 | 对比文件未提及透镜结构施加到板上的步骤。 | 对比文件没有透镜结构，也没有将透镜结构施加到板上的操作。因此，未公开。 |
| 技术特征D：其进一步包括，在所述将透镜结构施加到板上的步骤之后，研磨所述摩擦层(112) 《未公开》 | 对比文件未提及研磨步骤。 | 对比文件没有任何研磨或摩擦处理，其工艺涉及光刻和显影，而非机械研磨。因此，未公开。 |
| 技术特征E：其进一步包括，在所述将透镜结构施加到板上的步骤之后，利用液晶材料填充透镜结构中的空间(114) 《未公开》 | 对比文件未提及液晶材料及透镜结构空间填充。 | 对比文件使用有机电致发光材料（如段落[0024]），而非液晶材料，且没有透镜结构中的空间。因此，未公开。 |
| 技术特征F：其中，摩擦层包括：聚酰亚胺 《隐含公开》 | 段落[0021]：“a blanket of non-photosensitive insulating materials 320, preferably made of thermal type polyimide, is spin-coated on the substrate 300”（一层非光敏绝缘材料320，优选热型聚酰亚胺，旋涂在基板300上） | 对比文件公开了聚酰亚胺作为绝缘层材料。聚酰亚胺是本领域公知的液晶取向层（摩擦层）常用材料。本领域技术人员可以合理推断，在需要摩擦层的场合（如液晶透镜）中，聚酰亚胺可作为摩擦层材料。因此，对比文件部分公开了该材料，可能隐含公开技术特征F。 |
| 技术特征G：烘烤包括：施加在大约120到大约180摄氏度之间的温度 《隐含公开》 | 段落[0021]：“a -baking process is subsequently conducted thereto at a temperature between 120-180 C for 20 minutes to 1 hour”（随后进行烘烤过程，温度在120-180°C之间，持续20分钟到1小时） | 对比文件明确公开了在120-180°C烘烤聚酰亚胺绝缘层。该温度范围与目标专利中烘烤摩擦层的温度范围完全相同。本领域技术人员可以合理推断，该温度范围同样适用于烘烤聚酰亚胺摩擦层，因为聚酰亚胺的固化/亚胺化温度通常在此范围。因此，隐含公开。 |
| 技术特征H：其中，所述板包括：玻璃板 《直接公开》 | 段落[0020]：“a substrate 300, such as a transparent glass substrate or a flexible, light-transmitting plastic substrate”（基板300，例如透明玻璃基板或柔性透光塑料基板） | 对比文件直接公开了玻璃基板。目标专利中的“板”可以是玻璃板，且对比文件明确列出了玻璃作为基板材料，因此该特征已被直接公开。 |
| 技术特征I：施加透镜结构包括：将透镜结构层压到玻璃板上 《未公开》 | 对比文件未提及层压透镜结构。 | 对比文件没有透镜结构，也没有层压步骤。其工艺中绝缘层是直接形成在基板上的，而非层压。因此，未公开。 |
| 技术特征J：其中，透镜结构包括透镜箔 《未公开》 | 对比文件未提及透镜箔。 | 对比文件不涉及任何透镜箔或类似结构。因此，未公开。 |
| 技术特征K：在将透镜箔安装到板上之前烘烤透镜结构上的摩擦层包括：烘烤透镜箔上的摩擦层 《未公开》 | 对比文件未提及透镜箔和摩擦层。 | 对比文件没有透镜箔，也没有在箔上烘烤摩擦层的步骤。因此，未公开。 |
| 技术特征L：其中，透镜包括：可变换透镜 《未公开》 | 对比文件未提及透镜，尤其可变换透镜。 | 对比文件涉及OLED，不涉及透镜，更不涉及可变换透镜。因此，未公开。 |
| 技术特征M：并进一步包括：在所述烘烤步骤之后和所述将透镜结构施加到板上的步骤之前，形成转换透镜模式的导电电极(108) 《未公开》 | 对比文件有形成电极步骤，但顺序不同（段落[0024]：在有机电致发光材料上形成金属导电材料作为阴极）。 | 对比文件形成电极是在烘烤绝缘层之后、且是在形成有机电致发光材料之后，这与目标专利中在烘烤后、透镜结构施加前形成电极的顺序和目的（用于透镜切换）完全不同。因此，未公开。 |
| 技术特征N：其中，施加摩擦层包括：在摩擦层上进行印刷或旋压中的一种 《隐含公开》 | 段落[0021]：“is spin-coated on the substrate 300”（旋涂在基板300上） | 对比文件公开了旋涂（spin-coating）方法用于施加聚酰亚胺绝缘层。旋涂是施加摩擦层的常用方法之一。本领域技术人员可以合理推断，旋涂也可用于施加聚酰亚胺摩擦层。因此，隐含公开。 |
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