对比文件名称：2004-03-25_US2004059220A_发明申请_US20040059220A1 Systems and methods for making noninvasive assessments of cardiac tissue and parameters
目标专利名称：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：薄型的坚硬机壳 《隐含公开》 | [0134] “这种紧凑的、一次性阵列元件可以放置在患者皮肤的声窗处，并且当激活时，电子聚焦声源和探测器在感兴趣的目标位置上。” | 对比文件公开了“紧凑的”一次性阵列元件，暗示其薄型结构；且作为一次性使用元件，本领域技术人员可以合理推断其具有坚硬外壳以保护内部组件，并贴合皮肤使用，因此隐含公开薄型的坚硬机壳。 |
| 技术特征B：附于机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板 《隐含公开》 | [0126] “本发明的声学阵列包括电容式微机械超声换能器（cMUT）。” [0127] “在一个实施例中，两个cMUT声学阵列以稀疏二维（2D）阵列排列，称为‘Mills Cross’配置。” [0134] “声学阵列形成一次性组件的一部分，该组件包括声学凝胶……” | 对比文件公开了cMUT阵列（矩阵式阵列），该阵列作为一次性组件的一部分，可附于机壳（隐含）；稀疏二维阵列可视为大孔径；虽未明确“罩板”，但本领域技术人员可合理推断该组件包含保护罩板，因此隐含公开。 |
| 技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板 《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未提及垫板（backing block）或类似结构，本领域技术人员无法从对比文件推导出该特征，因此未公开。 |
| 技术特征D：其由低声损耗材料制成 《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未提及垫板材料特性，因此未公开。 |
| 技术特征E：与实际成像孔径相比足够大 《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未提及垫板尺寸与成像孔径的关系，因此未公开。 |
| 技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口 《未公开》 | [0132] “声学传输材料，例如声学凝胶，提供高保真声学传输进入和来自目标区域。” [0134] “声窗”指患者体表位置。 | 对比文件中的声学窗口指患者体表声窗，而非换能器罩板上的固体窗口结构；凝胶为耦合剂，并非结构窗口，因此未公开。 |
| 技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标 《直接公开》 | [0132] “声学传输材料，例如声学凝胶，提供高保真声学传输进入和来自目标区域。” | 对比文件明确公开了声学耦合材料（凝胶）用于换能器与目标之间的声学耦合，作用与目标专利相同，因此直接公开。 |
| 技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂 《隐含公开》 | [0132] “声学传输材料优选地与接触材料界面连接，例如粘性材料，该粘性材料有助于一次性系统元件临时定位和固定到患者皮肤。” | 对比文件公开了粘着剂用于将一次性元件固定到患者皮肤；本领域技术人员可合理推断该粘着剂位于机壳上并围绕声学窗口（即罩板四周），因此隐含公开。 |
| 技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上 《直接公开》 | 同上[0132]。 | 对比文件明确公开了使用粘着剂将系统元件附着于患者皮肤，即粘着性地附于目标，因此直接公开。 |
| 技术特征J：微波束成形ASIC 《未公开》 | [0128] “cMUT换能器阵列具有非常便宜生产的潜力，并且还可以将支持电子器件集成在同一芯片上。” | 对比文件仅提到支持电子器件集成，未明确是波束成形ASIC，更未提及微波束成形；本领域技术人员不能直接或隐含得出该特征，因此未公开。 |
| 技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内 《隐含公开》 | [0134] “声学阵列形成一次性组件的一部分，该组件包括声学凝胶或其他声学材料……” | 对比文件公开了阵列位于一次性组件内，该组件包含机壳（隐含），本领域技术人员可合理推断阵列（换能器罩板）位于机壳内，且电子元件（如ASIC）可能位于阵列后面，因此隐含公开。 |
| 技术特征L：和超声成像系统 《直接公开》 | [0002] “本发明涉及使用超声技术非侵入性评估心脏组织和心脏参数的系统和方法。” | 对比文件通篇涉及超声成像系统，因此直接公开。 |
| 技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位 《直接公开》 | [0006] “通过控制施加电压的相位和幅度，波束的焦点可以在平面内移动以扫描对象。” | 对比文件直接公开了通过控制换能器阵列的相位和幅度来移动焦点，即控制扫描线定位，因此直接公开。 |
| 技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位 《隐含公开》 | [0006] 同上；[0127] “在发送和接收模式中垂直扫描……水平扫描……” | 对比文件公开了电子扫描，本领域技术人员知道相控阵可进行扇形扫描，且超声成像系统控制扫描方向，因此隐含公开了扇形扫描的重新定位。 |
| 技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整 《直接公开》 | 同[0006]。 | 对比文件通过电子方式控制波束，无需机械调整换能器，本领域技术人员能直接理解，因此直接公开。 |
| 技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统 《直接公开》 | [0004] “超声成像是一种非侵入性诊断模式，能够提供关于组织特性的信息。” | 对比文件公开了使用超声换能器阵列进行成像的模式，因此直接公开。 |
| 技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上 《隐含公开》 | [0139] “放置在受试者胸部并通过肋骨瞄准到目标心脏组织部位……” | 对比文件公开了将换能器置于胸部，肋骨作为障碍物，因此隐含公开了成像目标具有障碍物。 |
| 技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位 《隐含公开》 | [0123] “声学设备的转向可以通过手动或使用自动机构（例如电子转向机构）来完成。” | 对比文件公开了通过控制件（电子转向机构）对声束进行转向，可合理推断包括扇形扫描的重新定位，因此隐含公开。 |
| 技术特征S：来显现图像 《直接公开》 | [0004] “超声成像能够提供信息……产生图像。” | 对比文件公开了超声成像系统用于显现图像，因此直接公开。 |
| 技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物 《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未提及通过重新定位扫描来移除图像中的障碍物，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式 《直接公开》 | [0004] “超声成像……可以产生图像”；[0006] 描述了二维扫描。 | 对比文件公开了二维超声成像模式，因此直接公开。 |
| 技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式 《隐含公开》 | [0127] “三维换能器阵列也可以与适当的控制和处理器系统一起使用。” | 对比文件公开了三维换能器阵列，本领域技术人员可合理推断其可用于3D成像模式，因此隐含公开。 |
| 技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板 《隐含公开》 | [0126] “声学阵列包括cMUT”；[0134] “声学阵列形成一次性组件的一部分”。 | 对比文件公开了矩阵式阵列（cMUT阵列）作为换能器组件，虽未明确“罩板”，但可理解该组件包含罩板结构，因此隐含公开。 |
| 技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件 《隐含公开》 | 同上，且[0134] “紧凑的”暗示薄型，[0127] 稀疏阵列暗示大孔径。 | 对比文件公开了cMUT阵列，且一次性元件为紧凑型（薄型），阵列孔径较大，因此隐含公开了薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件。 |
| 技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件 《隐含公开》 | 同[0126]、[0134]。 | 对比文件公开了矩阵式阵列传感器组件，因此隐含公开。 |
| 技术特征Z：由CMUT构成 《直接公开》 | [0126] “本发明的声学阵列包括电容式微机械超声换能器（cMUT）。” | 对比文件明确公开了换能器由cMUT构成，因此直接公开。 |
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