对比文件名称：2003-11-27_US2003220573A_发明申请_US20030220573A1 Miniaturized ultrasound apparatus and method
目标专利名称：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：本模型
以下为特征比对表格，严格按目标专利权利要求中给出的技术特征划分进行逐项分析。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译，附段落标号） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括：薄型的坚硬机壳（隐含公开）** | [0005]：“可以封装在口袋大小的手持设备中。” [0037]：“壳体22被配置为可手持，外部形状为平行六面体，由塑料形成。” | 对比文件公开了手持式壳体，由塑料形成，用于容纳组件，且尺寸为口袋大小。本领域技术人员可合理推断其壳体为薄型（以便手持和携带）且坚硬（以保护内部电子组件），因此隐含公开了该技术特征。 |
| **技术特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板（不公开）** | [0040]：“每个可拆卸扫描头23包括换能器52，由多个压电换能器元件组成阵列。这些元件可形成线性阵列、相控阵或曲阵。” | 对比文件公开了附于机壳的可拆卸扫描头，但其换能器阵列为线性或相控阵（一维），非矩阵式（二维）阵列，且未明确提及“大孔径”，因此未公开该技术特征。 |
| **技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板（不公开）** | [0041]：“换能器元件53排列在声学背衬层54上。” | 对比文件公开了背衬层，但垫板并非与之等同，且矩阵式阵列换能器罩板未公开，因此未公开该技术特征。 |
| **技术特征D：其由低声损耗材料制成（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未提及垫板或背衬层的材料特性，未公开低声损耗材料，因此未公开。 |
| **技术特征E：与实际成像孔径相比足够大（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未涉及任何关于孔径尺寸比较的描述，因此未公开。 |
| **技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口（不公开）** | [0041]：“扫描头23设有矩形窗口51，窗口内设置换能器52。” | 对比文件公开了窗口，但该窗口是针对线性阵列换能器罩板，而非矩阵式阵列换能器罩板，且矩阵式阵列罩板未公开，因此未公开。 |
| **技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标（不公开）** | [0042]：“组合阻抗匹配层和透镜66安装在窗口内，覆盖换能器，其表面67用于接触身体组织，提供声学耦合。” | 对比文件公开了阻抗匹配层用于声学耦合，但该耦合是针对线性阵列换能器，而非矩阵式阵列换能器罩板，且矩阵式阵列罩板未公开，因此未公开。 |
| **技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未公开任何粘着剂，且矩阵式阵列罩板未公开，因此未公开。 |
| **技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未公开将换能器粘着附于目标的方式，因此未公开。 |
| **技术特征J：微波束成形ASIC（不公开）** | [0046]等处描述电子器件包括FPGA、DSP、微处理器，未提及ASIC。 | 对比文件未公开微波束成形ASIC，其波束成形由FPGA或其他可编程器件实现，未公开专用集成电路，因此未公开。 |
| **技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内（不公开）** | [0039]：“壳体22和扫描头23容纳电子器件。” | 对比文件公开了电子器件位于壳体内，但矩阵式阵列换能器罩板未公开，且未明确电子器件位于罩板后面，因此未公开。 |
| **技术特征L：和超声成像系统（直接公开）** | [0001]：“本发明涉及小型化超声设备和方法。” | 对比文件整体公开了一种超声成像系统，包括壳体、换能器、电子器件和显示器，因此直接公开了超声成像系统。 |
| **技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位（不公开）** | [0046]等描述电子器件控制波束形成，但针对线性阵列。 | 对比文件公开了控制扫描线定位的电子器件，但针对线性阵列，未公开矩阵式阵列换能器罩板，因此未公开。 |
| **技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未公开扇形扫描重新定位的功能，且矩阵式阵列罩板未公开，因此未公开。 |
| **技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未公开任何关于免机械调整的表述，因此未公开。 |
| **技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板及其成像模式，因此未公开。 |
| **技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未提及障碍物，因此未公开。 |
| **技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未公开扇形扫描重新定位的控制件，因此未公开。 |
| **技术特征S：来显现图像（直接公开）** | [0038]：“前壁设有液晶显示器36。” [0056]：“图像出现在液晶显示器上。” | 对比文件公开了通过显示器显现图像，因此直接公开了该技术特征。 |
| **技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未公开移除障碍物的功能，因此未公开。 |
| **技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式（直接公开）** | [0064]：“收集数字化电信号以形成感兴趣区域组织的一帧图像。” | 对比文件公开了构建单帧2D图像，其成像模式为2D成像模式，因此直接公开。 |
| **技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式（不公开）** | [0083]：“动态成像用作通过2D图像近似3D空间的方法。” | 对比文件仅提及通过2D图像序列近似3D，未公开真正的3D成像模式，因此未公开。 |
| **技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板，因此未公开。 |
| **技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未公开矩阵式阵列传感器组件，且未提及薄型大孔径，因此未公开。 |
| **技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件（不公开）** | 无直接引用。 | 对比文件未公开矩阵式阵列传感器组件，因此未公开。 |
| **技术特征Z：由CMUT构成（不公开）** | [0040]：“换能器元件由PZT形成。” | 对比文件公开了压电换能器，而非CMUT，因此未公开。 |
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