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对比文件列表
1987-02-03_US4640584A_发明授权_US4640584A Spacers for liquid crystal display device_+++I+++.docx
2026-07-22 17:36
2001-06-29_JP2001176662A_发明专利_JP2001176662A Organic electrocluminescent element and its manufacturing method_+++G_H_I+++.docx
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2001-07-10_JP2001189343A_发明专利_JP2001189343A Wire-bonding method and semiconductor device_+++A_C_D_E_F_G_H_I+++.docx
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2001-07-12_KR1020010067448A_发明公开_KR1020010067448A 반도체 장치의 구리 상호 접속을 위한 와이어 본딩 방법 및 반도체 장치_+++C_D_E_F_G_H_I_a_j+++.docx
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2001-11-21_GB2362510A_发明专利_GB2362510A Wire bonding method for semiconductor devices_+++C_D_E_F_G_H_I_a+++.docx
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2001-12-21_TW469592B_发明专利_TW469592B 半導體裝置中銅內連線之引線接合方法_+++C_D_E_F_G_H_I_a+++.docx
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2002-12-12_US2002187254A_发明申请_US20020187254A1 Ultrasonically sealing the cover plate to provide a hermetic enclosure for OLED displays_+++A_C_G_I_J_k_l_m+++.docx
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2003-02-12_GB2378564A_发明专利_GB2378564A Flexible light emitting device with incompressible spacers_+++A_I_c_j+++.docx
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2003-02-18_US6520821B_发明授权_US06520821B1 Device package and device encapsulation method_+++A_C_I_J+++.docx
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2003-11-28_JP2003338514A_发明专利_JP2003338514A Structure and method of ultrasonic bonding, and electronic component using the same and method of manufacturing the electronic component_+++F_I+++.docx
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2004-09-01_TW200417283A_发明专利_TW200417283A 製造一種發光顯示裝置的方法 METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DISPLAY_+++A_B_G_I+++.docx
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2004-09-14_US6790757B_发明授权_US06790757B1 Wire bonding method for copper interconnects in semiconductor devices_+++A_C_D_E_F_G_H_I+++.docx
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2005-02-17_US2005035466A_发明申请_US20050035466A1 Wire bonding method for copper interconnects in semiconductor devices_+++A_C_D_E_F_G_H_I+++.docx
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2005-04-21_JP2005108562A_发明专利_JP2005108562A Power generating device_+++i+++.docx
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2005-07-21_US2005156431A_发明申请_US20050156431A1 Vanadium redox battery energy storage and power generation system incorporating and optimizing diesel engine generators_+++G_I+++.docx
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2005-08-16_US6929869B_发明授权_US06929869B1 Organic light emitting material and device_+++a_d_e_g_h_i_n+++.docx
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2005-10-04_US6952078B_发明授权_US06952078B1 Encapsulation for organic LED device_+++A_C_I_J+++.docx
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2006-04-06_JP2006093743A_发明专利_JP2006093743A Semiconductor device_+++A_C_D_E_F_G_H_I+++.docx
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2006-07-12_JP3796116B_发明专利_JP3796116B2 Wire bonding method and a semiconductor device_+++A_C_D_E_F_G_H_i_j+++.docx
2026-07-22 17:36
2006-08-03_US2006170114A_发明申请_US20060170114A1 Novel method for copper wafer wire bonding_+++B_G_a_f_i+++.docx
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2006-10-03_US7115994B_发明授权_US07115994B2 Semiconductor substrate and method of fabricating semiconductor device_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-12-07_US2006276024A_发明申请_US20060276024A1 Process for forming an electronic device including workpieces and a conductive member therebetween_+++I+++.docx
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2006-12-28_US2006290271A_发明申请_US20060290271A1 OLED device having spacers_+++A_B_C_I_J+++.docx
2026-07-22 17:36
2006-12-28_US2006290276A_发明申请_US20060290276A1 OLED device having spacers_+++B_C_I_a_j+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-03-22_JP2007073353A_发明专利_JP2007073353A Method for manufacturing organic electroluminescence element_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-03-22_US2007065962A_发明申请_US20070065962A1 MANUFACTURING OF OPTOELECTRONIC DEVICES_+++G_H_I_a_b_c_j+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-07-25_EP1811579A_发明公开_EP1811579A1 Galvanic optocoupler structure and corresponding hybrid integration process_+++B_G_I_f_h+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-08-14_US7256483B_发明授权_US07256483B2 Package-integrated thin film LED_+++G_I_h+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-08-22_EP1763287A_发明公开_EP1763287A2 A method for fabricating organic electroluminescent devices_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-11-29_WO2007135604A_发明申请_WO2007135604A2 INTERCONNECTION ARRANGEMENT AND METHOD FOR INTERCONNECTING A HIGH-CUURENT CARRYING CABLE WITH A METAL THIN-FILM_+++F_G_H_I+++.docx
2026-07-22 17:36
2008-04-03_JP2008078272A_发明专利_JP2008078272A Ultrasonic vibration welding apparatus_+++K_L_f_i+++.docx
2026-07-22 17:36
1987-02-03_US4640584A_发明授权_US4640584A Spacers for liquid crystal display device_+++I+++.docx

对比文件名称:1987-02-03_US4640584A_发明授权_US4640584A Spacers for liquid crystal display device

目标专利名称:1295利用导体接触器件CN102150294B

本次调用的模型名称:AI (未指定)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:该器件(1)包括具有至少一个单元(3)、接触区(4)和封装(5)的衬底(2)<br>**未公开**对比文件[2]段:“在两个垂直相对的透明电极基板之间形成空间并密封液晶的液晶显示器件”;图1、2及实施例5、6中公开了“透明基板1”、“透明电极2”、“液晶层5”以及“密封剂3”。对比文件公开了液晶显示器件包括透明基板(相当于衬底)、液晶层(相当于单元)和透明电极(相当于接触区),但未公开任何形式的薄膜封装(如氮化硅薄膜)。对比文件中的密封剂(adhesive sealing agent)用于粘合基板和密封液晶,但并非覆盖于接触区或单元之上的薄膜封装,其材料、结构及作用与目标专利的封装均不相同。因此,本领域技术人员不能毫无疑义地从对比文件得出该特征,也不存在隐含公开的可能。
技术特征B:所述封装包括薄膜并且该薄膜包含氮化硅、碳化硅或氧化铝<br>**未公开**对比文件[2]段及实施例中仅提及“密封剂”为环氧树脂或聚酰亚胺树脂等有机粘合剂,未涉及任何薄膜材料,更未提及氮化硅、碳化硅或氧化铝。对比文件既未公开薄膜封装,也未公开任何无机材料薄膜。本领域技术人员无法从对比文件中推理出该特征,故未公开。
技术特征C:其中所述封装(5)封装至少接触区(4)<br>**未公开**对比文件[2]段及图1、2中,密封剂仅涂布于基板周边,透明电极(接触区)位于基板内侧,未被密封剂覆盖;仅液晶层被密封于两基板之间。对比文件中的密封剂并未封装接触区(透明电极),接触区暴露于基板边缘用于外部连接。目标专利的封装则覆盖整个接触区,两者结构完全不同。因此未公开。
技术特征D:将导体(6)设置在封装(5)上<br>**未公开**对比文件全文未提及任何设置在封装上的导体。对比文件涉及的是间隔物(spacers)的制备和应用,无导体相关描述。对比文件未公开任何导体,也未提及将导体设置于任何封装层上。本领域技术人员无法从对比文件中得到该技术特征。
技术特征E:在不事先移除导体(6)与接触区(4)之间的封装(5)的情况下将导体(6)与接触区(4)互连<br>**未公开**对比文件[2]段及实施例中,液晶显示器的电极连接通常通过边缘引出或导电胶实现,但未涉及任何穿透封装进行互连的工艺,更未提及“不事先移除封装”。对比文件完全不涉及导体与接触区通过封装进行互连的步骤,也未给出任何暗示。因此未公开。
技术特征F:其中将导体(6)与接触区(4)互连包括超声焊接<br>**未公开**对比文件全文未提及“超声焊接”或类似焊接工艺。对比文件仅涉及间隔物材料及液晶显示器组装,未涉及任何焊接技术,特别是超声焊接。故未公开。
技术特征G:其中所述导体(6)包括金属线<br>**未公开**对比文件全文未提及任何线状导体。对比文件未公开任何导体,更未公开金属线。因此未公开。
技术特征H:其中所述金属线是扁平的和/或包含铜、铝或银<br>**未公开**对比文件全文未提及扁平金属线或铜、铝、银等材料。对比文件未公开任何导体,故未公开此特征。
技术特征I:其中所述接触区(4)用作用于所述单元(3)的电极<br>**直接公开**对比文件[2]段:“在两个垂直相对的透明电极基板之间形成空间并密封液晶”;图1、2及实施例5、6中多次提到“透明电极2”,并明确该透明电极用于向液晶层施加电压,从而控制显示。对比文件中的透明电极(transparent electrode)直接用作液晶单元(液晶层)的电极,其功能与目标专利中接触区用作单元电极完全相同。本领域技术人员可毫无疑义地确定该透明电极即为接触区并起电极作用。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征J:其中所述封装(5)封装至少所述接触区(4)和所述至少一个单元(3)<br>**未公开**对比文件[2]段及图1、2中,密封剂仅覆盖基板周边,液晶单元(液晶层)被密封于两基板之间,但接触区(透明电极)未被密封剂覆盖,而是暴露于基板边缘。对比文件未公开任何结构同时封装接触区和单元。目标专利的封装是整体覆盖整个器件区域,对比文件无此结构。故未公开。
技术特征K:其中所述超声焊接工作于≥10kHz与≤80kHz之间<br>**未公开**对比文件全文未提及超声焊接,也未提及任何频率参数。对比文件不涉及超声焊接,故未公开该特征。
技术特征L:其中所述超声焊接工作于≥30kHz与≤40kHz之间<br>**未公开**同上,对比文件无相关记载。未公开。
技术特征M:其中所述超声焊接工作于35kHz<br>**未公开**同上,对比文件无相关记载。未公开。
技术特征N:一种能够通过根据权利要求1-9中任一项的方法得到的OLED(1)<br>**未公开**对比文件全文涉及的是液晶显示器件(LCD),从未提及有机发光二极管(OLED)。对比文件的技术领域为液晶显示,与OLED完全不同,且未公开任何OLED相关结构或方法。因此未公开。

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