**对比文件名称**：2005-04-07_US2005075567A_发明申请_US20050075567A1 Ultrasonic diagnostic imaging system with assisted border tracing
**目标专利名称**：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek Chat
以下为特征比对表格，按目标专利权利要求的技术特征划分，逐一分析对比文件是否公开。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括，阵列换能器**<br>《直接公开》 | [0026]：“超声扫描头12包括一个超声换能器阵列14，该阵列发射和接收超声脉冲。” | 对比文件明确公开了阵列换能器，其作用与目标专利相同，均为超声成像中发射和接收超声波的基础部件，本领域技术人员可毫无疑义地确定。 |
| **技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线**<br>《直接公开》 | [0026]：“该阵列可以是一维线性或弧形阵列用于二维成像，也可以是二维换能器元件矩阵用于三维电子波束转向。” | 对比文件公开了阵列可用于三维电子波束转向，即能够实现在体积区域上发射和接收扫描线，直接公开了该特征。 |
| **技术特征C：波束形成器**<br>《直接公开》 | [0028]：“来自阵列14中各个换能器的回波信号样本由波束形成器32进行延迟和求和，以形成相干回波信号。” | 对比文件明确公开了波束形成器32，其功能与目标专利的波束形成器相同，均为形成波束信号，直接公开。 |
| **技术特征D：其与所述阵列换能器耦合**<br>《直接公开》 | [0026]：“阵列14通过T/R开关22连接到A/D转换器30，再连接到波束形成器32。” | 对比文件描述了阵列换能器与波束形成器之间的连接路径，本领域技术人员可直接确定两者耦合，直接公开。 |
| **技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据**<br>《未公开》 | 对比文件未公开“海拔不同的切片”或类似概念。 | 对比文件主要涉及二维成像和三维渲染，但未提及在海拔维度上生成多个平行切片，也未给出任何关于“切片”或“海拔”的教导，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征F：切片存储器**<br>《隐含公开》 | [0032]：“来自对比信号处理器38、处理器36和40以及来自3D图像存储器的三维图像信号被耦合到Cine loop存储器48，该存储器存储大量超声图像中的每个图像的图像数据。” | 对比文件中的Cine loop存储器48用于存储图像数据，目标专利的切片存储器用于存储切片图像数据，两者在本质上均为存储图像数据的存储器。本领域技术人员可合理推断该存储器可充当切片存储器，隐含公开。 |
| **技术特征G：其与所述波束形成器耦合**<br>《隐含公开》 | [0032]中，波束形成器32的输出经处理器后存储于Cine loop存储器48。 | 虽然波束形成器与存储器无直接连接，但本领域技术人员知晓波束形成产生的数据必然需存储，且对比文件描述了信号流向，隐含公开了波束形成器与存储器的耦合关系。 |
| **技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据**<br>《隐含公开》 | 同上[0032]，Cine loop存储器48存储图像数据。 | 对比文件存储器存储的图像数据可包含切片数据，本领域技术人员可合理推断其存储切片图像数据，隐含公开。 |
| **技术特征I：组合器**<br>《未公开》 | 对比文件未公开任何用于组合图像数据的部件。 | 对比文件中的辅助边界检测器、处理器等均不执行图像组合功能，无组合器，该特征未公开。 |
| **技术特征J：其与所述切片存储器耦合**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 由于对比文件无组合器，故不存在与切片存储器的耦合，特征未公开。 |
| **技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未涉及“重扫描”、“海拔方向”或“新/旧切片组合”，完全未公开该特征。 |
| **技术特征L：以得到厚切片图像**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件无“厚切片”概念，未公开。 |
| **技术特征M：显示器**<br>《直接公开》 | [0032]：“在显示器52上呈现。” | 对比文件明确公开了显示器，用于显示图像，直接公开。 |
| **技术特征N：其响应于所述组合器**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件无组合器，显示器不响应组合器，特征未公开。 |
| **技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未提及厚切片显示或帧率比较，未公开。 |
| **技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器**<br>《隐含公开》 | [0026]：“发射频率控制电路20产生的超声能量的频率和带宽由中央控制器28生成的控制信号ftr控制。”[0027]：“A/D转换器30以中央控制器产生的信号fS控制的采样频率对接收到的回波信号进行采样。” | 中央控制器28控制与波束形成相关的参数（频率、采样），本领域技术人员可合理推断其包含波束形成器控制功能，隐含公开了波束形成器控制器。 |
| **技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开控制切片数量，也未涉及厚切片，特征未公开。 |
| **技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未提及“多线”或同时接收多条线，特征未公开。 |
| **技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开控制发射/接收切片数量，特征未公开。 |
| **技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未对存储器进行区域划分，特征未公开。 |
| **技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件无此划分，特征未公开。 |
| **技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件无厚切片图像存储，特征未公开。 |
| **技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件仅有一个波束形成器32，未提及微波束形成器，特征未公开。 |
| **技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器**<br>《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件无微波束形成器，故无主波束形成器，特征未公开。 |
根据上述分析，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、D、M，隐含公开了技术特征F、G、H、P。其他技术特征未被公开。
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