对比文件：1998-09-09_EP0862381A_发明公开_EP0862381A2 ULTRASOUND TRANSDUCER DEVICE FOR CONTINUOUS IMAGING OF THE HEART AND OTHER BODY PARTS
目标专利：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括薄型的坚硬机壳（直接公开） | “The actual center portion of the device projects only a little above the surface of adhesive patch 4, and an even smaller amount (about 0.1 inch) below it, so that the device can truly be said to be low in profile.” 以及“The enclosure 6 and top cover 10 are molded from a plastic material since this material provides the desired properties of strength, workability, light weight and low cost.”（具体实施方式部分） | 对比文件明确指出设备具有低轮廓（薄型），且外壳由塑料制成，具有强度（坚硬），因此直接公开了薄型的坚硬机壳。 |
| 技术特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板（未公开） | “The acoustic transducer means 16 utilizes piezoelectric elements arranged in a specific manner: e.g., a phased array, an annular array, a mechanical scanned single element or a variation of arrays.” 以及“acoustic transducer means 16 mounted inside the bottom of the enclosure 6 by a mounting structure 18”（具体实施方式部分） | 对比文件公开的换能器阵列安装在机壳内部，并非附于机壳的罩板，且未明确为矩阵式阵列或大孔径，因此未公开该特征。 |
| 技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板（未公开） | 对比文件未公开垫板结构。 | 对比文件没有任何关于垫板的记载，因此未公开。 |
| 技术特征D：其由低声损耗材料制成（未公开） | 对比文件未提及材料声损耗特性。 | 对比文件未涉及低声损耗材料，因此未公开。 |
| 技术特征E：与实际成像孔径相比足够大（未公开） | 对比文件未提及孔径尺寸。 | 对比文件未公开孔径大小，因此未公开。 |
| 技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口（未公开） | “Aqueous gel 20 is placed on the skin 21 surface so that the gel 20 is between the transducer assembly and the patient's body, forming a coupling medium.”（具体实施方式部分） | 对比文件使用凝胶作为耦合介质，但未公开专门的声学窗口结构，因此未公开。 |
| 技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标（未公开，依赖特征B） | 同上，对比文件公开了凝胶耦合。 | 由于特征B未公开，且对比文件没有公开矩阵式阵列换能器罩板，因此该特征未公开。 |
| 技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂（未公开） | “an adhesive layer 5 affixed to its underside” of the cloth portion（具体实施方式部分） | 对比文件的粘着剂位于布的下侧，不在机壳上，且没有矩阵式阵列换能器罩板，因此未公开。 |
| 技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上（直接公开） | “The invention is an ultrasound transducer mounted inside a semi-spherical enclosure having a bottom surface conforming to the chest wall, movably mounted and held in place by an adhesive patch to be secured to the skin surface.” 以及“adhesive layer 5”（发明内容部分及具体实施方式部分） | 对比文件直接公开了通过粘性贴片将换能器设备固定于皮肤表面，因此直接公开了粘着性附于目标。 |
| 技术特征J：微波束成形ASIC（未公开） | 对比文件未提及ASIC或波束成形。 | 对比文件完全没有涉及微波束成形ASIC，因此未公开。 |
| 技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内（未公开） | 对比文件公开换能器在机壳底部，但未公开罩板及其后面的位置。 | 由于特征B未公开，且对比文件没有明确，因此未公开。 |
| 技术特征L：和超声成像系统（隐含公开） | “conductor signal means 2 is used to transmit ultrasound activating signals to the transducer, producing a scanning beam into the patient's tissues, and to transmit back to receiving display monitors”（具体实施方式部分） | 对比文件公开了换能器连接外部设备以产生扫描波束并接收回波用于显示，本领域技术人员可以合理推断需要超声成像系统来控制发射、接收及图像处理，因此隐含公开了超声成像系统。 |
| 技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位（未公开，依赖特征B） | 对比文件公开了通过手动或远程调整换能器角度来控制扫描方向。 | 由于特征B未公开，且对比文件没有矩阵式阵列换能器罩板，因此该特征未公开。 |
| 技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位（未公开） | 对比文件公开了远程调整通过推针，但未提及超声成像系统控制。 | 依赖特征B，且对比文件未公开超声成像系统控制，因此未公开。 |
| 技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整（未公开） | 对比文件公开了通过手动或远程推针进行机械调整。 | 对比文件明确需要机械调整，与特征O相反，因此未公开。 |
| 技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统（未公开） | 对比文件未明确成像模式。 | 依赖特征B，且对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上（隐含公开） | “positioned adhered to the chest wall in an intercostal space (between the ribs 23)”（具体实施方式部分） | 对比文件公开了将设备置于胸壁的肋间，肋骨为障碍物，因此隐含公开了置于具有障碍物的成像目标上。 |
| 技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位（未公开） | 对比文件未公开超声成像系统控制件。 | 对比文件没有公开通过超声成像系统控制件重新定位，因此未公开。 |
| 技术特征S：来显现图像（直接公开） | “producing a scanning beam into the patient's tissues, and to transmit back to receiving display monitors”（具体实施方式部分）以及“continuous imaging”背景技术部分。 | 对比文件直接公开了通过换能器产生扫描波束并接收回波以在显示器显现图像，因此直接公开了显现图像。 |
| 技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物（未公开） | 对比文件未提及移除障碍物。 | 对比文件没有公开移除障碍物，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式（隐含公开） | 对比文件未明确指定成像模式，但通常超声成像为2D。 | 对比文件描述了连续成像，且未提及3D或特殊模式，本领域技术人员可合理推断其成像模式为常规2D成像，因此隐含公开。 |
| 技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式（未公开） | 对比文件未提及3D成像。 | 对比文件没有公开3D成像模式，因此未公开。 |
| 技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板（未公开） | 对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板。 | 对比文件没有公开此特征，因此未公开。 |
| 技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件（未公开） | 对比文件公开了低轮廓，但未公开大孔径矩阵式阵列传感器组件。 | 对比文件未公开矩阵式阵列传感器组件，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件（未公开） | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：由CMUT构成（未公开） | 对比文件公开了压电元件。 | 对比文件未公开CMUT，因此未公开。 |
<<<A>>><<<I>>><<<S>>><<<l>>><<<q>>><<<u>>>