本次评估的对比文件：2005-04-28_US2005090745A_发明申请_US20050090745A1 Methods and systems for medical imaging；目标专利：1331高速超声厚切片成像CN101657736B；本次调用模型名称：GPT-4。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括，阵列换能器**<br>《直接公开》 | [0018] “The ultrasound probe 104 includes an array of transducer elements 106” 翻译：超声探头104包括换能器元件阵列106。 | 对比文件明确公开了阵列换能器，该特征与目标专利中的阵列换能器完全相同，因此直接公开。 |
| **技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线**<br>《直接公开》 | [0018] “emit pulsed ultrasonic signals into a region of interest 108” 和 “The resultant echoes return to the transducer array 106” 翻译：发射脉冲超声信号到感兴趣区域108；产生的回波返回换能器阵列106。 | 对比文件公开了换能器阵列在体积区域上发射和接收扫描线，功能与目标专利中该特征相同，因此直接公开。 |
| **技术特征C：波束形成器**<br>《直接公开》 | [0018] “the beamformer 114” 翻译：波束形成器114。 | 对比文件明确提到了波束形成器，该特征与目标专利中的波束形成器相同，因此直接公开。 |
| **技术特征D：其与所述阵列换能器耦合**<br>《直接公开》 | [0018] “The transducer array 106 generates electrical signals that the receiver 112 receives and forwards to the beamformer 114” 翻译：换能器阵列106产生电信号，接收器112接收并传送至波束形成器114。 | 对比文件波束形成器通过接收器与阵列换能器耦合，属于直接公开。 |
| **技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据**<br>《隐含公开》 | [0025] “sub-volumes or scan planes 110, 111 of the region of interest 108” 翻译：感兴趣区域108的子体积或扫描平面110、111；[0026] “collecting adjacent scan planes” 翻译：采集相邻的扫描平面；[0027] “volume scan converter 132 assembles volume data from multiple adjacent scan planes” 翻译：体积扫描转换器132从多个相邻扫描平面组装体积数据。 | 对比文件未明确使用“海拔不同”的表述，但本领域技术人员熟知，在3D超声成像中，通过电子转向或机械摆动获得的海拔方向上的多个平行扫描平面即为“海拔不同的切片”。对比文件所述“相邻扫描平面”在体积扫描中通常对应海拔方向上的不同切片。波束形成器控制探头产生这些扫描平面数据，因此隐含公开了该特征。 |
| **技术特征F：切片存储器**<br>《直接公开》 | [0020] “sample memory 118” 和 [0027] “slice memory 136” 翻译：采样存储器118；切片存储器136。 | 对比文件明确公开了用于存储切片图像数据的存储器（如切片存储器136），因此直接公开。 |
| **技术特征G：其与所述波束形成器耦合**<br>《直接公开》 | [0020] “beamformer 114 processes the signals... RF signal passes through the RF processor 116... to the sample memory 118” 翻译：波束形成器114处理信号，RF信号通过RF处理器116到采样存储器118。 | 波束形成器与采样存储器耦合，而采样存储器属于切片存储器的一种，因此直接公开。 |
| **技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据**<br>《直接公开》 | [0020] “store 2D or 3D image data 142 for a first sub-region and 2D or 3D image data 144 for a second sub-region” 翻译：存储第一子区域的2D或3D图像数据142和第二子区域的2D或3D图像数据144。 | 对比文件明确公开了切片存储器存储图像数据，该数据即为切片图像数据，因此直接公开。 |
| **技术特征I：组合器**<br>《直接公开》 | [0027] “volume rendering processor 138 performs volume rendering upon the volume data” 翻译：体积渲染处理器138对体积数据进行体积渲染；[0029] “the imaging system 100 may join together image volumes obtained from the first sub-region 110 and the second sub-region 111 on the display” 翻译：成像系统100可以在显示器上将从第一子区域110和第二子区域111获得的图像体积拼接在一起。 | 对比文件公开了体积渲染处理器（进行组合渲染）以及拼接图像体积的处理器，这些均属于组合器，因此直接公开。 |
| **技术特征J：其与所述切片存储器耦合**<br>《直接公开》 | [0027] “slice memory 136 for access by the volume rendering processor 138” 翻译：切片存储器136供体积渲染处理器138访问。 | 体积渲染处理器（组合器）直接访问切片存储器，因此直接公开。 |
| **技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合**<br>《未公开》 | [0029] “the imaging system 100 may join together image volumes obtained from the first sub-region 110 and the second sub-region 111 on the display” 翻译：成像系统100可以在显示器上将从第一子区域110和第二子区域111获得的图像体积拼接在一起；[0047] “the scan plane 302 has be replaced with the newly obtained scan plane 310” 翻译：扫描平面302被新获得的扫描平面310替换。 | 对比文件虽然涉及组合不同子区域的数据，但并非在海拔方向上对同一组切片进行重扫描并组合新采集与先前采集的数据，而是替换旧数据或拼接不同空间位置的子区域。没有公开“重扫描切片”以及“在海拔方向上将新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合”这一特定方式，故未公开。 |
| **技术特征L：以得到厚切片图像**<br>《隐含公开》 | [0027] “volume rendering processor 138 performs volume rendering upon the volume data to produce an image” 翻译：体积渲染处理器138对体积数据进行体积渲染以产生图像；[0027] “volume thickness setting from a control input 134 that an operator adjusts to choose the thickness of a volume” 翻译：来自控制输入端134的体积厚度设置，操作员调整以选择从扫描平面采集的体积厚度。 | 对比文件通过体积渲染从多个相邻扫描平面（对应海拔切片）产生图像，且具有厚度控制，所得图像可视作厚切片图像。虽然未直接使用“厚切片”术语，但本领域技术人员能够合理推断该图像即为厚切片图像，因此隐含公开。 |
| **技术特征M：显示器**<br>《直接公开》 | [0021] “display 126” 翻译：显示器126。 | 对比文件明确公开了显示器，因此直接公开。 |
| **技术特征N：其响应于所述组合器**<br>《直接公开》 | [0021] “video processor 122 outputs the video signals that drive the display 126” 翻译：视频处理器122输出驱动显示器126的视频信号；[0027] “the output of the volume rendering processor 138 passes to the video processor 122 and display 126” 翻译：体积渲染处理器138的输出传递到视频处理器122和显示器126。 | 显示器通过视频处理器响应于体积渲染处理器（组合器），因此直接公开。 |
| **技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像**<br>《隐含公开》 | [0009] “The processor initiates display of the first image data while the second image data is being acquired. The processor also initiates display of the first image data joined with the second image data after the second image data is acquired.” 翻译：处理器在采集第二图像数据时启动显示第一图像数据，并在采集第二图像数据后启动显示第一图像数据与第二图像数据拼接的图像。 | 对比文件公开了在采集新数据的同时显示旧数据以及组合后的图像，实现了比采集完整数据集更快的显示帧率。虽然显示的对象是子区域组合图像，但结合厚切片图像的隐含公开，可以合理推断该技术也能够以相同原理显示厚切片图像，因此隐含公开。 |
| **技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器**<br>《隐含公开》 | [0018] “the beamformer 114 may steer ultrasound firings” 翻译：波束形成器114可以引导超声发射。 | 对比文件虽未明确命名“波束形成器控制器”，但波束形成器进行波束引导必然需要控制器的存在，本领域技术人员能够合理推断存在与波束形成器耦合的控制器，因此隐含公开。 |
| **技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量**<br>《直接公开》 | [0027] “volume thickness setting from a control input 134 that an operator adjusts to choose the thickness of a volume to be acquired from the scan planes. The number of adjacent scan planes that form each volume is dependent upon the thickness selected by the slice thickness control input 134.” 翻译：来自控制输入端134的体积厚度设置，操作员调整以选择从扫描平面采集的体积厚度。构成每个体积的相邻扫描平面的数量取决于由切片厚度控制输入端134选择的厚度。 | 对比文件明确公开了通过厚度控制输入端控制扫描平面的数量，该数量对应于厚切片图像中要扫描的切片数量，因此直接公开。 |
| **技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器**<br>《未公开》 | 对比文件未提及多线波束形成器。 | 对比文件没有描述一次发射同时接收多线的多线波束形成器，因此未公开。 |
| **技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个**<br>《未公开》 | 对比文件未提及发射切片和接收切片的概念。 | 对比文件没有涉及多线采集中的发射切片和接收切片数量控制，因此未公开。 |
| **技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域**<br>《隐含公开》 | [0020] “sample memory 118” 和 [0027] “slice memory 136” 翻译：采样存储器118；切片存储器136；[0029] 描述存储第一子区域和第二子区域的数据。 | 对比文件具有多个存储器（如采样存储器、切片存储器），这些存储器可以逻辑上划分为不同区域，用于存储当前采集的数据。本领域技术人员能合理推断存在用于存储当前采集切片数据的第一区域，因此隐含公开。 |
| **技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域**<br>《隐含公开》 | [0029] 描述存储第一子区域（先前采集）和第二子区域（当前采集）的数据，并用于组合。 | 对比文件存储了先前采集的子区域数据（如第一心脏周期数据）用于后续组合，本领域技术人员能合理推断存在存储先前采集切片数据的第二区域，因此隐含公开。 |
| **技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域**<br>《隐含公开》 | [0021] “image memory 124” 翻译：图像存储器124；[0027] 体积渲染处理器输出图像到视频处理器。 | 对比文件具有图像存储器（如image memory 124），用于存储待显示的图像数据，该图像数据包括厚切片图像。本领域技术人员能合理推断存在存储厚切片图像的第三区域，因此隐含公开。 |
| **技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器**<br>《未公开》 | 对比文件未提及微波束形成器。 | 对比文件没有描述与阵列换能器耦合的微波束形成器，因此未公开。 |
| **技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器**<br>《未公开》 | 对比文件未提及微波束形成器及主波束形成器。 | 对比文件没有描述主波束形成器，因此未公开。 |
### 公开性代码输出
根据上述判断，对比文件直接公开的技术特征有：A, B, C, D, F, G, H, I, J, M, N, Q；隐含公开的技术特征有：e, l, o, p, t, u, v。
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<F>>><<<G>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>><<<M>>><<<N>>><<<Q>>><<<e>>><<<l>>><<<o>>><<<p>>><<<t>>><<<u>>><<<v>>>