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对比文件列表
1996-05-21_US5519596A_发明授权_US5519596A Moldable nesting frame for light emitting diode array_+++A_P_X_i_j_v_w+++.docx
2026-07-22 17:36
2005-12-08_JP2005340184A_发明专利_JP2005340184A Led lighting apparatus_+++A_Q_R_i+++.docx
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2007-01-04_US2007001177A_发明申请_US20070001177A1 Integrated light-emitting diode system_+++A_D_F_G_I_b_c_e_h_j_k_l+++.docx
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2008-06-19_None_发明专利_JPWO2006080301A1 電子部品実装配線体および電子部品実装構造体_+++A_D_F_G_I_j+++.docx
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2008-11-06_US2008271913A_发明申请_US20080271913A1 Three-Dimensional Wiring Body for Mounting Electronic Component and Electronic Component Mounting Structure_+++D_I_a_f_g_j+++.docx
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2011-09-15_US2011222286A_发明申请_US20110222286A1 ILLUMINATING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF_+++A_B_C_D_I_J_N_t_u_v+++.docx
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2012-07-18_CN102595788A_发明公开_CN102595788A 三维金属基PCB电路板组件结构、相应的发光灯具及制造方法_+++A_B_C_D_E_I_L_M_P_X_f_j_o+++.docx
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2012-09-20_JP2012181953A_发明专利_JP2012181953A Lighting system_+++A_B_C_D_E_I_M_Q_R_j+++.docx
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2013-01-02_CN202652681U_实用新型_CN202652681U LED三维电路板_+++A_D_F_G_I_J_P_V_W_X_o+++.docx
2026-07-22 17:36
WO2006080301A1_Description_20260712_1520_+++D_F_G_I_a_j+++.docx
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WO2011080125A1_Description_20260712_1520_+++A_D_F_G_I_X_b_c_j_k_m_p+++.docx
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1996-05-21_US5519596A_发明授权_US5519596A Moldable nesting frame for light emitting diode array_+++A_P_X_i_j_v_w+++.docx

本次调用的模型名称:未指定

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用 (中文翻译)公开性论述
技术特征A:基底(1) 《直接公开》对比文件说明书“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT”部分:“嵌套框架10具有多个汇流条11和柔性关节15,这些关节将汇流条对耦合在一起。”以及“金属嵌套框架”。(原文:”Nesting frame 10 has a plurality of bus bars 11 and flexible joints 15 which couple the bus bar pairs together.“)对比文件公开了金属嵌套框架10,该框架用于承载至少一个LED灯,起到与目标专利中基底相同的作用,即承载照明设备的光源并提供散热等。本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了基底。
技术特征B:具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《未公开》对比文件图4b及说明:“柔性关节15已被弯曲,使得模块50呈现阶梯形状。”以及“每个LED灯行保持相互平行,并将光导向相同方向。”(原文:”Flexible joints 15 have been bent so that module 50 takes the form of a staircase. Each row of LED lamps 17 remains parallel to one another, and each row of LED lamps 17 directs their light in the same direction.“)对比文件公开的是阶梯形状,而不是多边形漏斗形状。多边形漏斗形状是由基底折叠形成的碗状或漏斗状,而对比文件的形状是通过弯曲关节形成的阶梯状,每个行是平面,整体不是漏斗形状。此外,对比文件没有公开任何“折叠”结构,而是通过柔性关节弯曲。因此,既没有直接公开也没有隐含公开该特征。
技术特征C:所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有公开任何从基底外围延伸到内部部分的折叠。其柔性关节位于相邻汇流条之间,并非从外围向内部延伸。本领域技术人员不能从对比文件得出该特征。
技术特征D:所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有公开由基底折叠部分形成的折叠,其关节是网状结构,并非基底本身的折叠部分。
技术特征E:所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13,14)形成 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有多边形漏斗形状,也没有未折叠部分的概念。
技术特征F:所述基底最初为多边形平面的形状 《未公开》对比文件图4a显示组装后的模块在三维成形之前是平面的。说明:“在金属嵌套框架10弯曲以适应其预期位置之前,整个模块被制造出来。”(原文:”The entire module is fabricated before metal nesting frame 10 is bent to fit its intended location.“)对比文件公开了框架最初是平面的,但未明确是“多边形”形状。本领域技术人员从图1可以看出框架由多个平行汇流条组成,整体外形可能呈矩形(多边形),但未明确该多边形的性质。且目标专利中基底是单个连续的多边形片,而对比文件是多个分离的汇流条通过关节连接,结构不同。因此,不能认为该特征被公开。
技术特征G:所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有公开多边形平面的具体形状,也没有中心的概念。
技术特征H:其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有公开折叠深度变化。
技术特征I:其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11,12) 《隐含公开》对比文件说明书“DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT”部分:“关节15具有金属网状形式。该关节可以容易地弯曲,允许汇流条对在x轴和z轴方向上分离。”(原文:”Joint 15 has a metal net-like form in this embodiment. The joint can be bent easily, allowing the pairs of bus bars to be separated both in the x-axis and the z-axis.“)对比文件中的柔性关节15可视为一条可弯曲的折痕(相当于折叠线),其两侧的汇流条11相当于基底的两个部分。当关节弯曲时,两个部分之间形成角度。虽然关节是网状结构而非一条线,但本领域技术人员可以合理推断出该结构相当于具有折叠线及两个部分的折叠,因此该特征被隐含公开。
技术特征J:其中所述基底(1)的所述两个部分(11,12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《隐含公开》同上,对比文件公开了通过弯曲关节可使汇流条对分离,从而形成角度。本领域技术人员知道通过弯曲关节,相邻汇流条之间的角度可以调整到0°到90°之间(例如,弯曲使它们平行或垂直)。因此,该角度范围被隐含公开。
技术特征K:其中所述两个部分(11,12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件中,相邻汇流条通过关节连接,即使弯曲到角度0°,它们之间也存在关节结构,不会直接邻接。因此,该特征未被公开。
技术特征L:其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5,6,7) 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有公开多条折叠线从分离点共同延伸的结构。
技术特征M:其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有公开从角延伸的折叠。
技术特征N:其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有公开向内突出的折叠。
技术特征O:其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《未公开》对比文件说明书“BACKGROUND OF THE INVENTION”部分提到:“使用金属框架的好处包括热传导。”(原文:”The heat flow benefits of using a metal frame are also retained.“)对比文件中的金属嵌套框架整体用于散热,但未专门指出关节或折叠部分用于散热。由于对比文件没有公开与目标专利相同的折叠结构,且未明确将关节作为散热结构,因此该特征未被公开。
技术特征P:其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《直接公开》对比文件使用金属嵌套框架,金属的热导率远高于1W/(mK)。对比文件直接公开了金属材料,其热导率符合要求。因此直接公开。
技术特征Q:进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有提及任何反射表面。
技术特征R:从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有公开反射功能。
技术特征S:进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有阻焊剂或类似材料。
技术特征T:进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有公开弹簧。
技术特征U:从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《未公开》对比文件未记载相关内容。对比文件没有弹簧支撑。
技术特征V:其中所述基底(1)的所述两个部分(11,12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《隐含公开》同特征J,对比文件公开了通过弯曲关节可使汇流条对分离,从而形成角度。基于与特征J相同理由,本领域技术人员可以合理推断出弯曲角度可以包含在0°到45°之间。因此隐含公开。
技术特征W:其中所述基底(1)的所述两个部分(11,12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《隐含公开》同特征J,对比文件公开了通过弯曲关节可使汇流条对分离,从而形成角度。基于与特征J相同理由,本领域技术人员可以合理推断出弯曲角度可以包含在0°到10°之间。因此隐含公开。
技术特征X:其中所述材料是金属 《直接公开》对比文件明确使用“金属嵌套框架”。直接公开金属材料。

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