对比文件名称：2005-08-16_US6929869B_发明授权_US06929869B1 Organic light emitting material and device
目标专利名称：1295利用导体接触器件CN102150294B
本次调用的模型名称：AI Assistant
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：该器件（1）包括具有至少一个单元（3）、接触区（4）和封装（5）的衬底（2）《隐含公开》 | [0014]：“根据本发明，一种有机发光二极管器件包括衬底，衬底上承载有夹在电极结构之间的有机层。”[0061]：“器件包括两个电极1a、1b，至少一个电极对有机层3的发射波长透明；另一电极可为金属……衬底2可由任何足够平坦的材料制成……夹在电极1a和1b之间的是有机材料层3，该层为一层。” | 对比文件公开了器件包括衬底、有机层（相当于单元）和电极结构（相当于接触区），但未公开封装。然而，本领域技术人员知晓OLED器件通常需要封装，且对比文件未排除封装的存在，因此有可能与其他对比文件组合公开封装，故隐含公开特征A。 |
| 技术特征B：所述封装包括薄膜并且该薄膜包含氮化硅、碳化硅或氧化铝《未公开》 | 对比文件未涉及任何封装材料，无相关引用。 | 对比文件未公开任何封装薄膜，也未公开氮化硅、碳化硅或氧化铝用于封装，本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含得出该特征。 |
| 技术特征C：其中所述封装（5）封装至少接触区（4）《未公开》 | 对比文件未提及封装，无相关引用。 | 对比文件未公开任何封装，更未公开封装封装接触区，因此未公开。 |
| 技术特征D：将导体（6）设置在封装（5）上《隐含公开》 | [0055]：“使用金线连接到每个铝接触垫。”[0061]：“电极结构”等描述。 | 对比文件公开了将导体（金线）设置在接触区（铝垫）上，但未公开封装。本领域技术人员有可能将导体设置在其他结构上，且封装是常见技术，因此有可能与其他对比文件组合公开将导体设置在封装上，故隐含公开。 |
| 技术特征E：在不事先移除导体（6）与接触区（4）之间的封装（5）的情况下将导体（6）与接触区（4）互连《隐含公开》 | [0055]：“使用金线……进行电接触”，描述金线直接接触铝垫，未提及任何移除步骤。 | 对比文件公开了将导体与接触区互连，但未涉及封装，也未提及移除封装。本领域技术人员知晓在无封装的情况下互连是直接进行的，因此有可能与其他对比文件组合公开不事先移除封装的情况，故隐含公开。 |
| 技术特征F：其中将导体（6）与接触区（4）互连包括超声焊接《未公开》 | 对比文件未提及超声焊接，无相关引用。 | 对比文件未公开任何超声焊接内容，因此未公开。 |
| 技术特征G：其中所述导体（6）包括金属线《直接公开》 | [0055]：“使用金线连接到每个铝接触垫。” | 对比文件直接公开了导体包括金属线（金线），因此直接公开。 |
| 技术特征H：其中所述金属线是扁平的和/或包含铜、铝或银《隐含公开》 | [0055]：公开了金线，但未提及扁平形状或铜、铝、银材质。 | 对比文件公开了金属线，但未公开具体形状或材质。本领域技术人员知晓金属线可采用扁平形状或铜、铝、银等材质，且有可能与其他对比文件组合公开该特征，故隐含公开。 |
| 技术特征I：其中所述接触区（4）用作用于所述单元（3）的电极《直接公开》 | [0014]：“有机发光二极管器件包括衬底，衬底上承载有夹在电极结构之间的有机层。”[0061]：“电极结构”作为注入电荷的电极。 | 对比文件直接公开了接触区（电极结构）用作单元（有机层）的电极，因此直接公开。 |
| 技术特征J：其中所述封装（5）封装至少所述接触区（4）和所述至少一个单元（3）《未公开》 | 对比文件未提及封装，无相关引用。 | 对比文件未公开任何封装，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中所述超声焊接工作于≥10kHz与≤80kHz之间《未公开》 | 对比文件未提及超声焊接，无相关引用。 | 对比文件未公开超声焊接频率，因此未公开。 |
| 技术特征L：其中所述超声焊接工作于≥30kHz与≤40kHz之间《未公开》 | 对比文件未提及，无相关引用。 | 未公开。 |
| 技术特征M：其中所述超声焊接工作于35kHz《未公开》 | 对比文件未提及，无相关引用。 | 未公开。 |
| 技术特征N：一种能够通过根据权利要求1-9中任一项的方法得到的OLED（1）《隐含公开》 | [0014]：公开了有机发光二极管器件；[0061]：进一步描述器件结构；实施例给出了具体OLED器件。 | 对比文件公开了OLED器件，但未公开权利要求1-9的方法。本领域技术人员有可能通过其他对比文件公开的方法得到该OLED，因此对比文件部分公开了OLED器件，有可能与其他对比文件组合，故隐含公开。 |
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