对比文件的名称：2003-12-09_US6659954B_发明授权_US06659954B2 Micromachined ultrasound transducer and method for fabricating same
目标专利的名称：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：AI语言模型
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断结果 | 第二栏：对比文件原文引用 | 第三栏：公开性论述 |
| 特征A：包括：薄型的坚硬机壳（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件描述的是MUT阵列及其衬底，未涉及任何机壳结构，本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。 |
| 特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何“罩板”结构，也未公开机壳，因此未公开。 |
| 特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板（未公开） | 对比文件提及“acoustic backing member”（图3描述：The array 30 may be positioned on an acoustic backing member (not shown)），但未公开该背衬是罩板的一部分。 | 对比文件中的背衬用于支撑和声衰减，而非罩板的组成部分，因此未公开。 |
| 特征D：其由低声损耗材料制成（未公开） | 对比文件描述acoustic attenuation material如RTV elastomer、epoxy matrices等具有高声衰减，即高损耗。 | 对比文件强调声衰减材料的高损耗特性，与低声损耗相反，因此未公开。 |
| 特征E：与实际成像孔径相比足够大（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未涉及成像孔径尺寸比较，因此未公开。 |
| 特征F：在所述罩板前面的声学窗口（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何声学窗口结构。 |
| 特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开用于声学耦合至目标的特定结构。 |
| 特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开粘着剂或其在机壳上的配置。 |
| 特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开将换能器粘着性附于目标上的结构。 |
| 特征J：微波束成形ASIC（隐含公开） | 图13描述：“The circuit 72 may include monolithically formed circuits that at least partially perform receiver functions, beamforming processing, or other "front end" processing for the array 70.”（电路72可包括单片形成的电路，至少部分执行接收器功能、波束成形处理或阵列70的其他“前端”处理。） | 对比文件公开了波束成形处理电路，虽然未明确“微波束成形”和“ASIC”，但本领域技术人员可以合理推断，该电路可以采用ASIC形式实现微波束成形功能，因此隐含公开。 |
| 特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内（未公开） | 对比文件图13描述电路72形成在衬底34中（at least one semiconductor circuit 72 that is monolithically formed in the substrate 34），但衬底并非机壳。 | 对比文件未公开机壳，且电路位于衬底内，而非机壳内，因此未公开。 |
| 特征L：和超声成像系统（隐含公开） | 图3描述：“The input and output signals are exchanged with an ultrasound system (not shown) through a plurality of interconnections positioned within the substrate 34.”（输入和输出信号通过位于衬底34内的多个互连与超声系统（未示出）交换。） | 对比文件明确提及超声成像系统，并公开了与阵列的信号交换，本领域技术人员可以合理推断本装置与超声成像系统结合使用，因此隐含公开。 |
| 特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位（隐含公开） | 图13公开了波束成形处理电路（beamforming processing）。 | 波束成形技术用于控制超声扫描线的位置和方向，对比文件公开了波束成形处理，本领域技术人员可合理推断出该电路控制扫描线定位，因此隐含公开。 |
| 特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位（隐含公开） | 同上，波束成形电路及与超声系统的连接。 | 电子扇形扫描重新定位是波束成形的常见应用，对比文件公开了波束成形和超声系统控制，本领域技术人员可合理推断出该功能，因此隐含公开。 |
| 特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整（隐含公开） | 同上，波束成形电路。 | 电子扫描无需机械调整是公知常识，对比文件公开了波束成形，本领域技术人员可合理推断出该装置无需机械调整即可实现扫描重定位，因此隐含公开。 |
| 特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统（未公开） | 对比文件未描述成像模式。 | 对比文件未公开成像模式，无法合理推断。 |
| 特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未涉及将装置置于具有障碍物的目标上。 |
| 特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开超声成像系统上的控制件。 |
| 特征S：来显现图像（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开图像显现。 |
| 特征T：以从所述图像移除所述障碍物（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开从图像移除障碍物。 |
| 特征U：其中所述成像模式是2D成像模式（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未提及2D成像模式。 |
| 特征V：其中所述成像模式是3D成像模式（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未提及3D成像模式。 |
| 特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板（未公开） | 对比文件公开了“MUT transducer array”，但未用“罩板”。 | 对比文件未公开“罩板”这一结构术语，因此未公开。 |
| 特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件（未公开） | 对比文件公开了MUT阵列，但未提及“薄型大孔径”。 | 对比文件未公开薄型大孔径的尺寸特征，因此未公开。 |
| 特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件（直接公开） | 对比文件全文公开了“MUT transducer array”（微机械超声换能器阵列），例如图3、图4等。 | 对比文件直接公开了矩阵式阵列传感器组件（MUT阵列），本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征，因此直接公开。 |
| 特征Z：由CMUT构成（直接公开） | 背景技术部分：“MUTs may be operated capacitively, and are referred to as cMUTs”（MUT可以电容性操作，称为cMUT）。详细描述：“the MUT may include a capacitive micro-machined ultrasonic transducer (cMUT)”（MUT可包括电容式微机械超声换能器（cMUT））。 | 对比文件明确公开了CMUT是MUT的一种，因此直接公开。 |
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